Nederlands  |
ICT-LYRA933/933N
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
De ICT Lyra -serie Reflow Soldering Oven is een volwassen product dat is bewezen door jarenlange markttoepassingen. Met zijn betrouwbare prestaties en stabiele operatie heeft de Lyra -serie al vele jaren een sterke positie in de Reflow Soldering Oven -markt. De uitzonderlijke verwarmingsprestaties en precieze temperatuurregelsysteem voldoen volledig aan de vereisten van verschillende loodvrije soldeerprocessen.
De Lyra -serie is ontwikkeld door ICT's jaren van technisch onderzoek en innovatie en vertegenwoordigt de kristallisatie van onze expertise in het opnieuw solderen van oventechnologie. Als high-end oplossing is het ontworpen om gelijke tred te houden met zich ontwikkelende markteisen, waardoor fabrikanten het concurrentievermogen helpen verbeteren en de productiekwaliteit verbeteren.
Met een toekomstgericht ontwerpconcept is de Lyra-serie Reflow Soldering Oven perfect geschikt voor diverse soldeertoepassingen, over communicatie, automotive-elektronica, huishoudelijke apparaten, computers en een breed scala aan elektronische producten van consumenten.
Lyra -serie Reflow Soldering Oven
Hoog effectief fluxbeheersysteem
Hoge stabiliteit Stikstofbeveiligingssysteem
Hoogprestaties koelsysteem
Steun de CBS, Split -eenheid
| Model | Lyra 622/622N | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Hoeveelheid voorverwarmingszones | 6 | 7 | 9 |
| Hoeveelheid piekzones | 2 | 3 | 3 |
| Max. soldeertemperatuur | Voorverwarmende zones 300 ° C en piekzones350 ° C | ||
| Hoeveelheid koelzones | 2 | 2 | 3 |
| Maasbreedte | Standaard 440 mm (optie 560 en 680 mm) | ||
| Spoorbreedte | Enkele rail: 50 - 460 mm, optie: 50 - 686 mm andere breedte op aanvraag. Dubbele railstandaard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Gewicht | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestaties, specificaties en uiterlijk kunnen zonder specifieke kennisgeving worden bijgewerkt.
V1: Hoe werkt een reflow -oven?
Een Reflow Soldering Oven werkt met behulp van een gecontroleerd verwarmingssysteem om soldeerpasta te smelten en sterke soldeerverbindingen te vormen tussen elektronische componenten en de PCB. Het proces volgt verschillende verwarmingszones - voorverwarmen, weken, reflow en koeling - om een uniforme temperatuurverdeling te garanderen. Met precieze temperatuurregeling garandeert een Reflow Soldering Oven betrouwbare verbindingen en consistente soldeerkwaliteit in massaproductie.
V2: Hoe Soldeer in een oven opnieuw te leiden?
Om soldeer in een oven te refllow, moet u eerst soldeerpasta aanbrengen op de PCB -kussens, elektronische componenten in positie plaatsen en het bord vervolgens door een Reflow Soldering Oven geven. In de oven gaat de PCB door een zorgvuldig ontworpen thermisch profiel: de soldeerpasta wordt verwarmd, gesmolten en vervolgens gekoeld om vaste soldeerverbindingen te maken. Het gebruik van een professionele Reflow Soldering -oven zorgt voor herhaalbare resultaten en minimaliseert solderende defecten.
V3: Hoe gebruik ik een Reflow Oven?
Het gebruik van een Reflow Soldering -oven omvat het instellen van het juiste temperatuurprofiel volgens de Solder Paste -specificaties en PCB -ontwerp. Operators laden de PCB -assemblages op de transportband en de planken gaan automatisch door verschillende verwarmingszones. Door het aanpassen van parameters zoals transportsnelheid, piektemperatuur en koelsnelheid, kan de Reflow Soldering Oven van hoge kwaliteit solderen bereiken voor verschillende elektronische producten, waaronder automotive-elektronica, communicatieapparaten en consumentenelektronica.
De ICT Lyra -serie Reflow Soldering Oven is een volwassen product dat is bewezen door jarenlange markttoepassingen. Met zijn betrouwbare prestaties en stabiele operatie heeft de Lyra -serie al vele jaren een sterke positie in de Reflow Soldering Oven -markt. De uitzonderlijke verwarmingsprestaties en precieze temperatuurregelsysteem voldoen volledig aan de vereisten van verschillende loodvrije soldeerprocessen.
De Lyra -serie is ontwikkeld door ICT's jaren van technisch onderzoek en innovatie en vertegenwoordigt de kristallisatie van onze expertise in het opnieuw solderen van oventechnologie. Als high-end oplossing is het ontworpen om gelijke tred te houden met zich ontwikkelende markteisen, waardoor fabrikanten het concurrentievermogen helpen verbeteren en de productiekwaliteit verbeteren.
Met een toekomstgericht ontwerpconcept is de Lyra-serie Reflow Soldering Oven perfect geschikt voor diverse soldeertoepassingen, over communicatie, automotive-elektronica, huishoudelijke apparaten, computers en een breed scala aan elektronische producten van consumenten.
Lyra -serie Reflow Soldering Oven
Hoog effectief fluxbeheersysteem
Hoge stabiliteit Stikstofbeveiligingssysteem
Hoogprestaties koelsysteem
Steun de CBS, Split -eenheid
| Model | Lyra 622/622N | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Hoeveelheid voorverwarmingszones | 6 | 7 | 9 |
| Hoeveelheid piekzones | 2 | 3 | 3 |
| Max. soldeertemperatuur | Voorverwarmende zones 300 ° C en piekzones350 ° C | ||
| Hoeveelheid koelzones | 2 | 2 | 3 |
| Maasbreedte | Standaard 440 mm (optie 560 en 680 mm) | ||
| Spoorbreedte | Enkele rail: 50 - 460 mm, optie: 50 - 686 mm andere breedte op aanvraag. Dubbele railstandaard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Gewicht | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* ICT blijft werken aan kwaliteit en prestaties, specificaties en uiterlijk kunnen zonder specifieke kennisgeving worden bijgewerkt.
V1: Hoe werkt een reflow -oven?
Een Reflow Soldering Oven werkt met behulp van een gecontroleerd verwarmingssysteem om soldeerpasta te smelten en sterke soldeerverbindingen te vormen tussen elektronische componenten en de PCB. Het proces volgt verschillende verwarmingszones - voorverwarmen, weken, reflow en koeling - om een uniforme temperatuurverdeling te garanderen. Met precieze temperatuurregeling garandeert een Reflow Soldering Oven betrouwbare verbindingen en consistente soldeerkwaliteit in massaproductie.
V2: Hoe Soldeer in een oven opnieuw te leiden?
Om soldeer in een oven te refllow, moet u eerst soldeerpasta aanbrengen op de PCB -kussens, elektronische componenten in positie plaatsen en het bord vervolgens door een Reflow Soldering Oven geven. In de oven gaat de PCB door een zorgvuldig ontworpen thermisch profiel: de soldeerpasta wordt verwarmd, gesmolten en vervolgens gekoeld om vaste soldeerverbindingen te maken. Het gebruik van een professionele Reflow Soldering -oven zorgt voor herhaalbare resultaten en minimaliseert solderende defecten.
V3: Hoe gebruik ik een Reflow Oven?
Het gebruik van een Reflow Soldering -oven omvat het instellen van het juiste temperatuurprofiel volgens de Solder Paste -specificaties en PCB -ontwerp. Operators laden de PCB -assemblages op de transportband en de planken gaan automatisch door verschillende verwarmingszones. Door het aanpassen van parameters zoals transportsnelheid, piektemperatuur en koelsnelheid, kan de Reflow Soldering Oven van hoge kwaliteit solderen bereiken voor verschillende elektronische producten, waaronder automotive-elektronica, communicatieapparaten en consumentenelektronica.
