Nederlands  |
ICT-LV733
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
| Multi-Zone Stikstof Vacuüm Soldeersysteem
De Vaccume reflow oven 4 zone is ontworpen om stabiele soldeerprestaties te leveren in PCB-assemblages met hoge dichtheid. Door vacuümdrukregeling en thermisch beheer in meerdere zones te combineren, worden soldeerholtes verminderd en een consistente loodvrije reflow-kwaliteit gegarandeerd. In tegenstelling tot systemen met één zone maakt het ontwerp met vier zones een nauwkeurige temperatuurprofilering mogelijk voor complexe SMT-borden.
Het systeem ondersteunt een continue transportband voor productie met een hoge doorvoer en past zich aan verschillende plaatformaten aan. De door stikstof ondersteunde vacuümomgeving minimaliseert oxidatie, waardoor de betrouwbaarheid van de verbindingen wordt verbeterd. Deze apparatuur wordt op grote schaal toegepast in SMT vacuüm-reflow-soldeerovenmachinelijnen waar herhaalbaarheid en processtabiliteit van cruciaal belang zijn.
| Functie
In de vacuümzone worden opgesloten gassen zorgvuldig verwijderd tijdens de soldeersmeltfase. Door de drukniveaus dynamisch te regelen, wordt de vorming van microholtes geminimaliseerd zonder de plaatsing van de PCB's te verstoren. Deze aanpak zorgt voor een consistente soldeerverbindingsdichtheid en versterkt de elektrische en mechanische betrouwbaarheid. Het systeem is vooral effectief voor dichte componentlay-outs en meerlaagse platen en levert stabiele resultaten voor elke productiecyclus in stikstof-loodvrije vacuüm-reflow-ovens met 4 zones.
Het verwarmingssysteem verdeelt de energie over vier onafhankelijk geregelde zones, waardoor een uniforme soldeertemperatuur over alle PCB-gebieden wordt gegarandeerd. De luchtstroom is gekalibreerd om hotspots en ongelijkmatige verwarming te voorkomen, wat van cruciaal belang is bij SMT-assemblages met hoge dichtheid. Door nauwkeurige thermische curven te behouden, ondersteunt het systeem consistent smelten, minimaliseert het koude verbindingen en maakt het complexe componentopstellingen mogelijk. Dit ontwerp maakt betrouwbare en herhaalbare prestaties mogelijk tijdens continu gebruik van vacuüm-reflow-soldeerovenmachines.
De operatorinterface consolideert vacuüm-, temperatuur- en transportbandcontrole in één uniform platform. In plaats van individuele parameters handmatig aan te passen, beheren operators gestructureerde recepten die de volledige reflow-volgorde definiëren. Realtime monitoring, automatische waarschuwingen en het terughalen van recepten verbeteren de consistentie en verminderen menselijke fouten. Deze intelligente besturingsaanpak zorgt voor een stabiele soldeeroutput over meerdere productieploegen, en ondersteunt een efficiënte stikstof-loodvrije vacuüm-reflow-oven met 4 zones.
| Specificatie
| LV -serie vacuüm reflow oven | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Aantal verwarmingszones | Boven 8 /Onder 8 | Top 10 /Onder 0 |
| Lengte van de verwarmingszone | 3110 mm | 3892 mm |
| Aantal koelzones | Boven 3 /Onder 3 | Boven 3 /Onder 3 |
| Vereiste uitlaatvolume | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Stroom | 3fasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaal stroomverbruik | 10 kW | 12 kW |
| Temperatuurregelingsmodus | PID close loop cont+SSR-aandrijving | |
| Transportsysteem | ||
| Rails structuur | Onafhankelijk in drie fasen | |
| Maximale breedte van PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereik van railbreedte | 50 mm-400 mm | |
| Componenten hoogte | Omhoog 25 mm/omlaag 25 mm | |
| Transportband vast type | Bevestiging aan de voorkant | |
| PCB-transportrichting | Geleiderail plus ketting | |
| Hoogte transportband | 900 ± 20 mm | |
| Koelsysteem | ||
| Koelmethode | Geforceerde luchtkoeling (vacuüm-reflow-solderen) Chillerkoeling (vacuüm-stikstof-reflow-solderen) | |
| Stikstof systeem | Stikstof-opgesloten constructies en pijpleidingen, stikstofstroommeters, koelmachines | |
Omdat het bedrijfsrendement afhangt van de instellingen van de procesparameters, kunnen de daadwerkelijk bereikte waarden afwijken van de hier aangegeven waarden. | ||
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestatie, specificaties en uiterlijk kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden bijgewerkt. Indien afwijkend, volg dan de nieuwe lijst.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Klantsuccesvideo
Volledige implementatie van SMT- en DIP-lijnen
Een grote elektronicafabriek in Oezbekistan implementeerde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor de productie van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project omvatte een volledige systeemintegratie, van de installatie van de apparatuur tot de productievalidatie.
De SMT-lijn bestond uit printsystemen, machines voor meerdere plaatsingen, inspectiesystemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-verwerkingsapparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige inbrengsystemen, inbrengmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs boden volledige technische ondersteuning tijdens de installatie, het debuggen en het opvoeren van de productie. Na de inbedrijfstelling bevestigde de klant een stabiele werking van het systeem en een consistente productieoutput in alle productiefasen.
| Wereldwijde volledige ondersteuning
Productiegerichte technische ondersteuning voor vacuümreflowsystemen
ICT biedt installatiebegeleiding, training van operators en procesoptimalisatie voor de vacuümreflowoven met vier zones. Ingenieurs helpen bij het aanpassen van de vacuümniveaus, temperatuurprofielen en timing van de transportband om uniforme soldeerresultaten te bereiken. De training legt de nadruk op echte productieomstandigheden, waardoor operators de interactie tussen vacuüm, hitte en kartonhantering begrijpen. Zowel ondersteuning op afstand als ondersteuning op locatie zorgen voor een consistente output over de SMT-vacuümreflow-ovenlijnen.
| Klant lof
Betrouwbare prestaties bij continue SMT-productie
Klanten benadrukken de consistente kwaliteit en stabiliteit van de soldeerverbindingen tijdens lange productieruns. Het stikstofondersteunde vacuümsysteem zorgt voor lage lege ruimtes en een uniforme verwarming. Snelle technische respons, professionele installatie en veilig transport worden consequent geprezen, waardoor een soepele werking van de productie van hoogvolume vacuüm-reflow-soldeerovenmachines mogelijk is.
| Onze certificering
Mondiale kwaliteitsnaleving
De vacuüm-reflow-oven met vier zones wordt vervaardigd onder CE-, RoHS-, ISO9001- en relevante SMT-procescertificeringen. Elke eenheid wordt vóór verzending uitvoerig getest om betrouwbare prestaties te garanderen in vacuüm-reflow-soldeerovenmachines en SMT-vacuüm-reflow-ovenproductieomgevingen.
| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van complete SMT-oplossingen
ICT levert end-to-end SMT-, DIP- en coatinglijnoplossingen met interne R&D-, productie- en engineeringmogelijkheden. Het bedrijf bedient meer dan 80 landen en ondersteunt de productie van industriële elektronica met robuuste kwaliteitscontrole en betrouwbare apparatuurprestaties op lange termijn voor multi-zone vacuüm-reflow-soldeersystemen.
