Nederlands  |
ICT-LYRA733/733N
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
| Loodvrije heteluchtoven met meerdere zones
De Full Hot Air Reflow Oven is ontworpen om stabiel te solderen op PCB-assemblages met hoge dichtheid. Door gebruik te maken van hete lucht in meerdere zones in combinatie met gecontroleerde stikstofomgevingen, wordt een consistente loodvrije soldeerverbinding gegarandeerd en worden defecten veroorzaakt door ongelijkmatige verwarming geminimaliseerd.
Het transportsysteem zorgt voor een continu transport van karton, terwijl nauwkeurige thermische controle zorgt voor een uniforme temperatuur over alle componenten. Met het intelligente besturingsplatform kunnen operators de verwarmingsparameters bewaken en aanpassen voor reproduceerbare resultaten. Dit systeem is geschikt voor Heller Reflow Oven- en loodvrije PCB-reflow-oventoepassingen en levert een hoge betrouwbaarheid voor industriële SMT-soldeerlijnen.
| Functie
Het stikstofsysteem zorgt voor een stabiele, zuurstofarme omgeving tijdens de voorverwarmings-, soldeer- en afkoelfasen. Door de blootstelling aan zuurstof te minimaliseren, voorkomt het proces oxidatie op soldeeroppervlakken en beschermt het gevoelige componenten. Geïntegreerde detectiepoorten en stikstofrecyclingontwerpen zorgen voor stabiele concentraties gedurende lange productiecycli, waardoor een consistente soldeerkwaliteit wordt gegarandeerd. Dit systeem verbetert de integriteit van de verbindingen en ondersteunt loodvrije processen voor SMT-platen met hoge dichtheid in Hot Air SMT Reflow Ovens en volledige heteluchtreflowovens.
Het transportsysteem zorgt voor nauwkeurige, herhaalbare PCB-hantering door alle thermische zones. Transportbanden met twee of meerdere banen zijn geschikt voor verschillende plaatformaten en afstandsvereisten. Parallelle rails met modulaire ondersteuning zorgen voor stabiliteit op lange termijn zonder vervorming, terwijl de instelbare transportsnelheid fijnafstelling mogelijk maakt voor optimale thermische blootstelling. Externe aandrijfmechanismen verminderen de onderhoudsbehoeften en verbeteren de operationele betrouwbaarheid. Dit ontwerp garandeert een consistente bordoriëntatie en -afstand, waardoor reproduceerbare soldeerkwaliteit over industriële productielijnen met grote volumes mogelijk wordt.
| Specificatie
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestaties, specificaties en uiterlijk kunnen zonder specifieke kennisgeving worden bijgewerkt.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Klantsuccesvideo
Volledige implementatie van SMT- en DIP-lijnen
Een grote elektronicafabriek in Oezbekistan implementeerde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor de productie van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project omvatte een volledige systeemintegratie, van de installatie van de apparatuur tot de productievalidatie.
De SMT-lijn bestond uit printsystemen, machines voor meerdere plaatsingen, inspectiesystemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-verwerkingsapparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige inbrengsystemen, inbrengmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs boden volledige technische ondersteuning tijdens de installatie, het debuggen en het opvoeren van de productie. Na de inbedrijfstelling bevestigde de klant een stabiele werking van het systeem en een consistente productieoutput in alle productiefasen.
| Service- en trainingsondersteuning
Uitgebreide ondersteuning voor het terugstromen van warme lucht in meerdere zones
ICT biedt installatiebegeleiding, procesoptimalisatie en operatortraining voor Full Hot Air Reflow Oven-systemen. Ingenieurs helpen bij het aanpassen van de verwarming in meerdere zones, de stikstofstroom en de transportsnelheid om uniform solderen te bereiken. De training legt de nadruk op het begrijpen van thermisch gedrag, vacuüminteractie en plaattransport om herhaalbare loodvrije SMT-soldeerresultaten en minder productiefouten te garanderen.
| Klant lof
Stabiele prestaties bij productie van grote volumes
Klanten melden een consistente kwaliteit van de soldeerverbindingen en minder defecten tijdens langere productieruns. De met stikstof ondersteunde heteluchtzones zorgen voor oxidatiepreventie en een gelijkmatig smelten. Snelle technische ondersteuning, professionele installatie en betrouwbare verpakking worden zeer geprezen, waardoor een soepele werking in de Hot Air SMT Reflow Oven- en loodvrije PCB-reflow-ovenproductielijnen wordt vergemakkelijkt.
| Onze certificering
Internationale naleving voor loodvrije productie
De Full Hot Air Reflow Oven wordt vervaardigd onder CE-, RoHS-, ISO9001- en relevante SMT-procescertificeringen. Elke eenheid ondergaat grondige fabriekstests om een betrouwbare werking te garanderen in een reflow-ovenmachine met stabiele temperatuur en in loodvrije reflow-ovenomgevingen, waardoor veilige en reproduceerbare soldeerprestaties worden gegarandeerd.
| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van SMT- en elektronicaproductieoplossingen
ICT levert end-to-end SMT-, DIP- en coatingproductielijnoplossingen met interne R&D-, engineering- en productiemogelijkheden. Het bedrijf bedient meer dan 80 landen en garandeert stabiele, langdurige prestaties voor Full Hot Air Reflow Oven-systemen, waardoor consistent loodvrij solderen en efficiënte PCB-assemblage voor industriële elektronica-toepassingen mogelijk wordt.
