Producten

I.C.T. levert een breed scala aan SMT-machines voor SMT-productielijnen, DIP-assemblagelijnen en PCBA-coatingslijnen.

ICT Global Support

Productcategorie

SMT -oven SMT PCB -lader SMT PCB -transportband PCB Loader Machine Hot Air Reflow Oven SMT Machine PCB -transportbanden SMT -transportband PCB Linking transportband PCB Refllow Oven PCB -hanteringsapparatuur

Delen op:

KE-3010A | JUKI snelle SMT-chipschieter

JUKI KE-3010A High Speed Chip Shooter De KE3010 is een modulaire plaatsingsmachine van de 7e generatie van Juki en vertegenwoordigt de nieuwste toonaangevende technologie voor verbeterde flexibiliteit en productiekwaliteit.

Model:
KE-3010A
product Merk:
JUKI

Beschikbaarheid Status:

Hoeveelheid:



Inquiry Voeg toe aan mandje

KE-3010A | JUKI snelle SMT-chipschieter

Invoering

JUKI KE-3010

KE-3010A SMT-chipschieter met hoge snelheid

~ 23.500 CPH-chip (lasercentrering/optimaal)

~18.500 CPH (lasercentrering / IPC9850)

~9.000CPH IC (Visiecentrering/MNVC-optie)

~Eén laserkop met meerdere spuitmondjes (6 spuitmondjes)

~Van 0402(01005) tot vierkante onderdelen van 33,5 mm

~Ondersteunde PWB-maat: M/L-maat

Functie

Juki SMT Chip Shooter

Vervolge evolutie van de KE-serie

Chip	23.500 CPH-chip (lasercentrering / optimaal) 18.500 CPH (lasercentrering / IPC9850)
-IC	9.000CPH (Visiecentrering / MNVC-optie)

Van 0402(01005) tot vierkante componenten van 33,5 mm
Eén laserkop met meerdere spuitmondjes (6 spuitmondjes)
Het gebruik van elektronische dubbele tapefeeders maakt montage van maximaal 160 componenttypen mogelijk.
Snelle, on-the-fly zichtcentrering
(bij gebruik van zowel een hogeresolutiecamera als MNVC. (optie))
Langere PWB in X-as (optie)

Specificatie

Bordgrootte	M-formaat (330×250mm)	Ja
	L-formaat (410×360mm)	Ja
	L-breed formaat (510×360 mm) *1	Ja
	XL-formaat (610×560mm)	Ja
	Toepasbaarheid op lange PWB (M-maat) *2	650×250mm
	Toepasbaarheid op lange PWB (L-maat) *2	800×360mm
	Toepasbaarheid op lange PWB (L-Wide-formaat) *2	1.010×360 mm
	Toepasbaarheid op lange PWB (XL-formaat) *2	1.210×560 mm
Componenthoogte	6 mm	12 mm
Componenthoogte	12 mm	12 mm
Componentgrootte	Laserherkenning	0402(01005) ~ 33,5 mm
	Visieherkenning	3 mm *3 ~ 33,5 mm
	Visieherkenning	1,0×0,5 mm *4 ~ □20 mm
Plaatsing snelheid	Optimaal	23.500 CPH
	IPC9850	18.500 CPH
	IC *5	9.000 CPH *6
Nauwkeurigheid van plaatsing	Laserherkenning	±0,05 mm (±3σ)
Nauwkeurigheid van plaatsing	Visieherkenning	± 0,04 mm
Feeder-ingangen		Max.160 bij 8 mm tape (op een elektrische dubbele tapefeeder) *7

*1 L-Wide-formaat is optioneel.
*2 Toepasbaarheid op lange PWB is optioneel.
*3 Bij gebruik van MNVC. (optie)
*4 KE-3010A: Bij gebruik van zowel een hogeresolutiecamera als MNVC. (optie)
*5 Effectieve tact: de IC-plaatsingssnelheid geeft een geschatte waarde aan die wordt verkregen wanneer de machine 36 QFP (100 pinnen of meer) of BGA-componenten (256 ballen of meer) op een bord van M-formaat plaatst. (CPH=aantal geplaatste componenten gedurende één uur)
*6 Geschatte waarde bij gebruik van MNVC en gelijktijdig oppakken van componenten met alle spuitdoppen.
MNVC is een optie in de KE-3010A.
*7 Bij gebruik van de elektrische dubbele tape-invoer EF08HD.
* PWB-maat XL is KE-3010

FAQ:

1. Wat is een SMT-proces?

Het SMT-proces (Surface Mount Technology) is een methode die in de elektronicaproductie wordt gebruikt om elektronische schakelingen te assembleren. Bij dit proces worden elektronische componenten met kleine, platte kabels (Surface Mount Devices of SMD's) met behulp van geautomatiseerde machines rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat (PCB) gemonteerd. SMT biedt voordelen zoals kleinere PCB-grootte, hogere componentdichtheid en geautomatiseerde assemblage.

2. Wat is CPH in SMT?

CPH staat voor 'Components Per Hour' in de context van SMT (Surface Mount Technology). Het is een maatstaf voor de productiesnelheid van een pick-and-place-machine of assemblagelijn. CPH geeft aan hoeveel elektronische componenten de machine in één uur nauwkeurig op printplaten kan plaatsen. Hogere CPH-waarden duiden op snellere en efficiëntere assemblageprocessen.

3. Hoe werkt een SMT pick-and-place-machine?

Een SMT-pick-and-place-machine automatiseert het proces van het nauwkeurig plaatsen van elektronische componenten (zoals weerstanden, condensatoren, IC's en meer) op printplaten (PCB's). Hier is hoe het werkt:

Visiesystemen: De machine maakt gebruik van visiesystemen en camera's om referentiemarkeringen en referentiepunten op de PCB te identificeren om een nauwkeurige plaatsing van de componenten te garanderen.

Componenten oppakken: Een robotarm uitgerust met vacuümmondstukken of grijpers pikt componenten op van haspels, trays of andere feeders.

Plaatsing: De machine plaatst elk onderdeel op de PCB op de aangewezen locatie op basis van het PCB-ontwerpbestand.
Solderen: Na plaatsing wordt de PCB doorgaans door een reflow-soldeeroven of andere soldeerapparatuur geleid om de componenten permanent op de printplaat te bevestigen.

Inspectie: Kwaliteitscontrolesystemen kunnen worden gebruikt om de soldeerverbindingen en de nauwkeurigheid van de plaatsing van componenten te inspecteren.