Nederlands  |
ICT-LV733
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
| Precisie vacuümconvectie-reflow-oplossing
De Vacuum BGA-reflowoven is ontworpen voor uiterst betrouwbare SMT-soldeerprocessen, vooral voor BGA en complexe PCB-assemblages. Het combineert convectieverwarming met vacuümtechnologie om de kwaliteit van de soldeerverbindingen te verbeteren en interne holtes te verminderen. Dit systeem wordt veel gebruikt in geavanceerde SMT-reflow-oven PCB-ovenproductieomgevingen waar stabiliteit en precisie van cruciaal belang zijn.
De machine integreert een pomp- en koelsysteem om tijdens het solderen een stabiele vacuümdruk en een gecontroleerde thermische balans te behouden. Met intelligente PLC-besturing en een geoptimaliseerd luchtstroomontwerp zorgt het voor een consistente temperatuurverdeling en een sterke procesherhaalbaarheid. Het is geschikt voor hoogwaardige elektronicaproductie die een betrouwbare soldeerreflow vereist in ovenprocessen over massaproductielijnen.
| Functie
De vacuümzone verwijdert opgesloten gas tijdens het pieksmelten van soldeer, waardoor de vorming van holtes in BGA-verbindingen wordt verminderd. Het geïntegreerde pompsysteem zorgt voor een stabiele drukregeling gedurende het hele proces. Dit verbetert de elektrische geleidbaarheid en mechanische sterkte, waardoor het geschikt is voor hoogwaardige SMT-reflow-oven PCB-ovenproductie met strenge kwaliteitseisen.
Het verwarmingssysteem maakt gebruik van een geavanceerde convectieluchtstroom om een uniforme temperatuur over alle PCB-gebieden te garanderen. Multi-zoneregeling handhaaft stabiele thermische curven en voorkomt oververhitting of ongelijkmatig solderen. Dit verbetert de consistentie in SMT-convectie-reflow-oven-SMT-toepassingen en ondersteunt complexe plaatstructuren met een hoge componentdichtheid.
Het operatorsysteem maakt gebruik van een eenvoudige PLC + PC-interface voor volledige procescontrole. Gebruikers kunnen eenvoudig de vacuümniveaus, temperatuurprofielen en koelparameters aanpassen. Receptopslag, realtime monitoring en foutwaarschuwingen verbeteren de productie-efficiëntie en verminderen bedieningsfouten bij het terugvloeien van soldeer in ovenproductieomgevingen.
| Specificatie
| LV -serie vacuüm reflow oven | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Aantal verwarmingszones | Boven 8 /Onder 8 | Top 10 /Onder 0 |
| Lengte van de verwarmingszone | 3110 mm | 3892 mm |
| Aantal koelzones | Boven 3 /Onder 3 | Boven 3 /Onder 3 |
| Vereiste uitlaatvolume | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Stroom | 3fasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaal stroomverbruik | 10 kW | 12 kW |
| Temperatuurregelingsmodus | PID close loop cont+SSR-aandrijving | |
| Transportsysteem | ||
| Rails structuur | Onafhankelijk in drie fasen | |
| Maximale breedte van PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereik van railbreedte | 50 mm-400 mm | |
| Componenten hoogte | Omhoog 25 mm/omlaag 25 mm | |
| Transportband vast type | Bevestiging aan de voorkant | |
| PCB-transportrichting | Geleiderail plus ketting | |
| Hoogte transportband | 900 ± 20 mm | |
| Koelsysteem | ||
| Koelmethode | Geforceerde luchtkoeling (vacuüm-reflow-solderen) Chillerkoeling (vacuüm-stikstof-reflow-solderen) | |
| Stikstof systeem | Stikstof-opgesloten constructies en pijpleidingen, stikstofstroommeters, koelmachines | |
Omdat het bedrijfsrendement afhangt van de instellingen van de procesparameters, kunnen de daadwerkelijk bereikte waarden afwijken van de hier aangegeven waarden. | ||
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestatie, specificaties en uiterlijk kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden bijgewerkt. Indien afwijkend, volg dan de nieuwe lijst.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Klantsuccesvideo
ICT leverde een volledige SMT- en DIP-productieoplossing voor een grote elektronicafabriek in Oezbekistan. De klant produceert computermoederborden, SSD-opslagapparaten en geheugenmodules met een hoge productievraag.
De SMT-lijn omvatte stencildrukapparatuur, vier plaatsingsmachines, SPI-, AOI-systemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-oveneenheden. De DIP-lijn omvatte handmatige invoersystemen, JUKI-insteekmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs ondersteunden de volledige installatie, foutopsporing en productietraining. Na de inbedrijfstelling van het systeem bevestigde de klant een stabiele werking, een sterke betrouwbaarheid van de apparatuur en uitstekende prestaties op het gebied van technische ondersteuning.
| Wereldwijde volledige ondersteuning
ICT biedt complete technische ondersteuning voor Vacuum BGA reflow ovensystemen, inclusief installatie, procestraining en productieoptimalisatie. Ingenieurs helpen zowel ter plaatse als op afstand om een soepele opstart van de fabriek en stabiele SMT-productieprestaties te garanderen.
De training omvat het instellen van het temperatuurprofiel, de controle van de vacuümbediening, onderhoudsprocedures en methoden voor probleemoplossing. Dit helpt operators bij het efficiënt beheren van PCB-ovensystemen van SMT-reflowovens en het verminderen van productiestilstand.
| Klant lof
Klanten waarderen ICT-apparatuur vanwege de stabiele prestaties, hoge soldeerkwaliteit en betrouwbare werking op de lange termijn. De Vacuum BGA-reflowoven wordt vooral geprezen om zijn consistente resultaten voor het verminderen van lege ruimten en de eenvoudige bedieningsinterface.
Klanten benadrukken ook de snelle technische respons, professionele installatieservice en veilige verpakking tijdens verzending. Deze voordelen helpen fabrieken een stabiele SMT-productie te behouden en de algehele productie-efficiëntie te verbeteren.
| Onze certificering
De vacuüm BGA-reflow-oven wordt vervaardigd onder strikte internationale normen, waaronder CE, RoHS, ISO9001 en gepatenteerde SMT-procestechnologieën. Deze certificeringen garanderen een veilige werking, stabiele prestaties en wereldwijde naleving.
Elke machine ondergaat vóór levering strenge fabriekstests om de betrouwbaarheid in veeleisende SMT-productieomgevingen over de hele wereld te garanderen.
| Over ICT en Fabriek
ICT is een wereldwijde leverancier van SMT- en elektronicaproductieoplossingen met sterke R&D-, productie- en engineeringservicemogelijkheden. Het bedrijf bedient klanten in meer dan 80 landen wereldwijd.
Met geavanceerde productiesystemen en ervaren engineeringteams levert ICT complete SMT-, DIP- en coatingproductielijnoplossingen. Onze strikte kwaliteitscontrole garandeert stabiele apparatuurprestaties en langdurige betrouwbaarheid voor de wereldwijde elektronica-industrie.
