| Thermische oplossing met meerdere zones voor SMT-productie
De reflow-oven met 10 zones is gebouwd ter ondersteuning van continue PCB-assemblagelijnen waarbij temperatuurnauwkeurigheid rechtstreeks van invloed is op de uiteindelijke soldeerkwaliteit. In plaats van te vertrouwen op één enkele verwarmingsfase, verdeelt het systeem de thermische energie in meerdere gecontroleerde secties, waardoor soepelere overgangen mogelijk zijn tussen de fasen voorverwarmen, weken, terugvloeien en afkoelen.
Deze structuur vermindert de thermische spanning op componenten en verbetert de betrouwbaarheid van de verbindingen. In moderne SMT-fabrieken is het gewoonlijk verbonden met stroomopwaartse plaatsingssystemen en stroomafwaartse inspectieapparatuur, waardoor een stabiele productieketen ontstaat voor SMD PCB Reflow Oven- en SMT Reflow Oven Machine-toepassingen.
| Functie
Het stikstofsysteem werkt als een dynamische atmosfeerregulator en niet als een vaste gastoevoereenheid. Het houdt voortdurend de zuurstofconcentratie in de kamer bij en reageert onmiddellijk wanneer er schommelingen optreden tijdens verwarmingscycli. Door een gecontroleerde zuurstofarme omgeving te handhaven, wordt oxidatie op soldeerverbindingen voorkomen en wordt de kwaliteit van de metallurgische binding verbeterd. Het systeem is ontworpen met een afgesloten kamerarchitectuur en geoptimaliseerde gascirculatiepaden, die lekkage verminderen en de efficiëntie van het stikstofgebruik verbeteren. In tegenstelling tot basisbeschermingsmethoden past dit ontwerp zich aan verschillende PCB-dichtheden en productiesnelheden aan, waardoor stabiele omgevingsomstandigheden gedurende lange productieruns worden gegarandeerd. Het verbetert de betrouwbaarheid voor reflow-ovenprocessen met 10 zones en ondersteunt consistente prestaties in SMT Reflow Oven Machine en loodvrije PCB-soldeertoepassingen.
Het transportmechanisme is ontworpen om de mechanische precisie te behouden terwijl PCB's door meerdere thermische overgangen bewegen. In plaats van eenvoudig lineair transport maakt het systeem gebruik van gesynchroniseerde railgeleiding in combinatie met gecontroleerde kettingbewegingen om trillingen en positionele afwijkingen te voorkomen. Dit zorgt ervoor dat elk bord stabiel blijft, zelfs onder productieomstandigheden op hoge snelheid. De snelheid van de transportband staat niet vast; het kan worden aangepast op basis van thermische profielen en productvereisten, waardoor flexibele aanpassing voor verschillende PCB-types mogelijk is. De structuur ondersteunt ook continue integratie in volledige SMT-productielijnen waarbij de plaatsing stroomopwaarts en de stroomafwaartse inspectie gesynchroniseerd moeten blijven. Dit ontwerp zorgt voor een stabiele werking van Reflow Oven-systemen met 10 zones en ondersteunt een consistente stroom in SMD PCB Reflow Oven-omgevingen.
De besturingsarchitectuur integreert industriële PLC-logica met een gecentraliseerde touchscreen-interface, waardoor operators het gehele thermische proces op een uniforme manier kunnen beheren. In plaats van de parameters afzonderlijk aan te passen, worden alle belangrijke variabelen zoals temperatuurzones, transportbandsnelheid en verwarmingsprofielen beheerd via receptgebaseerde bediening. Hierdoor kunt u snel schakelen tussen verschillende productieprogramma's zonder handmatige herkalibratie. Real-time monitoring zorgt voor onmiddellijke detectie van abnormale omstandigheden, terwijl datalogging traceerbaarheid biedt voor procesoptimalisatie. Het systeem is ontworpen om de afhankelijkheid van de operator te verminderen en de herhaalbaarheid tussen diensten te verbeteren. In SMT-productieomgevingen zorgt het voor een stabiele coördinatie met SMT Reflow Oven Machine-systemen en ondersteunt het een consistente output bij reflow-soldeerprocessen.
| Specificatie
| Model | Lyra 622/622N | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Hoeveelheid voorverwarmingszones | 6 | 7 | 9 |
| Hoeveelheid piekzones | 2 | 3 | 3 |
| Max. soldeertemperatuur | voorverwarmzones 300 °C en piekzones 350 °C | ||
| Hoeveelheid koelzones | 2 | 2 | 3 |
| Maasbreedte | Standaard 440 mm (optie 560 en 680 mm) | ||
| Spoorbreedte | Enkele rail: 50 - 460 mm, optie: 50 - 686 mm andere breedte op aanvraag. Dubbele railstandaard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Gewicht | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestaties, specificaties en uiterlijk kunnen zonder specifieke kennisgeving worden bijgewerkt.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Productnaam | Doel in SMT-lijn |
|---|---|
| PCB-lader-ontlader | Laadt automatisch kale PCB's op de lijn. |
| SMT stencil afdrukmachine | Print soldeerpasta nauwkeurig op PCB-pads. |
| Yamaha SMT-machine | Monteert componenten nauwkeurig op PCB's. |
| SMT Refllow Oven | Smelt soldeer om stevige verbindingen te vormen. |
| Geautomatiseerde optische inspectieapparatuur | Inspecteert soldeerverbindingen en plaatsingsfouten. |
| Soldeerpasta-inspectiemachine | Controleert de hoogte en kwaliteit van de soldeerpasta. |
| Traceerbaarheidsapparatuur | Registreert en volgt productiegegevens: lasermarkeermachine/ labelmonteerder /inkjetprinter |
| Klantsuccesvideo
Volledige SMT- en DIP-productie-integratie
Een groot elektronicaproductieproject in Oezbekistan werd ontwikkeld als een complete SMT- en DIP-productiefaciliteit voor de assemblage van moederborden, SSD's en geheugenmodules. In plaats van geïsoleerde apparatuur in te zetten, werd de hele fabriek ontworpen als een geïntegreerd productiesysteem.
De SMT-lijn omvatte printapparatuur voor soldeerpasta, meerdere pick-and-place-machines, optische inspectiesystemen, PCB-hanteringseenheden en thermische reflow-systemen. De DIP-sectie bestond uit handmatige invoegstations, machines voor het plaatsen van componenten met afwijkende vorm en golfsoldeerapparatuur om gemengde productie-eisen te ondersteunen.
Het ICT-engineeringteam zorgde voor volledige installatiesupervisie, systeemkalibratie en operatortraining. Na de inbedrijfstelling behaalde de fabriek stabiele productieprestaties met consistente output in alle SMT- en DIP-productiefasen.
| Service- en trainingsondersteuning
Volledige technische ondersteuning voor SMT
ICT biedt complete productielijnondersteuning, inclusief installatie, procesafstemming en langetermijnoptimalisatie voor 10 Zones Reflow Oven-systemen. In plaats van zich alleen te concentreren op de werking van één machine, helpen technici klanten de gehele SMT-workflow in evenwicht te brengen, inclusief de print-, plaatsings-, reflow- en inspectiefasen.
De training legt de nadruk op processynchronisatie, optimalisatie van de thermische curve en beheer van de productiestabiliteit. Dit zorgt ervoor dat operators consistente prestaties kunnen behouden in SMT Reflow Oven Machine-omgevingen, terwijl de downtime wordt verminderd en de algehele productie-efficiëntie in continue SMT-productiesystemen wordt verbeterd.
| Klant lof
Stabiele prestaties onder massaproductie
Gebruikers melden dat het systeem stabiele soldeerresultaten behoudt, zelfs tijdens lange productiecycli met variërende PCB-ontwerpen en componentdichtheden. Operators benadrukken de soepele coördinatie tussen thermische zones en transportsystemen, waardoor de aanpassingsfrequentie tijdens productiewijzigingen wordt verminderd.
Technische ondersteuning wordt vaak erkend vanwege de snelle respons en praktische probleemoplossing tijdens de opstartfasen. Wanneer het systeem wordt geïntegreerd in volledige SMT-lijnen, zorgt het voor een stabiele coördinatie met stroomopwaartse plaatsingsmachines en stroomafwaartse inspectieapparatuur, waardoor een consistente kwaliteit wordt geleverd voor de SMT Reflow Oven Machine en reflow-soldeerwerkzaamheden.
| Onze certificering
Procesvalidatie op industriële schaal
Alle componenten die in het 10 Zones Reflow Oven-systeem worden gebruikt, worden vervaardigd volgens internationale normen, waaronder CE-, RoHS- en ISO9001-certificeringen. Naast de naleving van individuele apparatuur wordt er ook volledige validatie uitgevoerd in alle SMT-fasen, inclusief printen, plaatsing, inspectie, transport en thermische verwerking.
Elk systeem wordt getest onder continue productieomstandigheden om stabiliteit en herhaalbaarheid te garanderen. Dit garandeert compatibiliteit met de wereldwijde SMT-productievereisten en zorgt voor operationele betrouwbaarheid op lange termijn in SMD PCB Reflow Oven- en SMT Reflow Oven Machine-omgevingen.
| Over ICT en Fabriek
Geïntegreerde leverancier van elektronicaproductie
ICT richt zich op het leveren van complete SMT-, DIP- en coatingproductielijnoplossingen in plaats van op zichzelf staande machines. Het bedrijf integreert technisch ontwerp, apparatuurproductie en procesoptimalisatie in uniforme fabrieksoplossingen.
Met installaties in meer dan 80 landen zijn ICT-systemen gebouwd om te functioneren als gecoördineerde productielijnen die de volledige workflow voor elektronica-assemblage bestrijken. Van het printen van soldeerpasta tot de uiteindelijke thermische verwerking en inspectie: alle apparatuur is ontworpen om naadloos samen te werken, waardoor stabiele prestaties en schaalbare productiemogelijkheden voor wereldwijde elektronicafabrikanten worden gegarandeerd.