Nederlands  |
ICT-T6
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
| Vacuümsoldeersysteem met vier zones
De Vacuum 4 Zone Reflow Oven is ontwikkeld om een consistente soldeerkwaliteit te behouden in SMT-assemblages met hoge dichtheid. De vier onafhankelijke vacuümzones maken gecontroleerde gasextractie tijdens het smelten van het soldeer mogelijk, waardoor de vorming van holtes wordt verminderd en de integriteit van de verbindingen wordt verbeterd. Het hoogwaardige controllersysteem coördineert vacuüm- en verwarmingsprofielen om ervoor te zorgen dat elke PCB een uniforme thermische behandeling krijgt.
Deze oven ondersteunt continue productie met een brede transportband, geschikt voor complexe bordindelingen en een hoge componentdichtheid. Door nauwkeurige vacuümregeling te combineren met verwarming in meerdere zones, levert het herhaalbare loodvrije soldeerprestaties gedurende lange productiecycli, waardoor het ideaal is voor geavanceerde SMT-reflow-soldeersystemen.
| Functie
In de vacuümzones worden opgesloten gassen in gesmolten soldeer actief geëxtraheerd om holtes te minimaliseren en defecten in fijne steek- en BGA-componenten te voorkomen. Het vacuümniveau van elke zone wordt in realtime bewaakt en aangepast, zodat de gasverwijdering plaatsvindt zonder dat de PCB wordt verschoven of belast. Deze methode verbetert de dichtheid van de soldeerverbindingen en de structurele betrouwbaarheid en levert tegelijkertijd consistente resultaten op bij batchproductie, waardoor deze methode essentieel is voor uiterst nauwkeurige smt-reflow-soldeertoepassingen.
Het verwarmingssysteem past energie toe in vier afzonderlijke zones om een consistente temperatuur over het gehele PCB-oppervlak te handhaven. De luchtstroom en thermische intensiteit worden individueel beheerd om hotspots of koude plekken te voorkomen, waardoor het soldeer gelijkmatig over de componenten smelt. Deze aanpak ondersteunt complexe bordontwerpen en SMT-assemblages met hoge dichtheid, waardoor uniforme thermische profielen en een stabiele soldeerstroom in de 4-zone-operatie van de vacuüm-reflow-oven worden geboden, waardoor nabewerking wordt verminderd en de kwaliteitscontrole wordt verbeterd.
De operatorinterface integreert vacuümregeling, thermisch beheer en transportbandbediening in een uniform high-end besturingsplatform. Operators kunnen complete reflow-recepten definiëren, inclusief vacuümtiming, temperatuurprofielen en overdrachtssnelheden. Realtime monitoring, geautomatiseerde waarschuwingen en het terughalen van recepten verbeteren de reproduceerbaarheid en verminderen menselijke fouten. Dit systeem maakt een consistente soldeerkwaliteit over meerdere ploegendiensten mogelijk en zorgt voor stabiele prestaties voor smt-reflow-solderen en vacuümondersteunde reflow-ovenbewerkingen met 4 zones.
| Specificatie
| LV -serie vacuüm reflow oven | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Aantal verwarmingszones | Boven 8 /Onder 8 | Top 10 /Onder 0 |
| Lengte van de verwarmingszone | 3110 mm | 3892 mm |
| Aantal koelzones | Boven 3 /Onder 3 | Boven 3 /Onder 3 |
| Vereiste uitlaatvolume | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Stroom | 3fasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaal stroomverbruik | 10 kW | 12 kW |
| Temperatuurregelingsmodus | PID close loop cont+SSR-aandrijving | |
| Transportsysteem | ||
| Rails structuur | Onafhankelijk in drie fasen | |
| Maximale breedte van PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereik van railbreedte | 50 mm-400 mm | |
| Componenten hoogte | Omhoog 25 mm/omlaag 25 mm | |
| Transportband vast type | Bevestiging aan de voorkant | |
| PCB-transportrichting | Geleiderail plus ketting | |
| Hoogte transportband | 900 ± 20 mm | |
| Koelsysteem | ||
| Koelmethode | Geforceerde luchtkoeling (vacuüm-reflow-solderen) Chillerkoeling (vacuüm-stikstof-reflow-solderen) | |
| Stikstof systeem | Stikstof-opgesloten constructies en pijpleidingen, stikstofstroommeters, koelmachines | |
Omdat het bedrijfsrendement afhangt van de instellingen van de procesparameters, kunnen de daadwerkelijk bereikte waarden afwijken van de hier aangegeven waarden. | ||
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestatie, specificaties en uiterlijk kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden bijgewerkt. Indien afwijkend, volg dan de nieuwe lijst.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Klantsuccesvideo
Volledige implementatie van SMT- en DIP-lijnen
Een grote elektronicafabriek in Oezbekistan implementeerde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor de productie van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project omvatte een volledige systeemintegratie, van de installatie van de apparatuur tot de productievalidatie.
De SMT-lijn bestond uit printsystemen, machines voor meerdere plaatsingen, inspectiesystemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-verwerkingsapparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige inbrengsystemen, inbrengmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs boden volledige technische ondersteuning tijdens de installatie, het debuggen en het opvoeren van de productie. Na de inbedrijfstelling bevestigde de klant een stabiele werking van het systeem en een consistente productieoutput in alle productiefasen.
| Wereldwijde volledige ondersteuning
Volledige productiegerichte technische ondersteuning
ICT biedt installatie, operatortraining en procesoptimalisatie voor Vacuum 4 Zone Reflow Oven-systemen. Ingenieurs helpen bij het instellen van vacuümniveaus, thermische profielen en transportbandparameters om uniform solderen te bereiken. De training benadrukt de interactie tussen vacuümregeling, verwarmingszones en PCB-overdracht, waardoor operators consistent loodvrij kunnen solderen en defecten bij smt-reflow-soldeerwerkzaamheden kunnen verminderen.
| Klant lof
Betrouwbare prestaties voor continue SMT-productie
Klanten melden consistente soldeerresultaten over langere runs met platen met hoge dichtheid. Het vierzonevacuümsysteem vermindert holtes en zorgt voor een uniforme soldeerstroom. Snelle technische ondersteuning, professionele installatie en veilige verpakking worden geprezen, ter ondersteuning van een stabiele productie in vacuüm-reflow-oven 4-zone- en smt-reflow-soldeersystemen.
| Onze certificering
Mondiale industriële naleving
Vacuum 4 Zone Reflow Oven wordt vervaardigd onder CE-, RoHS-, ISO9001- en relevante SMT-procescertificeringen. Elke eenheid wordt uitvoerig getest om een betrouwbare werking te garanderen in loodvrije vacuüm-reflow-soldeerovens, waardoor veiligheid, consistentie en reproduceerbaarheid wordt geboden voor de productie van uiterst nauwkeurige elektronica.
| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van SMT-oplossingen
ICT levert end-to-end SMT-, DIP- en coatingproductielijnoplossingen met interne R&D-, productie- en technische ondersteuning. Het bedrijf bedient meer dan 80 landen en zorgt voor stabiele apparatuurprestaties en langdurige betrouwbaarheid voor vacuüm-reflow-oven 4-zone en geavanceerde smt-reflow-soldeersystemen.
