Nederlands  |
ICT-LV733
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
| Vacuümsolderen in meerdere zones met transportbandintegratie
De Vacuum Reflow Oven SMT Conveyor Machine is ontworpen om een consistente soldeerkwaliteit te bereiken in PCB-assemblages met hoge dichtheid. De geïntegreerde transportband zorgt voor een soepele PCB-stroom door vacuümondersteunde soldeerzones, terwijl verwarming in meerdere zones zorgt voor een uniforme temperatuurverdeling. Deze aanpak minimaliseert soldeerholtes en garandeert een reproduceerbare verbindingsintegriteit.
Het systeem is ideaal voor zowel Reflow Oven SMT- als vacuüm-reflow-soldeerovenmachinetoepassingen en ondersteunt continue productie in SMT-omgevingen met grote volumes. Intelligente PLC-besturing beheert tegelijkertijd de vacuüm-, verwarmings- en transportparameters, wat stabiele loodvrije soldeerresultaten oplevert en de algehele productie-efficiëntie over meerdere ploegendiensten verbetert.
| Functie
De vacuümzone extraheert gevangen gassen tijdens de gesmolten soldeerfase, waardoor holtes worden geminimaliseerd en defecten in dichte BGA- of fijne componenten worden voorkomen. Real-time drukaanpassingen zorgen ervoor dat de PCB-stabiliteit op de transportband behouden blijft. Door de vacuümtiming te synchroniseren met de snelheid van de transportband, zorgt het systeem voor een consistente soldeerverbindingsdichtheid en betrouwbaarheid gedurende langere productieruns, wat van cruciaal belang is voor de werking van de SMT-vacuümreflow-oventransportbandmachine en voor loodvrij solderen met grote volumes.
Het verwarmingssysteem maakt gebruik van vier onafhankelijk geregelde zones om uniforme energie over de hele printplaat te leveren. De luchtstroom en thermische intensiteit zijn in balans om hotspots te voorkomen en gelijkmatig smelten te garanderen. Dit thermische ontwerp ondersteunt platen met variërende componentdichtheid, vermindert koude verbindingen en handhaaft een stabiele soldeerstroom. Bij SMT-transportbandmachinebewerkingen in vacuüm-reflow-ovens zorgt deze configuratie voor betrouwbaar, herhaalbaar loodvrij solderen, waardoor de doorvoer wordt verbeterd en nabewerking wordt verminderd.
De operatorinterface integreert vacuüm-, thermische en transportbandbesturing in één enkel platform. Operators kunnen recepten beheren die vacuümparameters, temperatuurprofielen en transportbandsnelheid bevatten. Realtime monitoring, automatische waarschuwingen en het terugroepen van recepten zorgen voor reproduceerbare resultaten met minimale menselijke tussenkomst. Deze geïntegreerde aanpak zorgt voor stabiele soldeerprestaties over meerdere productieruns, waardoor de continue werking van Reflow Oven SMT en vacuüm-reflow-soldeerovenmachinelijnen efficiënt wordt ondersteund.
| Specificatie
| LV -serie vacuüm reflow oven | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Aantal verwarmingszones | Boven 8 /Onder 8 | Top 10 /Onder 0 |
| Lengte van de verwarmingszone | 3110 mm | 3892 mm |
| Aantal koelzones | Boven 3 /Onder 3 | Boven 3 /Onder 3 |
| Vereiste uitlaatvolume | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Stroom | 3fasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaal stroomverbruik | 10 kW | 12 kW |
| Temperatuurregelingsmodus | PID close loop cont+SSR-aandrijving | |
| Transportsysteem | ||
| Rails structuur | Onafhankelijk in drie fasen | |
| Maximale breedte van PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereik van railbreedte | 50 mm-400 mm | |
| Componenten hoogte | Omhoog 25 mm/omlaag 25 mm | |
| Transportband vast type | Bevestiging aan de voorkant | |
| PCB-transportrichting | Geleiderail plus ketting | |
| Hoogte transportband | 900 ± 20 mm | |
| Koelsysteem | ||
| Koelmethode | Geforceerde luchtkoeling (vacuüm-reflow-solderen) Chillerkoeling (vacuüm-stikstof-reflow-solderen) | |
| Stikstof systeem | Stikstof-opgesloten constructies en pijpleidingen, stikstofstroommeters, koelmachines | |
Omdat het bedrijfsrendement afhangt van de instellingen van de procesparameters, kunnen de daadwerkelijk bereikte waarden afwijken van de hier aangegeven waarden. | ||
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestatie, specificaties en uiterlijk kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden bijgewerkt. Indien afwijkend, volg dan de nieuwe lijst.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Klantsuccesvideo
Volledige implementatie van SMT- en DIP-lijnen
Een grote elektronicafabriek in Oezbekistan implementeerde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor de productie van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project omvatte een volledige systeemintegratie, van de installatie van de apparatuur tot de productievalidatie.
De SMT-lijn bestond uit printsystemen, machines voor meerdere plaatsingen, inspectiesystemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-verwerkingsapparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige inbrengsystemen, inbrengmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs boden volledige technische ondersteuning tijdens de installatie, het debuggen en het opvoeren van de productie. Na de inbedrijfstelling bevestigde de klant een stabiele werking van het systeem en een consistente productieoutput in alle productiefasen.
| Service- en trainingsondersteuning
Uitgebreide technische begeleiding voor op transportbanden gebaseerde vacuümreflow
ICT biedt ondersteuning op locatie en op afstand voor de Vacuum Reflow Oven SMT Conveyor Machine, inclusief installatie, procesoptimalisatie en training van operators. Ingenieurs helpen klanten bij het aanpassen van vacuümniveaus, thermische profielen en transportbandparameters om uniform solderen te bereiken. De training legt de nadruk op procesinteracties om de stabiliteit te behouden en defecten te verminderen bij loodvrije SMT-reflow-operaties met grote volumes.
| Klant lof
Consistente soldeerprestaties en betrouwbare werking
Klanten melden een uniforme soldeerkwaliteit over langere productieruns. Het in de transportband geïntegreerde vacuümsysteem zorgt voor een lage vorming van holtes en een hoge reproduceerbaarheid. Snelle technische respons, zorgvuldige installatie en veilig transport worden consequent geprezen, waardoor een soepele werking mogelijk is voor SMT-soldeermachines en toepassingen voor vacuüm-reflow-oventransportbanden.
| Onze certificering
Mondiale industriële naleving
Vacuum Reflow Oven SMT Conveyor Machine wordt vervaardigd onder CE-, RoHS-, ISO9001- en relevante SMT-certificeringen. Elke eenheid is in de fabriek getest om een betrouwbare werking te garanderen in de productieomgevingen van Reflow Oven SMT en vacuüm reflow-soldeerovenmachines, waardoor veilige en consistente soldeerprestaties worden geboden.
| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van SMT-oplossingen
ICT levert volledige SMT-, DIP- en coatinglijnoplossingen met interne R&D-, productie- en technische ondersteuning. Het bedrijf bedient meer dan 80 landen en levert stabiele, langdurige prestaties voor SMT-transportbandmachinetoepassingen in vacuüm-reflow-ovens, waardoor consistent loodvrij solderen en uiterst efficiënte PCB-assemblage mogelijk zijn.
