I.C.T
| Beschikbaarheid Status: | |
|---|---|
| Hoeveelheid: | |

| Zeer nauwkeurige stikstof-reflow-golfoven
De LED Nitrogen Reflow Wave Oven is ontworpen om stabiel loodvrij solderen te leveren op PCB-assemblages met hoge dichtheid. Het stikstofondersteunde proces beschermt de componenten tegen oxidatie, terwijl het verwarmingsontwerp met meerdere zones zorgt voor een uniforme temperatuurverdeling. Een brede transportband van 450 mm maakt een continue PCB-stroom mogelijk, waardoor betrouwbare productie over SMT SMD-reflow-ovenlijnen mogelijk is.
Intelligente besturingssoftware coördineert elke verwarmingszone en stikstofstroom om herhaalbare resultaten te produceren. Het systeem past zich aan aan platen met verschillende afmetingen en componentdichtheid, waardoor defecten worden geminimaliseerd en een consistente integriteit van de soldeerverbinding wordt gegarandeerd. Ideaal voor PCB-reflow-ovens met een breedte van 450 en geavanceerde reflow-ovens voor SMT-lijntoepassingen, het verbetert de efficiëntie en betrouwbaarheid bij industriële SMT-productie.
| Functie

Het stikstofsysteem handhaaft een zuurstofarme omgeving tijdens de voorverwarmings-, soldeer- en afkoelfasen. Geïntegreerde sensoren monitoren continu de stikstofconcentratie en passen de stroom in realtime aan om consistente omstandigheden te garanderen. Recycling en afgedicht ontwerp minimaliseren gasverlies bij langdurig gebruik. Deze beschermende atmosfeer zorgt voor oxidatievrij loodvrij solderen, waardoor de verbindingsbetrouwbaarheid wordt verbeterd, vooral op dichte LED- en meerlaagse PCB's. Het systeem ondersteunt reproduceerbare procesresultaten voor de productielijnen van de SMT SMD reflow oven en Reflow Oven Manufacturer, waardoor een consistente kwaliteit voor meerdere batches wordt geboden.

Het transportsysteem biedt parallelle, stabiele en verstelbare transportbanen voor verschillende PCB-breedtes en -diktes. Modulaire geleiderails en kettingmechanismen zorgen voor een soepele beweging zonder verplaatsing van de plank. De snelheid van de transportband wordt nauwkeurig geregeld, zodat deze in lijn is met de thermische profielen, waardoor een uniforme verwarming en koeling in alle zones wordt gehandhaafd. Externe schijfcomponenten verminderen het onderhoud en verbeteren de betrouwbaarheid. Dit systeem zorgt ervoor dat de printplaten correct gepositioneerd blijven tijdens het reflow-solderen, waardoor een efficiënte productie van hoogvolume SMT SMD-reflow-ovens met reproduceerbare resultaten wordt ondersteund.

Het besturingssysteem combineert PLC-gebaseerde logica met een intuïtieve operatorinterface voor het beheren van verwarmingszones, stikstofstroom en transportbandbediening. Volledige procesrecepten, realtime monitoring en geautomatiseerde waarschuwingen zorgen ervoor dat operators consistent stabiele soldeerresultaten kunnen bereiken. Gegevensregistratie en het terughalen van recepten vereenvoudigen de herhaalde productie en minimaliseren menselijke fouten. Dit geïntegreerde beheer zorgt voor reproduceerbare loodvrije soldeerverbindingen in multi-zone LED Nitrogen Reflow Wave Oven-operaties, ter ondersteuning van SMT-reflow-ovenlijnen met een hoog volume met minimale downtime.
| Specificatie
| Model | Lyra 622/622N | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Hoeveelheid voorverwarmingszones | 6 | 7 | 9 |
| Hoeveelheid piekzones | 2 | 3 | 3 |
| Max. soldeertemperatuur | voorverwarmzones 300 °C en piekzones 350 °C | ||
| Hoeveelheid koelzones | 2 | 2 | 3 |
| Maasbreedte | Standaard 440 mm (optie 560 en 680 mm) | ||
| Spoorbreedte | Enkele rail: 50 - 460 mm, optie: 50 - 686 mm andere breedte op aanvraag. Dubbele railstandaard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Gewicht | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestaties, specificaties en uiterlijk kunnen zonder specifieke kennisgeving worden bijgewerkt.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur

Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.

| Productnaam | Doel in SMT-lijn |
|---|---|
| PCB-lader-ontlader | Laadt automatisch kale PCB's op de lijn. |
| SMT stencil afdrukmachine | Print soldeerpasta nauwkeurig op PCB-pads. |
| Yamaha SMT-machine | Monteert componenten nauwkeurig op PCB's. |
| SMT Refllow Oven | Smelt soldeer om stevige verbindingen te vormen. |
| Geautomatiseerde optische inspectieapparatuur | Inspecteert soldeerverbindingen en plaatsingsfouten. |
| Soldeerpasta-inspectiemachine | Controleert de hoogte en kwaliteit van de soldeerpasta. |
| Traceerbaarheidsapparatuur | Registreert en volgt productiegegevens: lasermarkeermachine/ labelmonteerder /inkjetprinter |
| Klantsuccesvideo
Volledige implementatie van SMT- en DIP-lijnen
Een grote elektronicafabriek in Oezbekistan implementeerde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor de productie van moederborden, SSD's en geheugenmodules. Het project omvatte een volledige systeemintegratie, van de installatie van de apparatuur tot de productievalidatie.
De SMT-lijn bestond uit printsystemen, machines voor meerdere plaatsingen, inspectiesystemen, PCB-hanteringssystemen en reflow-verwerkingsapparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige inbrengsystemen, inbrengmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs boden volledige technische ondersteuning tijdens de installatie, het debuggen en het opvoeren van de productie. Na de inbedrijfstelling bevestigde de klant een stabiele werking van het systeem en een consistente productieoutput in alle productiefasen.
| Service- en trainingsondersteuning
Uitgebreide SMT-ondersteuning op fabrieksniveau
ICT verzorgt installatie, procestraining en productieoptimalisatie voor de LED Nitrogen Reflow Wave Oven binnen volledige SMT-lijnoplossingen. Ingenieurs coördineren de stikstofstroom, verwarming in meerdere zones en transportbandinstellingen over de hele lijn. De training richt zich op het begrijpen van de interactie tussen procesparameters voor consistent solderen, waardoor operators de volledige SMT-productielijn efficiënt kunnen beheren en de downtime kunnen minimaliseren, terwijl uniforme loodvrije soldeerresultaten gedurende meerdere ploegendiensten worden gegarandeerd.

| Klant lof
Stabiele werking en hoogwaardige uitvoer
Klanten melden een betrouwbare soldeerverbindingskwaliteit en consistente prestaties gedurende langere productiecycli. Het met stikstof ondersteunde meerzoneproces vermindert defecten en zorgt voor een uniforme verwarming van dichte platen. Snelle technische ondersteuning, professionele installatie ter plaatse en veilige verpakking worden consequent geprezen, ter ondersteuning van efficiënte SMT SMD-reflow-oven en reflow-soldeersystemen in productieomgevingen met grote volumes.

| Onze certificering
Industriële compliance en kwaliteitsborging
De LED Nitrogen Reflow Wave Oven wordt vervaardigd onder CE-, RoHS-, ISO9001- en SMT-procescertificeringen. Fabriekstests garanderen een stabiele werking in PCB-reflow-ovens met een breedte van 450 mm, loodvrije reflow-ovens en geavanceerde SMT-lijntoepassingen. Dit garandeert veilig, reproduceerbaar solderen en naleving van de wereldwijde industriële normen voor PCB-assemblage met hoge dichtheid.

| Over ICT en Fabriek
Wereldwijde leverancier van volledige SMT-oplossingen
ICT levert complete SMT-, DIP- en coatingproductielijnoplossingen met interne R&D-, engineering- en productiemogelijkheden. Het bedrijf bedient meer dan 80 landen en zorgt ervoor dat alle ovens, transportbanden en lijnapparatuur naadloos integreren in volledige SMT-fabrieksoplossingen, waardoor consistente loodvrije soldeerprestaties, hoge doorvoer en betrouwbare resultaten worden geboden bij complexe PCB-assemblageprocessen.
