Nederlands  |
ICT-LV733
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
| Zeer stabiele vacuümreflowoven voor SMT
De Vacuum Reflow Oven SMT is ontworpen voor PCB-assemblages met een hoge dichtheid die consistente loodvrije soldeerprestaties vereisen. De brede transportband van 450 mm maakt naadloos kartontransport door gecontroleerde vacuüm- en thermische omgevingen mogelijk. Door verwarming in meerdere zones te combineren met vacuümondersteund solderen, minimaliseert het systeem soldeerholtes en zorgt het voor een reproduceerbare verbindingsintegriteit tussen SMD-componenten.
Deze oven ondersteunt op transportbanden gebaseerde SMT-lijnen waarbij een hoge doorvoer en stabiele thermische profielen van cruciaal belang zijn. Het past zich aan verschillende PCB-afmetingen en componentdichtheden aan, waardoor een uniforme soldeerstroom en betrouwbaarheid behouden blijft. Met intelligente PLC-besturing balanceert het systeem de vacuümdruk- en verwarmingsparameters om herhaalbare resultaten te bereiken, defecten te verminderen en de algehele procesefficiëntie bij industriële SMT-productie te verbeteren.
| Functie
De vacuümzone extraheert actief opgesloten gassen uit gesmolten soldeer tijdens piekverwarmingsfasen. Gecontroleerde drukverlaging zorgt ervoor dat micro-holtes worden geminimaliseerd, terwijl de PCB-stabiliteit op de transportband behouden blijft. Dit systeem is met name effectief voor dichte LED-borden of meerlaagse PCB's, waar traditionele reflow-ovens mogelijk gasinsluiting mogelijk maken. Door continu de vacuümniveaus te monitoren en de extractiesnelheid aan te passen, zorgt de oven voor een uniforme soldeerverbinding. Dit leidt tot een hogere betrouwbaarheid en herhaalbare resultaten in loodvrije SMT-productiecycli, waarmee veelvoorkomende uitdagingen bij LED-soldeerwerkzaamheden in transport-reflow-ovens worden aangepakt.
Het verwarmingssysteem verdeelt de energie over vier onafhankelijk beheerde zones om een consistente temperatuur langs de 450 mm transportband te handhaven. De luchtstroom en thermische output van elke zone zijn zorgvuldig afgestemd om hotspots en koude gebieden te voorkomen, zodat het soldeer gelijkmatig over de hele linie smelt. Deze aanpak minimaliseert defecten zoals tombstoneing of onvoldoende soldeerbevochtiging. De configuratie met meerdere zones past zich dynamisch aan de plaatdikte en componentdichtheid aan, waardoor de productiestabiliteit op lange termijn wordt ondersteund bij SMT-bewerkingen in vacuümreflow-ovens. Door de thermische profielen nauwkeurig te controleren, garandeert het hoogwaardig solderen over verschillende PCB-types en productiebatches.
De operatorinterface is ontworpen om volledig beheer van vacuüm-, verwarmings- en transportbandparameters mogelijk te maken via een uniform PLC-platform. Operators kunnen procesrecepten creëren, opslaan en oproepen die de volledige reflow-cyclus definiëren, inclusief vacuümtiming, temperatuurcurves en transportbandsnelheid. Realtime monitoring en geautomatiseerde foutdetectie verminderen menselijke fouten en verbeteren de productieconsistentie. Door alle belangrijke procesvariabelen in één interface te integreren, garandeert het systeem reproduceerbare soldeerkwaliteit gedurende meerdere ploegendiensten. Operators kunnen parameters aanpassen zonder de lopende productie te verstoren, ter ondersteuning van hoogefficiënte SMT-vacuüm-reflow-oven en LED-soldeerwerkzaamheden aan de transportband-reflow-oven.
| Specificatie
| LV -serie vacuüm reflow oven | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Aantal verwarmingszones | Boven 8 /Onder 8 | Top 10 /Onder 0 |
| Lengte van de verwarmingszone | 3110 mm | 3892 mm |
| Aantal koelzones | Boven 3 /Onder 3 | Boven 3 /Onder 3 |
| Vereiste uitlaatvolume | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Stroom | 3fasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaal stroomverbruik | 10 kW | 12 kW |
| Temperatuurregelingsmodus | PID close loop cont+SSR-aandrijving | |
| Transportsysteem | ||
| Rails structuur | Onafhankelijk in drie fasen | |
| Maximale breedte van PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereik van railbreedte | 50 mm-400 mm | |
| Componenten hoogte | Omhoog 25 mm/omlaag 25 mm | |
| Transportband vast type | Bevestiging aan de voorkant | |
| PCB-transportrichting | Geleiderail plus ketting | |
| Hoogte transportband | 900 ± 20 mm | |
| Koelsysteem | ||
| Koelmethode | Geforceerde luchtkoeling (vacuüm-reflow-solderen) Chillerkoeling (vacuüm-stikstof-reflow-solderen) | |
| Stikstof systeem | Stikstof-opgesloten constructies en pijpleidingen, stikstofstroommeters, koelmachines | |
Omdat het bedrijfsrendement afhangt van de instellingen van de procesparameters, kunnen de daadwerkelijk bereikte waarden afwijken van de hier aangegeven waarden. | ||
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestatie, specificaties en uiterlijk kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden bijgewerkt. Indien afwijkend, volg dan de nieuwe lijst.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Klantsuccesvideo
Volledige implementatie van SMT- en DIP-lijnen
Een grote elektronicafabriek in Oezbekistan implementeerde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor de productie van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project omvatte een volledige systeemintegratie, van de installatie van de apparatuur tot de productievalidatie.
De SMT-lijn bestond uit printsystemen, machines voor meerdere plaatsingen, inspectiesystemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-verwerkingsapparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige inbrengsystemen, inbrengmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs boden volledige technische ondersteuning tijdens de installatie, het debuggen en het opvoeren van de productie. Na de inbedrijfstelling bevestigde de klant een stabiele werking van het systeem en een consistente productieoutput in alle productiefasen.
| Wereldwijde volledige ondersteuning
Uitgebreide proces- en technische ondersteuning
ICT verzorgt installatiebegeleiding, operatortraining en procesoptimalisatie voor de Vacuum Reflow Oven SMT. Ingenieurs helpen bij het definiëren van vacuüm- en thermische parameters voor optimaal solderen, waarbij de nadruk ligt op de interactie tussen verwarming in meerdere zones en de transport- en vacuümfasen. De training legt de nadruk op echte productiescenario's om ervoor te zorgen dat operators de relatie begrijpen tussen vacuümniveaus, temperatuurprofielen en PCB-hantering, waardoor de lijnefficiëntie wordt verbeterd en het aantal defecten in loodvrije soldeerprocessen wordt verminderd.
| Klant lof
Betrouwbare prestaties bij productie van grote volumes
Klanten melden dat de Vacuum Reflow Oven SMT een uniforme soldeerkwaliteit behoudt, zelfs bij uitgebreide productieruns met dichte PCB's. De brede transportband van 450 mm en het vacuümondersteunde loodvrije proces helpen defecten te minimaliseren. Snelle technische ondersteuning, professionele installatie en veilige verpakking worden consequent geprezen, waardoor een soepele werking wordt gegarandeerd voor SMT-soldeermachinelood en op transportbanden gebaseerde reflow-oven LED-soldeerlijnen.
| Onze certificering
Internationale naleving van kwaliteit en veiligheid
De Vacuum Reflow Oven SMT wordt vervaardigd onder CE-, RoHS-, ISO9001- en gerelateerde SMT-procescertificeringen. Elke eenheid wordt in de fabriek getest onder gesimuleerde productieomstandigheden om een betrouwbare werking in vacuüm-reflow-soldeerovenmachines en loodvrije reflow-ovenomgevingen te garanderen, waardoor de veiligheid, prestaties en reproduceerbaarheid worden gegarandeerd.
| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van SMT-productieoplossingen
ICT ontwikkelt complete SMT-, DIP- en coatingproductielijnoplossingen met interne R&D-, productie- en engineeringondersteuning. Het bedrijf bedient meer dan 80 landen en zorgt voor stabiele prestaties van de apparatuur en betrouwbaarheid op de lange termijn, waarbij het de assemblage van grote printplaten en efficiënte inline vacuüm-reflow-soldeerprocessen ondersteunt.
