Nederlands Aantal Bladeren:0 Auteur:Site Editor Publicatie tijd: 2025-11-21 Oorsprong:aangedreven
Naarmate de componentgroottes kleiner worden tot het 008004-niveau, wordt de interne wereld van een printplaat ingewikkelder dan die van een haarlok.
Hoe nauwkeuriger de elektronica wordt, hoe gemakkelijker het is om fatale problemen te verbergen waar ze niet zichtbaar zijn.
Deze ‘latente defecten’ veroorzaken herhaalde, moeilijk te verklaren veldfouten in sectoren met een hoge betrouwbaarheid, zoals de automobielsector, de medische sector, de lucht- en ruimtevaart en 5G.
AOI kan ze niet zien.
ICT kan ze niet detecteren.
Handmatige inspectie heeft geen enkele kans.
Alleen röntgeninspectie met hoge resolutie kan op niet-destructieve wijze holtes, overbruggingen, hoofd-op-kussen, slechte bevochtiging, onvoldoende soldeervulling, problemen met draadverbinding en andere diepgaande defecten aan het licht brengen, net als een echte 'doorkijk'.
Het is momenteel de enige inspectiemethode die een echt betrouwbare beoordeling van de kwaliteit van soldeerverbindingen kan opleveren.
De gevaarlijkste problemen op moderne PCB's zijn vaak volledig onzichtbaar voor het blote oog.
Leegtes, overbruggingen, koude soldeerverbindingen en hoofd-in-kussendefecten werken als 'latente tijdbommen', die willekeurige storingen veroorzaken.
Op PCB's met een hoge dichtheid worden deze problemen onvermijdelijk.
De huidige BGA-pakketten hebben steekafstanden zo klein als 0,35 mm.
Grote thermische pads op QFN- en LGA-pakketten verhogen het risico op verborgen defecten.
Gestapelde pakketten zoals PoP en SiP vermenigvuldigen het aantal soldeerverbindingen dramatisch.
Zelfs hashboards voor cryptocurrency-mijnwerkers kunnen duizenden volledig onzichtbare soldeerverbindingen bevatten.
De risico's schalen dienovereenkomstig:
Soldeerbal-lediging van meer dan 25%.
Verborgen overbrugging onder QFN thermische pads.
HiP-defecten (Head-in-Pillow) veroorzaakt door kromtrekken van de verpakking.
Koude voegen en slechte bevochtiging door ENIG/OSP-oppervlakteafwerkingen.
Onvoldoende vatvulling en scheuren in de omtrek van PTH-via's.
Scheuren in draadverbindingen of loslaten van verbindingen binnen halfgeleiderbehuizingen.
Dit zijn allemaal 'onzichtbare maar catastrofale' defecten die tot volledige apparaatstoringen kunnen leiden.
Hoe geavanceerd AOI ook wordt, het kan alleen het oppervlak zien.
Zelfs de meest geavanceerde 3D AOI kan alleen externe soldeerpunten en oppervlaktegeometrie analyseren.
Echte defecten verbergen zich onder componentpakketten, in soldeerverbindingen en onder thermische pads.
ICT kan de elektrische continuïteit controleren, maar kan geen holtes, scheuren of mechanische defecten in soldeerverbindingen detecteren.
Veel verbindingen lijken tijdens het testen 'elektrisch in orde', maar falen volledig na 500-1000 thermische cycli.
Dit is waar het gevaar schuilt: het oppervlak ziet er normaal uit, maar het aftellen van de interne mislukking is al begonnen.
Automobiel ISO 26262 ASIL-D.
IPC-7095 Niveau-3 BGA-vereisten.
Lucht- en ruimtevaart DO-160.
Militair MIL-STD-883.
Deze normen schrijven steeds vaker 100% röntgeninspectie voor verborgen soldeerverbindingen in veiligheidskritieke componenten voor.
Automotive-ECU's, medische implantaten, vluchtbesturingselektronica, ruimtevaartsystemen en 5G-basisstations: geen van deze industrieën kan onzichtbare risico's tolereren.
Inspectie met hoge betrouwbaarheid is niet langer optioneel; het is de basislijn van de productie geworden.
Om verborgen soldeerverbindingsdefecten op te sporen, moet men eerst begrijpen hoe röntgenstralen 'door een PCB heen kijken'.
Röntgenstralen in het bereik van 50–160 kV gaan door de printplaat.
Verschillende materialen absorberen straling anders:
Soldeer: hoogste dichtheid, donkerste in beeld
Koper en silicium: gemiddelde absorptie, grijs
FR-4 en lucht: minste absorptie, helderste
2D-beeldvorming biedt een bovenaanzicht.
2.5D voegt een schuine kijkhoek van 60° en podiumrotatie toe om verborgen structuren vanaf de zijkant te observeren.
Echte 3D CT reconstrueert de gehele soldeerverbinding in volumetrische gegevens met een voxelresolutie van slechts 1 µm, waardoor de soldeerverbinding laag voor laag wordt 'gesneden' voor nauwkeurige analyse.
De transmissiemodus is het snelst, ideaal voor in-line bemonstering.
Schuine weergave (45°–60°) scheidt overlappende BGA-rijen en onthult QFN-overbrugging.
Voor faalanalyses, zoals het meten van lege ruimtes of scheurvoortplanting, is CT essentieel.
3D CT-resultaten laten precies zien wat er in de soldeerverbinding gebeurt, waardoor giswerk wordt geëlimineerd.
Apparatuur (niet röntgentechnologie) is de beperkende factor voor heldere beelden.
Kritische parameters zijn onder meer:
Stabiliteit van de buisspanning
Brandpuntsgrootte (<1 µm)
Pixelafstand van detector
Geometrische vergroting (tot 2000×)
Thermische stabiliteit van de röntgenbron met gesloten buis
Deze bepalen of fijne interne scheuren, micro-holtes en andere subtiele defecten zichtbaar zijn.
Holten in BGA/CSP-soldeerkogels kunnen de thermische geleidbaarheid met maximaal 40% verminderen wanneer de lege ruimte groter is dan 25%.
OEM's in de auto-industrie vereisen vaak een totale lege ruimte <15% voor aandrijflijn- en ADAS-modules.
Een drone- of EV-besturingsbord met dergelijke gaten zou risico lopen – de veiligheidsmarge is nul.
Overtollige soldeerpasta onder thermische pads kan onzichtbare kortsluitingen vormen.
Tijdens trillingen of thermische cycli groeien deze kortsluitingen, wat uiteindelijk catastrofale storingen veroorzaakt.
QFN- en LGA-pakketten zien er extern perfect uit, maar kunnen intern gevaar verbergen.
HiP-defecten vormen de vorm 'paddestoel' of 'Saturnusring'.
Hun mechanische sterkte is vrijwel nul en kan onder minimale belasting bezwijken.
Röntgenfoto's brengen deze interne structuren vroeg aan het licht, lang voordat er defecten optreden.
Onvoldoende PTH-soldeervulling, scheuren, draadvegen of delaminatie brengen de betrouwbaarheid in gevaar.
Röntgenonderzoek verifieert de PTH-vullingspercentages (75%–100%) en spoort verborgen gebreken onmiddellijk op.
Industrieën met een hoge betrouwbaarheid schrijven 100% röntgeninspectie voor om deze onzichtbare 'tijdbommen' te identificeren.
Bij het kiezen van een röntgensysteem gaat het om het afstemmen van het apparaat op uw toepassing.
Offline systemen bieden een resolutie van 1–2 µm, 60° kanteling, 360° rotatie en volledige CT-scanning.
Ideaal voor de automobiel-, medische en NPI-industrie, waar betrouwbaarheid van cruciaal belang is.
Inline-systemen ruilen enige resolutie in voor snelheid.
Perfect voor consumentenelektronica met een hoog volume, waardoor de doorvoer wordt verbeterd.
High-end marktleiders: Nikon XT V, YXLON Cheetah EVO, Nordson DAGE Quadra en Viscom.
ICT is wereldwijd het snelst groeiende merk geworden en biedt gelijke of superieure prestaties tegen 40%-60% lagere kosten, met innovatieve tweetalige software.
Voor bedrijven die op zoek zijn naar een evenwicht tussen kwaliteit en kosten, is ICT een topkeuze.
Gebruik koolstofvezelarmaturen om PCB's te stabiliseren.
Specifieke programma's voor elk pakkettype:
BGA: 45° schuin
QFN: 0° transmissie
Halfgeleider: gouddraad met hoog magnetisch vermogen
Op maat gemaakte programmering verbetert de nauwkeurigheid en vermindert valse positieven.
ICT-software berekent het leegtepercentage, de dikte van de brug en het vullingspercentage van de vaten, en genereert conforme goed/fout-rapporten.
Zorgt ervoor dat inspecties voldoen aan de wereldwijde kwaliteits- en betrouwbaarheidsnormen.
Verborgen soldeerverbindingsdefecten veroorzaken meer dan 70% van de veldfouten in elektronica met hoge betrouwbaarheid.
Alleen röntgeninspectie kan ze betrouwbaar detecteren.
ICT X-7100, X-7900 en X-9200 leveren submicronresolutie, intelligente software en wereldwijde service.
Ze helpen fabrieken het ontsnappingspercentage onder de 50 ppm te verminderen en een ROI te behalen in minder dan 8 maanden.
Bij het kiezen van de juiste röntgenoplossing gaat het om het waarborgen van de prestaties, betrouwbaarheid en merkreputatie.
1. Welk leegtepercentage is acceptabel in BGA voor auto's?
IPC-7095 Klasse 3: ≤25% totaal, geen enkele lege ruimte >15%.
De meeste Tier-1-leveranciers vereisen nu ≤15% totaal en ≤10% enkele ruimte voor kritische verbindingen.
2. Kan röntgenstraling AOI volledig vervangen?
Nee. Beste praktijk: SPI + 3D AOI + röntgenfoto voor vrijwel nul ontsnapping.
3. Wat is de typische ROI?
4–8 maanden, dankzij vermeden terugroepacties, lagere garantiekosten en geëlimineerde handmatige inspectiewerkzaamheden.
4. Hoe kiezen tussen ICT-modellen?
X-7100: algemene PCBA
X-7900: halfgeleider en batterij
X-9200: hoge resolutie + volledige 3D CT
5. Biedt ICT training en wereldwijde ondersteuning?
Ja. Inclusief 7-daagse training op locatie. Servicecentra in Azië, Europa, Amerika.
Reactie op afstand binnen 2 uur. 1 jaar garantie.
Vraag vandaag nog een gratis online demo of offerte aan >>>
