Nederlands  |
ICT-LV733
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
| Loodvrije hoogvacuüm-soldeeroplossing
De Vacuum Reflow Oven Machine is ontworpen om een consistente soldeerkwaliteit te behouden bij complexe PCB-assemblages. Door een hoge vacuümcontrole te combineren met zorgvuldig geprofileerde thermische zones, vermindert het systeem soldeerholtes en verbetert het de integriteit van de verbindingen. Het ondersteunt loodvrije processen terwijl de continue productiestroom behouden blijft, waardoor het ideaal is voor SMT-vacuüm-reflow-ovenomgevingen met grote volumes.
Het ontwerp integreert transportbanden en intelligente besturing om de temperatuur en het vacuümniveau tijdens elke reflowcyclus te stabiliseren. Dit zorgt voor uniform solderen voor dichte componentlay-outs en meerlaagse platen, wat reproduceerbare resultaten en verbeterde betrouwbaarheid oplevert voor alle Reflow-soldeerovenmachinelijnen.
| Functie
De vacuümzone beheert actief de gasverwijdering tijdens het smelten van het soldeer, waardoor de vorming van microholtes wordt geminimaliseerd. Het systeem zorgt voor een consistente druk over het hele PCB-oppervlak zonder de plaatsing van de printplaat te verstoren, wat van cruciaal belang is voor componenten met een hoge BGA-dichtheid en fijne pitch-componenten. Door de timing en intensiteit van de vacuümtoepassing te regelen, verbetert het proces zowel de mechanische sterkte als de elektrische betrouwbaarheid, waardoor stabiele en herhaalbare resultaten worden geproduceerd in loodvrije hoogvacuüm-reflow-ovens.
Het verwarmingssysteem verdeelt de energie in onafhankelijk gecontroleerde zones om een uniforme temperatuurverdeling te garanderen. Luchtstroomaanpassingen voorkomen hotspots en zorgen voor een consistente smelting van alle componenten. Deze gefaseerde thermische aanpak vermindert koude soldeerverbindingen en ongelijkmatige reflow-problemen. Het ontwerp past zich dynamisch aan verschillende plaatformaten en componentdichtheden aan, waardoor de hoge soldeerkwaliteit behouden blijft tijdens de productiecycli van continue vacuüm-reflow-ovenmachines.
De operatorinterface consolideert vacuüm-, verwarmings- en transportbedieningen in uniforme procesrecepten. Operators kunnen thermische profielen, vacuümniveaus en overdrachtssnelheden aanpassen via een gecentraliseerd platform. Realtime monitoring en automatische waarschuwingen helpen een consistente soldeerkwaliteit te behouden en menselijke fouten te verminderen. Deze aanpak zorgt voor reproduceerbare resultaten over meerdere productieploegen, waardoor een efficiënte werking van SMT-vacuüm-reflow-ovenlijnen en loodvrije reflow-ovenprocessen mogelijk wordt.
| Specificatie
| LV -serie vacuüm reflow oven | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Aantal verwarmingszones | Boven 8 /Onder 8 | Top 10 /Onder 0 |
| Lengte van de verwarmingszone | 3110 mm | 3892 mm |
| Aantal koelzones | Boven 3 /Onder 3 | Boven 3 /Onder 3 |
| Vereiste uitlaatvolume | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Stroom | 3fasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaal stroomverbruik | 10 kW | 12 kW |
| Temperatuurregelingsmodus | PID close loop cont+SSR-aandrijving | |
| Transportsysteem | ||
| Rails structuur | Onafhankelijk in drie fasen | |
| Maximale breedte van PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereik van railbreedte | 50 mm-400 mm | |
| Componenten hoogte | Omhoog 25 mm/omlaag 25 mm | |
| Transportband vast type | Bevestiging aan de voorkant | |
| PCB-transportrichting | Geleiderail plus ketting | |
| Hoogte transportband | 900 ± 20 mm | |
| Koelsysteem | ||
| Koelmethode | Geforceerde luchtkoeling (vacuüm-reflow-solderen) Chillerkoeling (vacuüm-stikstof-reflow-solderen) | |
| Stikstof systeem | Stikstof-opgesloten constructies en pijpleidingen, stikstofstroommeters, koelmachines | |
Omdat het bedrijfsrendement afhangt van de instellingen van de procesparameters, kunnen de daadwerkelijk bereikte waarden afwijken van de hier aangegeven waarden. | ||
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestatie, specificaties en uiterlijk kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden bijgewerkt. Indien afwijkend, volg dan de nieuwe lijst.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Klantsuccesvideo
Volledige implementatie van SMT- en DIP-lijnen
Een grote elektronicafabriek in Oezbekistan implementeerde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor de productie van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project omvatte een volledige systeemintegratie, van de installatie van de apparatuur tot de productievalidatie.
De SMT-lijn bestond uit printsystemen, machines voor meerdere plaatsingen, inspectiesystemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-verwerkingsapparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige inbrengsystemen, inbrengmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs boden volledige technische ondersteuning tijdens de installatie, het debuggen en het opvoeren van de productie. Na de inbedrijfstelling bevestigde de klant een stabiele werking van het systeem en een consistente productieoutput in alle productiefasen.
| Wereldwijde volledige ondersteuning
Uitgebreide technische ondersteuning voor loodvrije vacuümproductie
ICT verzorgt installatie, training en procesoptimalisatie voor Vacuum Reflow Oven Machine systemen. Ingenieurs helpen bij het aanpassen van de vacuümniveaus, thermische profielen en transportsnelheid om uniform solderen te bereiken. Training benadrukt de relatie tussen vacuüm, hitte en plaatbeweging, waardoor operators stabiele SMT-lijnprestaties kunnen handhaven en defecten tijdens meerdere productieruns kunnen minimaliseren.
| Klant lof
Hoge betrouwbaarheid en consistente productieoutput
Klanten melden een stabiele soldeerkwaliteit gedurende lange productiecycli, zelfs bij compacte componentlay-outs. Het vacuümondersteunde loodvrije proces vermindert holtes en verbetert de betrouwbaarheid. Professionele installatie, snelle technische ondersteuning en veilige verzending worden vaak geprezen, waardoor de continue werking van de SMT-vacuüm-reflow-ovenmachine wordt ondersteund.
| Onze certificering
Naleving van internationale productienormen
De Vacuum Reflow Oven Machine wordt vervaardigd onder CE-, RoHS-, ISO9001- en relevante SMT-procescertificeringen. Elke unit ondergaat strenge fabriekstests om een stabiele werking en reproduceerbare resultaten te garanderen voor productieomgevingen van loodvrije hoogvacuüm-reflow-ovens en SMT-vacuüm-reflow-ovens over de hele wereld.
| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van SMT-apparatuur en lijnoplossingen
ICT biedt end-to-end SMT-, DIP- en coatinglijnoplossingen met interne R&D-, productie- en engineeringondersteuning. Het bedrijf bedient meer dan 80 landen en levert betrouwbare en stabiele systemen voor de productie van industriële elektronica, waardoor hoogwaardige PCB-assemblage en reproduceerbare resultaten voor vacuüm-reflow-soldeerovenmachines mogelijk worden gemaakt.
