| Hoge precisie stikstof vacuümreflow-systeem
De Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven is ontworpen voor hoogwaardige PCB-assemblage die een stabiele soldeerkwaliteit en lage defectpercentages vereist. Het combineert stikstofbescherming en vacuümtechnologie om de betrouwbaarheid van de soldeerverbinding te verbeteren en tegelijkertijd de oxidatie tijdens het reflow-proces te verminderen. Dit systeem wordt veel gebruikt in de productielijnen van SMD Reflow-soldeerovenmachines voor geavanceerde elektronicaproductie.
De machine integreert convectieverwarming, vacuümregeling en intelligent procesbeheer om stabiele temperatuurcurves en een consistente productiekwaliteit te garanderen. Met pomp- en koelmachineondersteuning zorgt het voor een betrouwbaar thermisch evenwicht tijdens continu gebruik. Het is geschikt voor PCB-ovenomgevingen met SMT-reflow-ovens waar precisie en stabiliteit van cruciaal belang zijn voor PCB-assemblage met hoge dichtheid.
| Functie
De vacuümzone verwijdert opgesloten gassen tijdens de soldeersmeltfase, waardoor de holtes in BGA- en SMD-verbindingen worden verminderd. Het systeem maakt gebruik van een stabiele pompstructuur om een consistente drukregeling te garanderen, waardoor de elektrische prestaties en mechanische sterkte worden verbeterd bij de zeer betrouwbare PCB-productie.
Het verwarmingssysteem maakt gebruik van convectieluchtstromen in meerdere zones om een uniforme temperatuurverdeling over de printplaat te garanderen. Elke zone wordt onafhankelijk geregeld om stabiele thermische profielen te behouden, waardoor de soldeerkwaliteit bij de productie van PCB-ovens in SMT-reflow-ovens wordt verbeterd en defecten zoals koude verbindingen of ongelijkmatige verwarming worden verminderd.
Het operatorsysteem combineert PLC- en pc-interfacebesturing voor eenvoudige bediening. Gebruikers kunnen temperatuurprofielen, stikstofstroom en vacuümparameters nauwkeurig aanpassen. Receptopslag, realtime monitoring en foutdetectie verbeteren de efficiëntie en ondersteunen een stabiel SMT-productielijnbeheer.
| Specificatie
| LV -serie vacuüm reflow oven | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Aantal verwarmingszones | Boven 8 /Onder 8 | Top 10 /Onder 0 |
| Lengte van de verwarmingszone | 3110 mm | 3892 mm |
| Aantal koelzones | Boven 3 /Onder 3 | Boven 3 /Onder 3 |
| Vereiste uitlaatvolume | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Stroom | 3fasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaal stroomverbruik | 10 kW | 12 kW |
| Temperatuurregelingsmodus | PID close loop cont+SSR-aandrijving | |
| Transportsysteem | ||
| Rails structuur | Onafhankelijk in drie fasen | |
| Maximale breedte van PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereik van railbreedte | 50 mm-400 mm | |
| Componenten hoogte | Omhoog 25 mm/omlaag 25 mm | |
| Transportband vast type | Bevestiging aan de voorkant | |
| PCB-transportrichting | Geleiderail plus ketting | |
| Hoogte transportband | 900 ± 20 mm | |
| Koelsysteem | ||
| Koelmethode | Geforceerde luchtkoeling (vacuüm-reflow-solderen) Chillerkoeling (vacuüm-stikstof-reflow-solderen) | |
| Stikstof systeem | Stikstof-opgesloten constructies en pijpleidingen, stikstofstroommeters, koelmachines | |
Omdat het bedrijfsrendement afhangt van de instellingen van de procesparameters, kunnen de daadwerkelijk bereikte waarden afwijken van de hier aangegeven waarden. | ||
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestatie, specificaties en uiterlijk kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden bijgewerkt. Indien afwijkend, volg dan de nieuwe lijst.
| Lijst met SMT-lijnapparatuur
Onze SMT-assemblagelijn beschikt over geavanceerde apparatuur voor efficiënte en nauwkeurige PCB-assemblage. De volledig geautomatiseerde SMT-lijn omvat een lader, een automatische printer voor het nauwkeurig aanbrengen van soldeerpasta, een pick-and-place-machine voor nauwkeurige plaatsing van componenten, een reflow-oven voor betrouwbaar solderen en een AOI-systeem voor grondige inspectie van defecten. Deze hoogwaardige PCBA-productielijn zorgt voor een soepele werking, hoge betrouwbaarheid en goedkope SMT-assemblage en voldoet aan diverse industriële eisen.
| Productnaam | Doel in SMT-lijn |
|---|---|
| PCB-lader-ontlader | Laadt automatisch kale PCB's op de lijn. |
| SMT stencil afdrukmachine | Print soldeerpasta nauwkeurig op PCB-pads. |
| Yamaha SMT-machine | Monteert componenten nauwkeurig op PCB's. |
| SMT Refllow Oven | Smelt soldeer om stevige verbindingen te vormen. |
| Geautomatiseerde optische inspectieapparatuur | Inspecteert soldeerverbindingen en plaatsingsfouten. |
| Soldeerpasta-inspectiemachine | Controleert de hoogte en kwaliteit van de soldeerpasta. |
| Traceerbaarheidsapparatuur | Registreert en volgt productiegegevens: lasermarkeermachine/ labelmonteerder /inkjetprinter |
| Klantsuccesvideo
De Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven kan naadloos worden geïntegreerd in moderne SMT-productielijnen en werkt met stencilprinters, SPI-inspectiesystemen, pick-and-place-machines, AOI-apparatuur en PCB-hanteringssystemen. Het functioneert als een thermische kernverwerkingseenheid in SMT-reflow-oven PCB-ovenproductieomgevingen.
Door stikstofbescherming te combineren met vacuümondersteund solderen, verbetert het systeem de opbrengst aanzienlijk en vermindert het oxidatiegerelateerde defecten. Het is ideaal voor PCB-productie met hoge dichtheid, waarbij soldeerbetrouwbaarheid en processtabiliteit essentieel zijn voor massaproductie.
| Wereldwijde volledige ondersteuning
ICT verzorgde een complete SMT- en DIP-productieoplossing voor een grote elektronicafabriek in Oezbekistan. De klant produceert computermoederborden, SSD-opslagapparaten en geheugenmodules met hoge productie-eisen.
De SMT-lijn omvatte stencilprinters, vier pick-and-place-machines, SPI-systemen, AOI-inspectie, PCB-hanteringssystemen en reflow-apparatuur. De DIP-lijn omvatte handmatige invoersystemen, JUKI-insteekmachines met vreemde vormen en golfsoldeersystemen.
ICT-ingenieurs ondersteunden de volledige installatie, foutopsporing en training van operators. Na de inbedrijfstelling van het systeem bevestigde de klant stabiele productieprestaties, betrouwbare werking van de apparatuur en sterke technische ondersteuning.
| Klant lof
ICT biedt complete technische ondersteuning voor Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven-systemen, inclusief installatie, procestraining en productie-optimalisatie. Ingenieurs helpen klanten zowel ter plaatse als op afstand om een soepele opstart en stabiele SMT-werking te garanderen.
De training omvat het instellen van processen, temperatuurkalibratie, stikstofregeling, vacuümbediening en onderhoudsprocedures. Dit helpt operators de productieomgevingen van SMD Reflow-soldeerovenmachines efficiënt te beheren met minder uitvaltijd en verbeterde efficiëntie.
| Onze certificering
Klanten hechten veel waarde aan ICT-apparatuur vanwege de stabiele soldeerkwaliteit, sterke procescontrole en betrouwbare werking op de lange termijn. De Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven wordt geprezen om zijn consistente prestaties en eenvoudige bediening.
Klanten benadrukken ook de snelle technische respons, professionele installatieservice en veilige verpakking voor wereldwijde verzending. Deze sterke punten helpen fabrieken een stabiele SMT-productie te behouden en de algehele productie-efficiëntie te verbeteren.
| Over ICT en Fabriek
De Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven wordt vervaardigd onder strikte internationale normen, waaronder CE, RoHS, ISO9001 en meerdere gepatenteerde technologieën. Deze certificeringen garanderen een veilige werking, stabiele prestaties en wereldwijde industriële naleving.
Elke machine ondergaat strenge fabriekstests vóór levering om de betrouwbaarheid in SMT-reflow-oven PCB-ovenproductieomgevingen over de hele wereld te garanderen.