Nederlands 
 |
I.C.T-SG800
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
Introductie van SMT stencil -inspectiemachine:
De toonaangevende automatische SMT -stencil -inspectiemachine van de industrie kan het probleem van het maken en schoonmaken van stencilen snel oplossen, het reinigingsproces verbeteren; Stel de stencilbeheerstandaarden vast, verbetert het productiebeheersysteem; Handmatige inspectie vervangen, de arbeidskosten verlagen, de productkwaliteit verbeteren; en van de bron om het afdrukprobleem op te lossen.
Hoge precisie SMT Stencil -inspectiemachine:
1. Conceptontwerp van metenapparatuur met hoge precisie.
2. Klasse 00 Marmeren platform om de nauwkeurigheid en stabiliteit van het apparatuurplatform te waarborgen.
3. De natuurlijke drijvende assemblagemethode wordt aangenomen om het natuurlijk te houden en vrij van externe krachten; De volledig gegoten portaalstructuur wordt verwerkt door natuurlijk veroudering, stressafgifteproces en afwerking om de stabiliteit en hoge precisie van het bewegende mechanisme te waarborgen.
4. Hoge precisie en niet-snelheid zonder contact rooster liniaal, gecombineerd met software en machines, voert de nauwkeurigheid van de gesloten lus in om de nauwkeurigheid van de bewegingspositionering te waarborgen.
5. De bovenste ring-LED-lichtbron, gecombineerd met de follow-up high-performance coaxiale LED-bodemlichtbron, heeft een sterke penetratie, vermindert halo en zorgt voor duidelijke beeldvorming aan de rand van het gat.
6. Het z-ashoogte-bewegingssysteem kan het hoofd bieden aan verschillende specificaties van stencil en voldoen aan de vereisten van automatische spanningstest.
P ROCESS RESUNZIEKTAMER:
1. Vergelijking en analyse van stencil gerber.
2. PCB Gerber Vergelijkende analyse.
3. PCB fysiek scannen en vergelijking.
4. Fysiek scannen, detectie en vergelijking van stencil.
De bovenstaande vier punten worden volledig gecombineerd met de vergelijkende analysefunctie om de verschillen in het stencilproces te controleren, simuleer de hoeveelheid tin onder het stencil vooraf om objectieve gegevens te bieden die nodig zijn voor procesanalyse.
Groepering en beoordelingsmethode:
Voor verschillende maten, verschillende componententypen en verschillende niveaus van gaten. Gebruik verschillende niveaus van detectieparameters om de nauwkeurigheid van zeer nauwkeurige componenten beter te waarborgen.
Introductie van SMT stencil -inspectiemachine:
De toonaangevende automatische SMT -stencil -inspectiemachine van de industrie kan het probleem van het maken en schoonmaken van stencilen snel oplossen, het reinigingsproces verbeteren; Stel de stencilbeheerstandaarden vast, verbetert het productiebeheersysteem; Handmatige inspectie vervangen, de arbeidskosten verlagen, de productkwaliteit verbeteren; en van de bron om het afdrukprobleem op te lossen.
Hoge precisie SMT Stencil -inspectiemachine:
1. Conceptontwerp van metenapparatuur met hoge precisie.
2. Klasse 00 Marmeren platform om de nauwkeurigheid en stabiliteit van het apparatuurplatform te waarborgen.
3. De natuurlijke drijvende assemblagemethode wordt aangenomen om het natuurlijk te houden en vrij van externe krachten; De volledig gegoten portaalstructuur wordt verwerkt door natuurlijk veroudering, stressafgifteproces en afwerking om de stabiliteit en hoge precisie van het bewegende mechanisme te waarborgen.
4. Hoge precisie en niet-snelheid zonder contact rooster liniaal, gecombineerd met software en machines, voert de nauwkeurigheid van de gesloten lus in om de nauwkeurigheid van de bewegingspositionering te waarborgen.
5. De bovenste ring-LED-lichtbron, gecombineerd met de follow-up high-performance coaxiale LED-bodemlichtbron, heeft een sterke penetratie, vermindert halo en zorgt voor duidelijke beeldvorming aan de rand van het gat.
6. Het z-ashoogte-bewegingssysteem kan het hoofd bieden aan verschillende specificaties van stencil en voldoen aan de vereisten van automatische spanningstest.
P ROCESS RESUNZIEKTAMER:
1. Vergelijking en analyse van stencil gerber.
2. PCB Gerber Vergelijkende analyse.
3. PCB fysiek scannen en vergelijking.
4. Fysiek scannen, detectie en vergelijking van stencil.
De bovenstaande vier punten worden volledig gecombineerd met de vergelijkende analysefunctie om de verschillen in het stencilproces te controleren, simuleer de hoeveelheid tin onder het stencil vooraf om objectieve gegevens te bieden die nodig zijn voor procesanalyse.
Groepering en beoordelingsmethode:
Voor verschillende maten, verschillende componententypen en verschillende niveaus van gaten. Gebruik verschillende niveaus van detectieparameters om de nauwkeurigheid van zeer nauwkeurige componenten beter te waarborgen.
