ICT-Lyra622/622N
I.C.T
| Beschikbaarheid Status: | |
|---|---|
| Hoeveelheid: | |

| Industrieel heteluchtreflowplatform voor SMT-lijnen
De Hot Air Reflow Oven is ontwikkeld ter ondersteuning van continu PCB-solderen in moderne SMT-productieomgevingen. Het maakt gebruik van een verwarmingsstructuur met meerdere zones om ervoor te zorgen dat elke PCB een gecontroleerde thermische curve volgt, waardoor de betrouwbaarheid van de soldeerverbinding wordt verbeterd en de procesvariatie wordt verminderd.
Met stikstofondersteunde bescherming en een stabiel transportsysteem zorgt de apparatuur voor consistente beweging van het bord en thermische blootstelling. Het wordt veel gebruikt in de productielijnen van de SMD-soldeerovenmachine en SMT PCB Reflow Oven Machine, vooral waar hoge volumes en stabiele soldeerprestaties vereist zijn.
| Functie

Het stikstofsysteem is ontworpen om een stabiele zuurstofarme omgeving in alle verwarmingszones te behouden, waardoor een consistente bescherming gedurende het gehele soldeerproces wordt gegarandeerd in plaats van zich alleen te concentreren op gebieden met piektemperaturen. Zuurstofsensoren detecteren voortdurend veranderingen in de kamer en regelen automatisch de stikstofstroom om de processtabiliteit te behouden. Dit helpt de oxidatie op soldeerverbindingen te verminderen en verbetert de betrouwbaarheid op lange termijn van elektronische assemblages. Het afgedichte kamerontwerp minimaliseert interferentie van externe lucht, terwijl de geoptimaliseerde gascirculatie de efficiëntie verbetert en het verbruik vermindert. Dit systeem zorgt voor stabiele prestaties bij het gebruik van Hot Air Reflow Ovens en ondersteunt betrouwbare soldeerresultaten bij Solder Reflow in Oven- en SMD-soldeerovenmachines.

Het transportsysteem is ontworpen om een soepele en stabiele PCB-beweging door meerdere thermische zones te behouden, zonder trillingen of verkeerde uitlijning. Een versterkte rail- en kettingstructuur zorgt voor een nauwkeurige positionering van het bord, zelfs onder continue productieomstandigheden op hoge snelheid. De snelheid van de transportband kan worden aangepast op basis van de productvereisten, waardoor een nauwkeurige controle van de blootstellingstijd aan verwarming voor verschillende PCB-types mogelijk is. Het systeem is ook compatibel met volledige SMT-lijnintegratie, waardoor een naadloze verbinding met stroomopwaartse plaatsingsmachines en stroomafwaartse inspectieapparatuur mogelijk is. Dit zorgt voor een stabiele werking in modulaire hetelucht SMT Reflow Oven-systemen en verbetert de consistentie in SMT PCB Reflow Oven Machine-productieomgevingen waar precisie en herhaalbaarheid essentieel zijn.

Het besturingssysteem integreert PLC-gebaseerde architectuur met een gecentraliseerde touchscreeninterface, waardoor operators alle procesparameters op één uniform platform kunnen beheren. Temperatuurzones, transportsnelheid en stikstofstroom kunnen worden opgeslagen als receptprogramma's voor snel schakelen tussen verschillende productietaken. Realtime monitoring helpt procesafwijkingen onmiddellijk te detecteren, waardoor het productierisico wordt verminderd en de stabiliteit wordt verbeterd. Dataloggingfuncties bieden volledige traceerbaarheid voor kwaliteitsanalyse en procesoptimalisatie. Dit systeem vermindert handmatige interventies en verbetert de operationele efficiëntie in SMT-productieomgevingen. Het zorgt voor stabiele prestaties in Hot Air Reflow Oven-toepassingen en ondersteunt een consistente output in de productielijnen van SMD-soldeerovenmachines en SMT PCB-reflowovenmachines.
| Specificatie
| Model | Lyra 622/622N | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Hoeveelheid voorverwarmingszones | 6 | 7 | 9 |
| Hoeveelheid piekzones | 2 | 3 | 3 |
| Max. soldeertemperatuur | voorverwarmzones 300 °C en piekzones 350 °C | ||
| Hoeveelheid koelzones | 2 | 2 | 3 |
| Maasbreedte | Standaard 440 mm (optie 560 en 680 mm) | ||
| Spoorbreedte | Enkele rail: 50 - 460 mm, optie: 50 - 686 mm andere breedte op aanvraag. Dubbele railstandaard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Gewicht | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestaties, specificaties en uiterlijk kunnen zonder specifieke kennisgeving worden bijgewerkt.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur

Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.

| Productnaam | Doel in SMT-lijn |
|---|---|
| PCB-lader-ontlader | Laadt automatisch kale PCB's op de lijn. |
| SMT stencil afdrukmachine | Print soldeerpasta nauwkeurig op PCB-pads. |
| Yamaha SMT-machine | Monteert componenten nauwkeurig op PCB's. |
| SMT Refllow Oven | Smelt soldeer om stevige verbindingen te vormen. |
| Geautomatiseerde optische inspectieapparatuur | Inspecteert soldeerverbindingen en plaatsingsfouten. |
| Soldeerpasta-inspectiemachine | Controleert de hoogte en kwaliteit van de soldeerpasta. |
| Traceerbaarheidsapparatuur | Registreert en volgt productiegegevens: lasermarkeermachine/ labelmonteerder /inkjetprinter |
| Klantsuccesvideo
Geïntegreerd SMT- en DIP-productiesysteem
Een groot elektronicaproductieproject in Oezbekistan werd ontwikkeld als een complete SMT- en DIP-productiefaciliteit voor de assemblage van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project werd opgeleverd als een volledige kant-en-klare oplossing, inclusief planning, installatie en productievalidatie.
De SMT-lijn omvatte soldeerpasta-drukmachines, meerdere pick-and-place-systemen, inspectieapparatuur, PCB-hanteringseenheden en reflow-soldeersystemen. De DIP-sectie omvatte handmatige invoegstations, machines voor het inbrengen van componenten met afwijkende vorm en golfsoldeerapparatuur voor gemengde productievereisten.
ICT-ingenieurs zorgden voor installatieondersteuning, procesfoutopsporing en training van operators. Na de inbedrijfstelling behaalde de klant stabiele productieprestaties met een consistente output in alle SMT- en DIP-productiefasen.
| Service- en trainingsondersteuning
Volledige ondersteuning bij SMT-lijnprocessen
ICT biedt volledige technische ondersteuning, inclusief installatie, procesoptimalisatie en training voor Hot Air Reflow Oven-systemen. Ingenieurs helpen klanten bij het aanpassen van de stikstofstroom, het optimaliseren van thermische profielen en het synchroniseren van de transportsnelheid met andere SMT-apparatuur. De training is gericht op coördinatie van de volledige lijn om een soepele productiestroom en stabiele werking te garanderen. Dit helpt de uitvaltijd te verminderen en verbetert de opbrengst in SMT PCB Reflow Oven Machine en Solder Reflow in Oven-productieomgevingen.

| Klant lof
Stabiele prestaties bij continue productie
Klanten melden een consistente soldeerkwaliteit, zelfs tijdens lange productiecycli met verschillende PCB-ontwerpen. Operators benadrukken stabiele thermische controle en soepele coördinatie tussen SMT-lijnapparatuur. Technische ondersteuning staat bekend om de snelle respons en praktische oplossingen tijdens de installatie en het opstarten van de productie. Wanneer geïntegreerd in volledige SMT-systemen, behoudt de apparatuur stabiele prestaties met stroomopwaartse plaatsingsmachines en stroomafwaartse inspectiesystemen, waardoor een betrouwbare output wordt gegarandeerd in productieomgevingen van SMD-soldeerovenmachines.

| Onze certificering
Naleving van industriële productie
Het Hot Air Reflow Oven-systeem wordt vervaardigd volgens de internationale normen CE, RoHS en ISO9001. Naast de individuele machinecertificering wordt er ook een volledige SMT-lijnvalidatie uitgevoerd voor alle print-, plaatsings-, inspectie-, transport- en thermische processen. Dit garandeert een stabiele werking onder reële productieomstandigheden en garandeert langdurige betrouwbaarheid. Het systeem voldoet aan de wereldwijde SMT-productievereisten en onderhoudt consistente prestaties in SMT PCB Reflow Oven Machine-omgevingen.

| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van SMT-oplossingen
ICT is gespecialiseerd in complete SMT-, DIP- en coatingproductielijnoplossingen met geïntegreerde engineering-, productie- en procesontwikkelingsmogelijkheden. Het bedrijf biedt volledige fabrieksoplossingen in plaats van op zichzelf staande machines, die de volledige workflow van de elektronicaproductie bestrijken, van het printen van soldeerpasta tot de uiteindelijke reflow en inspectie. Met installaties in meer dan 80 landen zijn ICT-systemen ontworpen om te functioneren als uniforme productielijnen die stabiliteit, efficiëntie en schaalbaarheid garanderen voor de wereldwijde elektronicaproductie.
