Nederlands Aantal Bladeren:0 Auteur:Mark Publicatie tijd: 2025-12-09 Oorsprong:aangedreven
In de snelle SMT-productiewereld van vandaag kan een betrouwbare soldeerpasta-inspectiemachine het verschil maken tussen hoogwaardige PCB's en kostbare herbewerking. Of u nu een kleine prototypelijn beheert of een productiefaciliteit met grote volumes, door de SPI-technologie te begrijpen kunt u soldeerpastadefecten vroegtijdig opsporen, uw rendement verhogen en geld besparen. Deze gids leidt u door alles, van de basis tot geavanceerde integratie, zodat u kunt beslissen of SPI bij uw installatie past.
Soldeerpasta-inspectie, of SPI, is een belangrijke stap in de Surface Mount-technologie (SMT), waarbij een machine de op een PCB afgedrukte soldeerpasta controleert voordat componenten worden geplaatst. Beschouw soldeerpasta als de lijm die kleine onderdelen zoals weerstanden en chips op hun plaats houdt tijdens het solderen. Als de pasta te veel, te weinig of op de verkeerde plek zit, kan dit later grote problemen veroorzaken, zoals kortsluiting of zwakke verbindingen.
Een SPI-machine gebruikt camera's en lampen om het bord te scannen en de pasta te meten. Het zoekt naar problemen die het menselijk oog misschien over het hoofd ziet, vooral op kleine borden met kleine kussentjes. Zonder SPI glippen veel defecten door tot de uiteindelijke tests, waardoor tijd en materiaal worden verspild. Volgens rapporten uit de sector begint tot 70% van de SMT-defecten met slechte soldeerpasta-afdrukken. Daarom is SPI een soort vroegtijdig waarschuwingssysteem voor uw productielijn.
In een typische SMT-lijn komt SPI direct na de soldeerpastaprinter en vóór de pick-and-place-machine. Hier ziet u hoe het past:
Eerst brengt de printer via een stencil soldeerpasta op de printplaat aan. Vervolgens inspecteert de SPI-machine het onmiddellijk. Als alles er goed uitziet, wordt het bord verplaatst naar de plek waar componenten worden toegevoegd. Als dit niet het geval is, markeert de machine het voor opschonen of opnieuw afdrukken.
Deze positie is cruciaal omdat het vroegtijdig oplossen van pastaproblemen veel gemakkelijker is dan na reflow-solderen. Op hogesnelheidslijnen werkt SPI inline zonder de zaken veel te vertragen. Voor kleinere opstellingen kunt u met offline SPI de borden in batches controleren. Hoe dan ook, het voorkomt dat slechte boards verder gaan, waardoor je dure schroot bespaart.
Het overslaan van SPI lijkt misschien een manier om kosten te besparen, maar het werkt vaak averechts. Uit gegevens uit de sector blijkt dat soldeerverbindingsdefecten zonder SPI verantwoordelijk kunnen zijn voor 60-80% van de totale SMT-fouten. Elk defect bord kan $ 10-50 aan herbewerking kosten, de verloren productietijd niet meegerekend.
Bij de productie van PCB's in de auto- of medische sector kan één enkele slechte soldeerverbinding bijvoorbeeld leiden tot het terugroepen van producten die duizenden euro's kosten. Uit een onderzoek van IPC, de vereniging voor de elektronica-industrie, is gebleken dat lijnen met SPI 50% minder defectpercentages hebben dan lijnen zonder. Over een jaar levert dat een grote besparing op. Als uw lijn 10.000 boards per maand produceert, kan zelfs een rendementsverbetering van 1% $10.000 of meer besparen.
In wezen werkt een SPI-machine als een supernauwkeurige scanner. Het maakt gebruik van licht en camera's om een 3D-kaart van de soldeerpasta op uw PCB te maken. Het belangrijkste principe wordt faseverschuivingsprofilometrie genoemd, waarbij de machine lichtpatronen op het bord projecteert en meet hoe deze vervormen over de pasta-afzettingen.
Dit licht kaatst terug naar de camera en software berekent de hoogte, breedte en vorm van elke plakvlek. Het is vergelijkbaar met hoe de gezichts-ID van uw telefoon uw kenmerken in kaart brengt, maar dan voor kleine soldeervlekken. De machine vergelijkt deze gegevens met uw ontwerpspecificaties en markeert alles wat buiten de tolerantie valt.
SPI maakt niet alleen foto's; het meet specifieke dingen om goed solderen te garanderen:
- Hoogte: hoe hoog de pasta is. Te laag betekent zwakke gewrichten; te hoog kan overbrugging veroorzaken.
- Gebied: de verspreiding van pasta op de pad. Het moet 80-100% bedekken zonder over te lopen.
- Volume: de totale hoeveelheid pasta. Dit is cruciaal voor consistente verbindingen – streef naar ±10% variatie.
- Offset: als de pasta vanuit het midden van de pad wordt verschoven. Zelfs een afwijking van 50 micron kan tot tombstoneing leiden.
Sommige machines controleren ook op vormfouten zoals pieken of dalen in de pasta. Deze metingen gebeuren in microns, fijner dan een mensenhaar, waardoor precisie voor moderne kleine componenten wordt gegarandeerd.
Als je een bord via SPI laat lopen, gebeurt er het volgende:
1. De transportband verplaatst de PCB op zijn plaats.
2. De machine scant het bord en projecteert lichtpatronen.
3. Camera's leggen beelden vast vanuit meerdere hoeken.
4. Software bouwt een 3D-model en analyseert elke pad.
5. De resultaten worden op het scherm weergegeven: groen voor goed, rood voor slecht, met details over wat er mis is.
6. Als het goed is, gaat het bord verder; Als dit niet het geval is, wordt het mogelijk automatisch opgeschoond of wordt u gewaarschuwd.
Op het scherm zie je kleurrijke 3D-weergaven van de pasta, zoals een topokaart. U kunt gemakkelijk problemen opmerken en uw printerinstellingen meteen aanpassen.
2D SPI gebruikt basiscamera's om naar het bovenaanzicht van soldeerpasta te kijken. Het meet gebied en positie, maar kan de hoogte of het volume niet nauwkeurig bepalen. Het is alsof je de gaarheid van een cake alleen op basis van het uiterlijk beoordeelt: je zou het kunnen missen als hij van binnen niet gaar is.
Beperkingen zijn onder meer ontbrekende hoogtedefecten, vals alarm door schaduwen en lagere snelheden op complexe boards. Voor eenvoudige PCB's met grote pads kan 2D werken, maar voor moderne elektronica is dit vaak niet voldoende. Prijzen beginnen rond de $ 30.000, maar je krijgt waar je voor betaalt qua nauwkeurigheid.
3D SPI voegt dieptemeting toe met behulp van lasers of gestructureerd licht, waardoor een volledig beeld ontstaat van het volume en de vorm van de pasta. Het signaleert meer gebreken, zoals onvoldoende volume dat er van bovenaf goed uitziet.
Voordelen: Hogere nauwkeurigheid (tot 0,67 micron), minder valse oproepen en betere gegevens voor procesaanpassingen. Het is essentieel voor onderdelen met een fijne spoed, zoals 01005-chips. Hoewel het duurder is (€80.000+), betaalt het zich uit in hogere opbrengsten. De meeste topfabrieken gebruiken nu 3D.
Hier is een snelle vergelijking:
| Functie | 2D SPI | 3D SPI |
|---|---|---|
| Nauwkeurigheid | Goed voor oppervlakte (10-20um) | Uitstekend voor volume/hoogte (1-5um) |
| Snelheid | Snel (0,5-1s/FOV) | Sneller op moderne machines (0,35s/FOV) |
| False oproeptarief | Hoger (5-10%) | Lager (1-3%) |
| Het beste voor | Simpele borden | Complex, hoge betrouwbaarheid |
Kies op basis van de complexiteit en het budget van uw PCB.
Uit brancherapporten blijkt dat problemen met soldeerpasta tot 30% van alle defecten bij PCB-assemblage veroorzaken. Zonder SPI blijven deze problemen vaak onopgemerkt tot in een later stadium, wat tot meer mislukkingen leidt. Maar als je SPI toevoegt, kan dit volgens SMTA-onderzoeken pre-reflow-defecten met maar liefst 70% verminderen.
Dit betekent in het algemeen minder slechte soldeerverbindingen, waarbij sommige fabrieken een daling van 60-80% in soldeerproblemen zien. Een rapport van Global SMT zegt bijvoorbeeld dat bijna 30% van de PCBA-defecten het gevolg zijn van slechte soldeerpasta, en dat SPI deze vroegtijdig stopt. Bij lijnen met een hoog volume kan deze reductie uw totale opbrengst verhogen van 90% naar 98% of hoger.
Denk er eens over na: als uw lijn 10.000 platen per maand produceert, kan het terugdringen van defecten met 60% honderden platen van schroot redden. Bovendien geeft SPI u gegevens waarmee u afdrukproblemen snel kunt oplossen, waardoor herhalingsfouten worden voorkomen. Na verloop van tijd leidt dit tot een consistentere productie en tevredener klanten. Houd er rekening mee dat deze cijfers afkomstig zijn van echte sectorgegevens, dus SPI is niet alleen maar een leuk extraatje, het is een slimme investering voor betere kwaliteit.
In een fabriek die telefoononderdelen maakte, vóór SPI, hadden ze een herbewerkingspercentage van 5% vanwege soldeerproblemen. Na het toevoegen van SPI daalden de defecten tot minder dan 1%, waardoor er in slechts zes maanden $ 200.000 werd bespaard.
Dit gebeurde omdat SPI problemen met het pastavolume vroegtijdig ontdekte, voordat het moeilijk te repareren verbindingen werden. Nog een voorbeeld van een PCB-fabrikant: hun first-pass rendement bleef steken op 80%, met veel drukfouten.
Toen ze SPI eenmaal hadden geïmplementeerd, steeg het rendement naar 95% en verminderden ze het afval met 50%. Ze gebruikten de gegevens van de machine om hun printerinstellingen aan te passen, zoals het aanpassen van de druk en snelheid. In een onderzoek van Circuit Insight zag een bedrijf een vermindering van 70% in het aantal defecten na SPI, gaande van frequente bruggen tot bijna geen.
Voor een fabrikant van medische apparatuur hielp SPI te voldoen aan strikte kwaliteitsregels, waardoor het aantal storingen daalde van 2% naar 0,5%. Deze gevallen laten zien hoe SPI zich snel terugbetaalt, vaak binnen een jaar. Als uw fabriek met soortgelijke problemen wordt geconfronteerd, kan een eenvoudige proef meteen grote verbeteringen opleveren.
Naast slechts minder defecten, vermindert SPI het herwerk, wat $ 5 tot $ 20 per bord aan tijd en materiaal kan kosten. Door problemen vroegtijdig te onderkennen, voorkomt u dat u de planken later van de lijn moet halen, waardoor u uren aan arbeid bespaart.
Dit leidt tot een hogere first-pass-opbrengst, wat betekent dat meer boards de eerste poging zonder problemen doorstaan. Fabrieken melden bijvoorbeeld dat de opbrengsten stijgen van 90% naar 98%, wat minder verspilling en een snellere productie betekent. SPI geeft u ook echte gegevens, zoals het plakken van volumetrends, zodat u problemen kunt voorkomen voordat ze beginnen.
In de loop van een maand zou dit alleen al duizenden euro’s aan schrootkosten kunnen besparen. Bovendien betekent een betere kwaliteit minder retourzendingen van klanten, waardoor uw reputatie wordt opgebouwd. Tot de verborgen voordelen behoort minder downtime, omdat uw team minder tijd besteedt aan het oplossen van problemen.
Op de lange termijn helpt SPI uw hele lijn soepeler en efficiënter te laten werken. Het is alsof je een extra paar ogen hebt die zichzelf terugbetalen door te sparen.
SPI kijkt naar soldeerpasta voordat de onderdelen worden geplaatst, zodat problemen als te weinig pasta worden opgemerkt die later open verbindingen kunnen veroorzaken. AOI-inspectie De machine kan niet onder de componenten kijken en mist dus deze verborgen plakproblemen.
Als het pastavolume bijvoorbeeld 20% afwijkt, markeert SPI dit meteen, maar AOI ziet het slechte soldeer pas na verhitting. SPI controleert ook de hoogte en vorm, waardoor bruggen of zwakke plekken worden voorkomen die AOI over het hoofd zou kunnen zien.
Bij borden met een fijne pitch vangt SPI offsets op die zo klein zijn als 50 micron, wat AOI vóór reflow niet kan detecteren. Deze vroege vangst bespaart u later dure reparaties. Uit onderzoek blijkt dat SPI 60-70% van de printfouten afhandelt die AOI nooit ziet.
Zonder SPI glippen veel problemen door naar de uiteindelijke tests. Dus als pasta je zwakke plek is, is SPI de sleutel om ze als eerste te stoppen. Over het algemeen richt SPI zich op preventie, terwijl AOI meer gaat over het controleren van het eindresultaat.
AOI inspecteert nadat onderdelen zijn geplaatst en gesoldeerd, zodat ontbrekende componenten worden gevonden die SPI niet kan zien, omdat er alleen naar pasta wordt gekeken. Als een chip bijvoorbeeld ondersteboven zit of de verkeerde polariteit heeft, vangt AOI hem gemakkelijk op. SPI mist problemen na het printen, zoals verschoven onderdelen tijdens plaatsing.
AOI signaleert ook oppervlaktekrassen of maatfouten op het afgewerkte bord. Bij het solderen detecteert AOI bruggen of onvoldoende soldeer na reflow, wat SPI niet volledig kan voorspellen. Dingen als tombstoneing, waarbij onderdelen rechtop staan, zijn de kracht van AOI.
Uit gegevens blijkt dat AOI 50% van de montagefouten dekt die na het plakken optreden. Zonder AOI verzendt u mogelijk boards met zichtbare gebreken. AOI is dus geweldig voor de laatste controles, terwijl SPI bedoeld is voor vroege reparaties. Samen bestrijken ze het hele proces.
Voor lijnen met een hoog volume die meer dan 10.000 kaarten per dag produceren, kunt u zowel SPI als AOI inline gebruiken voor realtime controles. Hierdoor blijven de defecten laag en wordt voldaan aan strikte PPM-doelen. Begin met SPI na het afdrukken om de pasta te fixeren, en vervolgens met AOI na het opnieuw plaatsen voor de eindmontage.
In opstellingen met middelmatige volumes, zoals 1.000-5.000 borden, kun je offline SPI met inline AOI proberen om kosten te besparen. Op deze manier controleert u de batches, maar ontdekt u meteen plaatsingsproblemen. Voor lijnen met een laag volume of prototypelijnen onder de 500 borden, begin met alleen SPI als plakken het grootste probleem is, en voeg later AOI toe als dat nodig is.
Budgettip: als het geld krap is, geef dan prioriteit aan SPI, aangezien dit 60% van de defecten vroegtijdig stopt. Integreer ze met slimme software voor het delen van gegevens, waardoor de hele lijn wordt geoptimaliseerd. Uit onderzoek blijkt dat het gebruik van beide de opbrengst met 15-20% verhoogt ten opzichte van één behandeling alleen. Pas aan op basis van de complexiteit van uw PCB. Complexer betekent dat beide essentieel zijn. Deze combinatie garandeert kwaliteit zonder de productie te vertragen.
Als uw PCB zeer kleine onderdelen gebruikt, zoals 01005-weerstanden, 0201-condensatoren of BGA-chips met een pitch van 0,3 mm, moet u over SPI beschikken. Deze kleine pads zijn slechts 0,15–0,25 mm breed, dus zelfs een verschuiving van 30 micron of een volumefout van 10% kan open verbindingen of kortsluitingen veroorzaken.
Menselijke ogen en eenvoudige 2D-printercamera's kunnen zulke kleine fouten niet betrouwbaar detecteren. Een echt fabrieksvoorbeeld: een bedrijf dat 5G-modules maakte, kreeg vroeger 8% open verbindingen op 0201-onderdelen; na het toevoegen van 3D SPI daalde dat naar 0,3%.
Bij fijne pitch moet het volume van de soldeerpasta binnen ±10% blijven, en alleen 3D SPI kan dat elke keer nauwkeurig meten. Als u naar kleinere pakketten overstapt om ruimte te besparen of meer functies toe te voegen, wordt SPI niet meer onderhandelbaar.
Zonder dit zal uw rendement snel dalen en zal herbewerking van zulke kleine onderdelen onmogelijk worden. Kortom: hoe kleiner het onderdeel, hoe groter de behoefte aan SPI.
Producten voor auto's, medische apparatuur en vliegtuigen moeten perfect werken, omdat een storing mensen kan schaden of miljoenen kan kosten. Normen zoals IATF 16949 (automobiel) en ISO 13485 (medisch) vereisen volledige procestraceerbaarheid en zeer lage defectpercentages, vaak onder de 50 ppm.
SPI geeft u exacte volume-, hoogte- en positiegegevens voor elk afzonderlijk blok, zodat u aan auditors kunt bewijzen dat het afdrukken correct was. Eén Tier-1-leverancier uit de automobielsector verlaagde het rendement op locatie van 1.200 ppm naar 80 ppm door simpelweg SPI en closed-loop-feedback aan de printer toe te voegen.
Bij medische pacemakers of luchtvaartelektronica is zelfs één koude soldeerverbinding onaanvaardbaar. SPI creëert ook een digitaal record van elk bord, wat nodig is voor de traceerbaarheid van de partijen. Als uw klant een CpK > 1,67 op het soldeerpastavolume vraagt, kan alleen SPI die gegevens leveren. Kortom: als veiligheid en certificering op het spel staan, is het overslaan van SPI geen optie.
Wanneer uw fabriek meer dan 5.000–10.000 platen per dag maakt en uw klant minder dan 500 PPM (of zelfs 100 PPM) wil, kunnen handmatige controles of ingebouwde 2D-inspectie van de printer eenvoudigweg niet bijbenen.
Bij die snelheid kan één slechte print binnen enkele minuten honderden defecte printplaten veroorzaken. SPI inspecteert elk bord in 0,35-0,5 seconden en stopt automatisch de lijn of leidt slechte borden om.
Een grote smartphone ODM meldde dat het toevoegen van SPI hun printgerelateerde ontsnappingen terugbracht van 1.800 PPM naar minder dan 200 PPM, terwijl ze 120.000 borden per dag gebruikten. De machine stuurt ook realtime gegevens terug naar de printer om de stenciluitlijning en -druk automatisch te corrigeren.
Bij lijnen met grote volumes kunnen de kosten van één uur nabewerking gemakkelijk worden betaald voor een hele SPI-machine. Als u op zoek bent naar PPM-niveaus van één cijfer, is SPI de enige realistische manier om daar consistent te komen.
U weet dat u SPI nodig heeft als u deze waarschuwingssignalen ziet: het first-pass rendement blijft maandenlang onder de 96-97%, de meeste defecten zijn terug te voeren op onvoldoende of overtollige soldeerpasta, frequente overbruggings- of open verbindingen op onderdelen met een fijne steek, printeroperators die uren bezig zijn met handmatige 2D-controles, hoge herbewerkingskosten na reflow, klachten van klanten over koude verbindingen of veldfouten, CpK op pastavolume lager dan 1,33, of uw procesingenieur zegt: 'we hebben de printer zo ver afgesteld als nodig is.' kan gaan.'
Wanneer dit gebeurt, heeft u de natuurlijke limiet van een printerproces bereikt. Het toevoegen van SPI levert doorgaans een onmiddellijke opbrengststijging van 3-8% op, waardoor u het proces veel verder kunt pushen. Veel fabrieken beseffen dit pas na een groot kwaliteitsincident. Wacht daar niet op - kijk naar uw defecte Pareto-diagram; als printen altijd in de top drie staat, is het tijd voor SPI.
Als je printplaten bedoeld zijn voor speelgoed, LED-verlichting, voedingen of huishoudelijke apparaten met een componentafstand van 0,8 mm, 1,27 mm of groter (zoals SOIC, 1206-weerstanden, grote connectoren), zijn printfouten gemakkelijk te zien met het blote oog of een goedkope microscoop.
Deze grote pads vergeven kleine volumefouten, dus zelfs ±30% pastavariatie soldeert meestal prima. Veel fabrieken die eenvoudige dubbelzijdige platen maken met een doorgaand gat en een paar SMD-onderdelen draaien jarenlang perfect met alleen een goede printer met automatische vision-uitlijning en regelmatige stencilreiniging.
Herwerken is eenvoudig en goedkoop op deze boards. Zolang uw defectpercentage onder de 1 à 2% blijft en klanten tevreden zijn, kunt u speciale SPI overslaan en de investering van €80.000 – €150.000 besparen. Zorg gewoon voor goed printeronderhoud en train operators goed; dat is meestal voldoende voor goedkope producten met een grote pitch.
Als u minder dan 500 tot 1.000 platen per week produceert (gebruikelijk voor prototypes, industriële besturingen in kleine batches of op maat gemaakte bestellingen), zijn de kosten van een SPI-machine moeilijk te rechtvaardigen. Eén SPI kost hetzelfde als 6 tot 18 maanden salaris van een ingenieur.
In winkels met een laag volume kunnen technici elk bord na het afdrukken handmatig onder een microscoop controleren, slechte exemplaren schoonmaken en indien nodig opnieuw afdrukken. Dit kost slechts een paar extra minuten per bord. Veel NPI-afdelingen (nieuwe productintroductie) draaien al jaren met succes op deze manier.
Het risico is laag omdat de totale schrootkosten klein zijn, zelfs als een paar planken kapot gaan. Zodra het product naar een gemiddeld of hoog volume gaat, kunt u later SPI toevoegen. Voor pure prototypelijnen of lijnen met zeer lage volumes is menselijke inspectie plus een goede printer ook in 2025 nog steeds de meest economische keuze.
In plaats van SPI te kopen, kun je verrassend goede resultaten behalen met deze goedkopere methoden:
-Gebruik een moderne printer met krachtige APC (Automatic Position Correction) en ingebouwd 2D vision. Veel DEK-, GKG- of ICT-printers kunnen de stencilpositie automatisch corrigeren tot op 10-15 μm;
-Maak de onderkant van het stencil elke 5-10 planken schoon om overtollige pasta te voorkomen; voer regelmatig handmatige 2D-controles uit met een goedkope USB-microscoop ($ 200 - $ 500);
-Print een testbord aan het begin van elke dienst en meet een paar pads met een goedkope laserhoogtemeter;
- Houd gedetailleerde printerlogboeken bij en pas de druk/snelheid van de zuigmond aan op basis van trendgrafieken.
Fabrieken die eenvoudige platen maken, rapporteren defectpercentages van minder dan 1% met alleen deze stappen. De totale extra kosten bedragen minder dan $ 5.000 in plaats van $ 100.000+ voor SPI. Deze alternatieven werken perfect totdat u de limieten bereikt die in hoofdstuk 6 zijn beschreven. Daarna is het tijd om te upgraden.
ICT biedt momenteel verschillende online 3D SPI-modellen aan om aan verschillende productiebehoeften te voldoen. De meest populaire zijn de standaard single-lane ICT-S510-serie (kaarten van 60 x 50 mm tot 510 x 510 mm), de verbeterde ICT-S1200 die extra grote panelen tot 1200 x 550 mm kan verwerken, en de snelle dual-lane ICT-S510D waarmee twee printers tegelijkertijd één SPI kunnen voeden.
Alle modellen delen dezelfde 3D-meettechnologie, maar verschillen qua bordformaat, transportbanen en doorvoer. Voor de meeste klanten die met hun eerste SPI beginnen, is de S510 of S1200 de beste keuze, omdat ze eenvoudig te installeren zijn en 95% van de gangbare PCB-formaten dekken.
Als u al twee printers heeft en vloerruimte wilt besparen, kan de dual-lane S510D de inspectiecapaciteit met bijna 100% vergroten zonder een tweede machine te kopen. Elk model wordt standaard geleverd met automatische aanpassing van de transportbandbreedte, waardoor het wisselen van producten slechts enkele seconden duurt.
ICT 3D SPI elimineert volledig schaduw- en willekeurige reflectieproblemen waar oudere machines last van hebben.
Dit gebeurt door programmeerbare zwart-witte moiré-randen vanuit meerdere richtingen te projecteren en een professionele telecentrische lens te gebruiken, zodat zelfs glanzende soldeerpasta of donkere PCB-substraten keer op keer perfecte beelden opleveren.
De standaardcamera is 5 miljoen pixels met een werkelijke meetnauwkeurigheid van 0,67 μm; er is een optionele camera met 12 miljoen pixels beschikbaar voor ultrafijn werk onder de 0,3 mm.
De cyclustijd bedraagt slechts 0,35–0,5 seconde per gezichtsveld, wat betekent dat de machine gemakkelijk gelijke tred kan houden met moderne hogesnelheidsprinters die 8–12 seconden per bord draaien. Multi-directionele 3D-projectie betekent ook vrijwel geen valse oproepen veroorzaakt door schaduwen van componenten of stencil-openingswanden.
Bij dagelijks gebruik melden operators valse alarmpercentages van minder dan 1%, wat een enorme hoeveelheid controletijd bespaart vergeleken met 5-10% op gewone machines.
Er zijn twee eenvoudige manieren om een nieuw bord te programmeren.
Importeer eerst de Gerber- of ODB++-bestanden rechtstreeks – de software maakt binnen 5-10 minuten automatisch het inspectieprogramma aan.
Ten tweede: als u geen Gerber-gegevens heeft, scant u gewoon een gouden bord en de machine leert met één klik de juiste padposities en toleranties.
Beide methoden ondersteunen offline programmeren, zodat u nooit aan de lijn hoeft te blijven terwijl u een nieuw product aanleert. De gebruikersinterface is verdeeld in operatorniveau (eenvoudige weergave van geslaagd/mislukt) en ingenieursniveau (volledige data-analyse en parameterafstemming), zodat nieuwe werknemers er vanaf de eerste dag veilig mee kunnen werken, terwijl ervaren ingenieurs nog steeds alle gedetailleerde statistieken krijgen die ze nodig hebben.
Real-time SPC-grafieken, trendgrafieken van volume/hoogte/gebied en heatmaps van defecten zijn allemaal ingebouwd en worden automatisch bijgewerkt.
De hele machine maakt gebruik van een boogbrug-ophangingsstructuur met X/Y-assen, aangedreven door onafhankelijke uiterst nauwkeurige servomotoren en lineaire rails, precies hetzelfde ontwerp dat wordt gebruikt in hoogwaardige pick-and-place-machines.
De basis is een zwaar gegoten frame uit één stuk dat ruim 800 kg weegt, waardoor trillingen vrijwel nul zijn, zelfs als de lijn op volle snelheid draait. Diapositionering maakt gebruik van kogelomloopspindel + servomotor om de camera perfect stabiel te houden voor en na beweging.
Alle bewegende delen worden beschermd door flexibele kabelkettingen met gesloten tank, zodat stof- en soldeerpastadeeltjes nooit in het bewegingssysteem terechtkomen. Deze mechanische keuzes geven ICT SPI-herhaalbaarheid beter dan 1 μm over jaren van 7 x 24 werking.
Veel klanten melden dat ze na drie jaar nog steeds de fabriekskalibratie met de originele glasplaat doorstaan – geen dure jaarlijkse servicecontracten nodig.
Elke ICT SPI wordt standaard geleverd met automatische aanpassing van de transportbandbreedte, interface voor barcodelezer, closed-loop feedback naar de meeste printermerken (DEK, GKG, Panasonic, Yamaha, Fuji, enz.), volledig SPC-pakket en NG-bordbuffer.
Populaire opties zijn onder meer een 12 M-pixel camera voor 01005-componenten, een transportband met twee rijstroken voor het S510D-model, torenverlichting, UPS-voedingsback-up en MES/CFX/Hermes-communicatiemodules.
De machine werkt op normaal 220 V eenfasig vermogen en heeft slechts 5-6 bar schone, droge lucht nodig, waardoor de installatie doorgaans binnen één dag klaar is. Omdat alles modulair is, kunt u vandaag beginnen met een basismodel en later uw camera of software upgraden zonder een nieuwe machine te kopen. Deze flexibiliteit maakt ICT erg populair bij fabrieken die stap voor stap willen groeien.
1. Snelheid: pas de takttijd van uw lijn aan.
2. Nauwkeurigheid: 1um voor fijne toonhoogte.
3. Software: eenvoudig programmeren, Gerber-import.
4. Integratie: MES, printerfeedback.
5. Grootte: Pas uw PCB's aan.
6. Camera: 5M+ voor details.
7. Service: Lokale ondersteuning.
8. Prijs: saldo met ROI.
- PCB-specificaties
- Volumebehoeften
- Begroting
- Vereiste functies
- Demo-aanvraag
Als SPI 2% defecten bespaart op 100.000 boards/jaar tegen $20/board, is dat een besparing van $40.000. Machine € 100.000,- betaalt zich in 2,5 jaar terug, vaak sneller.
1. Cameraonscherpte: Maak de lens dagelijks schoon.
2. Vastgelopen transportband: Controleer de sensoren wekelijks.
3. Lichtstoring: Vervang de lampen jaarlijks.
4. Softwarecrash: regelmatig bijwerken.
5. Nauwkeurigheidsafwijking: maandelijks kalibreren.
Dagelijks: buitenkant reinigen, uitlijning controleren.
Wekelijks: Inspecteer de riemen, smeer de rails.
Maandelijks: volledige kalibratie, back-upgegevens.
Bewaar de machine in een schone, temperatuurgecontroleerde ruimte. Gebruik hoezen wanneer deze uitgeschakeld zijn. Vermijd overbelasting.
Closed-loop stuurt SPI-gegevens terug om de printer automatisch aan te passen, waardoor problemen in realtime worden opgelost voor consistente kwaliteit.
CFX voor plug-and-play, Hermes voor boardtracking, SECS/GEM voor fabrieksbrede controle. Deze maken integratie eenvoudig.
Bewaak trends, voorspel onderhoud, spoor defecten op. Verhoogt de efficiëntie met 20-30%.
