Investeren in röntgeninspectie is niet langer een kwestie van óf – maar hoe. Naarmate PCBA-ontwerpen evolueren naar een hogere dichtheid, verborgen soldeerverbindingen en strakkere procesvensters, vertrouwen fabrikanten steeds meer op röntgeninspectie om defecten op te sporen die optische systemen simpelweg niet kunnen zien.

Moderne PCBA vertrouwt steeds meer op verborgen soldeerverbindingen in BGA-, QFN- en LGA-pakketten, waar defecten die onzichtbaar zijn voor optische methoden zoals AOI catastrofale veldfouten kunnen veroorzaken. Röntgeninspectie voor PCBA brengt deze interne problemen aan het licht, als aanvulling op AOI om de structurele integriteit buiten het oppervlak te garanderen

Automatische röntgeninspectie is de meest kritische kwaliteitspoort geworden in de moderne PCBA-productie, vooral wanneer verborgen soldeerverbindingen zoals BGA, LGA en QFN het bord domineren. Hoewel traditionele optische methoden nog steeds een rol spelen, kunnen ze eenvoudigweg niet zien wat zich onder het componentlichaam bevindt

Bij moderne SMT-productie met hoge dichtheid ontstaan ​​de duurste fouten tijdens het printen van de soldeerpasta, maar de meeste fabrieken ontdekken ze pas uren later tijdens een AOI of functionele test. Als uw lijn deze vijf klassieke waarschuwingssignalen al vertoont, heeft u niet alleen SPI 'nodig' in de SMT-lijn, maar

In de moderne SMT-productie bewijst de Complete Guide to SPI Machines consequent één onbreekbare regel: SPI komt altijd vóór AOI. Het verkeerd uitvoeren van deze volgorde is de duurste fout die een fabriek kan maken, omdat 55-70% van alle reflow-defecten begint bij het printen van soldeerpasta – lang voordat componenten worden geproduceerd.

Uw complete gids voor 2025 voor SPI-machines in SMT: 2D versus 3D, opbrengstverhoging van 60-80%, wanneer u moet kopen, ICT 3D SPI-modellen en prijzen, ROI-calculator.

China versus wereldwijde inbrengmachines: wie wint? Inleiding Het kiezen van de juiste SMT-inbrengmachine – of het nu een China alles-in-één axiale inbrengmachine of een internationale automatische inbrengmachine is – kan het verschil maken tussen een soepele, kosteneffectieve productie en onverwachte stilstand. Deze machines

Verborgen soldeerverbindingsdefecten zijn een belangrijke oorzaak van veldfouten in elektronica met hoge betrouwbaarheid. Traditionele AOI-, ICT- en handmatige inspectie kunnen geen holtes, overbruggingen, HiP of slechte bevochtiging detecteren. Alleen röntgeninspectie met hoge resolutie, inclusief 2D, 2,5D en 3D CT, kan deze kritieke problemen op betrouwbare wijze identificeren. De X-7100-, X-7900- en X-9200-systemen van ICT leveren submicronresolutie, intelligente software en wereldwijde ondersteuning, waardoor fabrikanten in de automobiel-, medische, ruimtevaart- en 5G-sectoren worden geholpen om storingen te verminderen, de betrouwbaarheid te verbeteren en een snelle ROI te bereiken.

ICT verwelkomt Mexicaanse agent voor technische training en ondersteuning. Een Mexicaanse agent bezocht de ICT-fabriek voor technische training en apparatuurondersteuning. Het professionele team van ICT zorgde voor volledige begeleiding om ervoor te zorgen dat de agent lokale SMT-klanten in Mexico beter kan bedienen.

In september 2025 organiseerde ICT een klant van Oezbekistan voor een succesvolle SMT- en DIP -apparatuuropleidings- en acceptatieprogramma voor productie van computermoederbord. Geleid door ingenieur Tony, de sessies bedekte soldeerpasta afdrukken, pick-and-place programmering, reflow ovenprofilering en meer. Door hands-on richtlijnen beheersen de klantactiviteiten, onderhoud en probleemoplossing, verdienen certificaten en het versterken van de wereldwijde ondersteuning van ICT.