Nieuws en evenementen
Als een wereldwijde leverancier van intelligente apparatuur, is I.C.T sinds 2012 intelligente elektronische apparatuur blijven bieden voor wereldwijde klanten.
U bevindt zich hier: Thuis » Nieuws en evenementen » Nieuws » Veelvoorkomende printfouten bij soldeerpasta en hun oplossingen

Veelvoorkomende printfouten bij soldeerpasta en hun oplossingen

Aantal Bladeren:0     Auteur:Site Editor     Publicatie tijd: 2023-10-20      Oorsprong:aangedreven

Inquiry

facebook sharing button
twitter sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button

Soldeerpasta afdrukken is een cruciale stap in het assemblageproces van Surface Mount Technology (SMT), omdat het ervoor zorgt dat er voldoende soldeerpasta op de printplaat (PCB) wordt afgezet voor naadloos solderen van de componenten tijdens reflow.Als dit proces niet correct wordt uitgevoerd, kunnen er tijdens dit proces echter verschillende defecten optreden, wat kan leiden tot een suboptimale productkwaliteit en zelfs tot falen van de gehele assemblage.Hier zijn enkele veelvoorkomende fouten bij het printen van soldeerpasta en hun oplossingen.


Hier is de inhoudslijst:

Onvoldoende pasta-afzetting

Overmatige pasta-afzetting

Verkeerde uitlijning

Stringen of stencilen

Scheve of gekantelde componenten

Vervuiling plakken


Onvoldoende pasta-afzetting

De eerste soldeerpasta afdrukken defect is onvoldoende pasta-afzetting.

Dit defect ontstaat wanneer er niet voldoende soldeerpasta op het PCB-pad wordt afgezet, wat resulteert in een slechte hechting tussen het onderdeel en de PCB.Een mogelijke oplossing is het aanpassen van de rakeldruk om het volume van de pasta-afzetting te vergroten.


Overmatige pasta-afzetting

Het tweede defect bij het printen van de soldeerpasta is een overmatige pasta-afzetting.

Als er te veel soldeerpasta op de pad wordt aangebracht, ontstaat er overmatige afzetting, wat kan leiden tot overbruggings- of kortsluitingsproblemen in de componenten.Eén manier om dit defect te minimaliseren is door de snelheid van de wisser en de bladhoek te optimaliseren.


Verkeerde uitlijning

Het derde defect bij het printen van soldeerpasta is een verkeerde uitlijning.

Verkeerde uitlijning verwijst naar de onjuiste plaatsing van soldeerpasta op het PCB-pad, wat, als dit niet wordt gecontroleerd, de uitlijning van componenten kan verslechteren, wat resulteert in een slechte verbindingskwaliteit.De beste manier om dit defect te verhelpen is door gebruik te maken van geautomatiseerde machines met visionsystemen en hogesnelheidscamera's om de nauwkeurigheid van de uitlijning te garanderen.


Stringen of stencilen

Het vierde defect bij het printen van soldeerpasta is rijgen of stencilen.

Rijgen of sjabloneren is een ander veel voorkomend defect dat verwijst naar de vorming van lange of niet-uniforme pastalijnen als gevolg van een verkeerde uitlijning van de hoek of druk van de rakel;het kan resulteren in overbrugging tussen de pads, wat leidt tot kortsluiting.Het verminderen van de rakeldruk en het vergroten van de stencildikte lost dit probleem effectief op.


Scheve of gekantelde componenten

Het vijfde defect bij het printen van soldeerpasta is scheve of gekantelde componenten.

Een ander probleem dat vaak voorkomt bij SMT-assemblage is wanneer het onderdeel niet recht op het bordpad of de soldeerpasta is geplaatst.Dit leidt tot scheve of gekantelde componenten die een negatieve invloed hebben op de algehele sterkte en betrouwbaarheid van het samenstel.De beste oplossing is het gebruik van geautomatiseerde montageapparatuur die mogelijke kantelingen kan identificeren en indien mogelijk tijdens de plaatsing kan corrigeren.


Vervuiling plakken

Het laatste defect bij het afdrukken van soldeerpasta is pastaverontreiniging.

Vervuiling met pasta kan optreden tijdens verschillende fasen van het assemblageproces, wat resulteert in een montage van mindere kwaliteit op het oppervlak of het regelrecht falen van componenten.Zorg ervoor dat componenten voldoende worden gereinigd en vrij zijn van resten, vuil of vocht, aangezien elk spoor van vreemde materialen de hechting van componenten kan verstoren.


Kortom, het printen van soldeerpasta is een cruciale stap in het proces SMT-assemblage Dat vereist optimale procesbeheersing om de kwaliteitsproductienormen te handhaven.Hoewel er tijdens dit proces verschillende uitdagingen zijn, ligt de oplossing vaak in de juiste identificatie van het defect en de implementatie van de juiste corrigerende maatregelen.Door voortdurende monitoring en verfijning van het printproces van soldeerpasta kunnen gebruikers de effectiviteit ervan optimaliseren en de betrouwbaarheid van hun productontwerpen op lange termijn garanderen.


Het bovenstaande is een inleiding tot printfouten bij soldeerpasta.Als u andere vragen heeft over het printen van soldeerpasta, kunt u ons raadplegen door de website van I.C.T te bezoeken: https://www.smtfactory.com.


Contact houden
+86 138 2745 8718
Neem contact met ons op

Snelle links

Productlijst

Word geïnspireerd

Abonneer u op onze nieuwsbrief
Copyright © Dongguan I.C.T Technology Co., Ltd.