Nederlands  |
ICT-Lyra
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
| Loodvrije reflow-oven met meerdere zones
De Reflow Oven met 6 verwarmingszones is gebouwd voor uniform solderen op PCB-assemblages met hoge dichtheid. Het ontwerp omvat zes onafhankelijk gecontroleerde thermische zones om gedurende het hele reflow-proces nauwkeurige temperatuurprofielen te behouden. Dankzij de stikstofondersteunde loodvrije werking wordt oxidatie voorkomen en wordt de betrouwbaarheid van de verbindingen verbeterd.
Het systeem beschikt over een brede transportband voor continue PCB-overdracht, waardoor een stabiele processtroom wordt gehandhaafd. Intelligente besturingssoftware bewaakt en past de temperatuur van elke zone aan, waardoor reproduceerbare resultaten voor complexe bordindelingen mogelijk zijn. Dit ontwerp is ideaal voor elektronische reflow-oventoepassingen en ondersteunt stabiel solderen in meerdere zones met minimale thermische afwijkingen, waardoor de opbrengst en betrouwbaarheid tijdens productieruns worden verbeterd.
| Functie
Het stikstofsysteem in de Lyra-serie zorgt voor een gecontroleerde, zuurstofarme omgeving in de voorverwarmings-, soldeer- en koelzones. Door een minimale zuurstofconcentratie te handhaven en stikstof efficiënt in de oven te recyclen, voorkomt het oxidatie tijdens solderen op hoge temperatuur. Geïntegreerde sensoren en detectiepoorten bewaken voortdurend de gasniveaus om stabiele procesomstandigheden te behouden. Het afgedichte ontwerp minimaliseert het stikstofverlies in de loop van de tijd, waardoor consistente prestaties worden gegarandeerd, zelfs na jarenlang gebruik. Dit systeem biedt betrouwbare bescherming voor gevoelige elektronische componenten en ondersteunt hoogwaardig loodvrij solderen, verbetert de integriteit van de soldeerverbindingen en vermindert defecten in elektronische reflow-oven- en tunel-reflow-oventoepassingen.
Het transportsysteem van Lyra is ontworpen voor precisie en betrouwbaarheid, met parallelle rails, verstelbare breedtes en modulaire aandrijfsteunen die vervorming voorkomen. De beweging van de transportband wordt zorgvuldig gecontroleerd om een soepele PCB-beweging over alle thermische zones te garanderen, waardoor het risico op verkeerde uitlijning of schade wordt verminderd. Het ontwerp omvat optionele configuraties met één, twee en meerdere rijstroken met kettinglusopties, die tegemoetkomen aan verschillende productiebehoeften. Externe aandrijfmechanismen verminderen de onderhoudsvereisten, en het systeem maakt een fijne aanpassing van de transportsnelheid mogelijk, wat reproduceerbare resultaten en een consistente doorvoer oplevert. Dit zorgt ervoor dat de printplaten hun oriëntatie en afstand behouden tijdens SMT-soldeerwerkzaamheden met grote volumes.
| Specificatie
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestaties, specificaties en uiterlijk kunnen zonder specifieke kennisgeving worden bijgewerkt.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Klantsuccesvideo
Volledige implementatie van SMT- en DIP-lijnen
Een grote elektronicafabriek in Oezbekistan implementeerde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor de productie van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project omvatte een volledige systeemintegratie, van de installatie van de apparatuur tot de productievalidatie.
De SMT-lijn bestond uit printsystemen, machines voor meerdere plaatsingen, inspectiesystemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-verwerkingsapparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige inbrengsystemen, inbrengmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs boden volledige technische ondersteuning tijdens de installatie, het debuggen en het opvoeren van de productie. Na de inbedrijfstelling bevestigde de klant een stabiele werking van het systeem en een consistente productieoutput in alle productiefasen.
| Service- en trainingsondersteuning
Uitgebreide productieondersteuning voor reflow in meerdere zones
ICT verzorgt installatiebegeleiding, operatortraining en procesoptimalisatie voor de Reflow Oven met 6 verwarmingszones. Ingenieurs passen de vacuümniveaus, thermische profielen en transportbandparameters aan om uniform solderen te bereiken. De training is gericht op het begrijpen van de interactie tussen verwarming in meerdere zones, vacuümwerking en PCB-transport om de processtabiliteit te behouden en defecten te minimaliseren tijdens loodvrije SMT-reflow-soldeerwerkzaamheden met grote volumes.
| Klant lof
Consistente soldeerkwaliteit en operationele betrouwbaarheid
Klanten rapporteren stabiele soldeerresultaten over langere productieruns. Het thermische ontwerp met zes zones, gecombineerd met vacuümondersteund solderen, vermindert de vorming van holtes en verbetert de integriteit van de loodvrije verbindingen. Snelle technische respons, professionele installatie en zorgvuldige verpakking worden zeer op prijs gesteld en ondersteunen een soepele werking in elektronische reflow-ovens en tunel-reflow-ovenlijnen.
| Onze certificering
Wereldwijde compliance voor de productie van industriële elektronica
De Reflow Oven met 6 verwarmingszones is vervaardigd onder CE-, RoHS-, ISO9001- en relevante SMT-certificeringen. Elke eenheid is in de fabriek getest onder productie-achtige omstandigheden om een betrouwbare werking te garanderen in stabiele temperatuur-reflow-ovenmachines en loodvrije soldeertoepassingen met meerdere zones wereldwijd.
| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van SMT- en elektronicaproductieoplossingen
ICT biedt end-to-end SMT-, DIP- en coatinglijnoplossingen met interne R&D-, engineering- en productiemogelijkheden. Het bedrijf bedient meer dan 80 landen en levert betrouwbare en stabiele reflow-soldeersystemen met meerdere zones voor PCB-assemblage met hoge dichtheid, waardoor consistente loodvrije soldeerprestaties en operationele efficiëntie op de lange termijn worden gegarandeerd.
