Invoering:
De toonaangevende automatische stencilinspectiemachine ICT-S780 kan het probleem van het maken en reinigen van stencils snel oplossen. het reinigingsproces verbeteren;stel de stencilbeheernormen vast, verbeter het productiebeheersysteem;handleiding vervangen inspectie, arbeidskosten verlagen, productkwaliteit verbeteren;en vanaf de bron om het afdrukprobleem op te lossen.
Volledige functie:
Minimale inspectiegrootte: 30x30 μm.Van toepassing op: kwaliteitscontrole van halfgeleiders en SMT-stencil.
Programmeren via het Gerber-bestand kan in 3 ~ 5 minuten worden voltooid.
Inspectie van stencilgaten vereist volledige dekking.
Microscopische observatie van stencilmuur.
Visuele meting van de getrapte stencildikte.
Zeer nauwkeurig spanningsmeetschema.
Inspectie op slecht gat van de hele plaat.
Groeperings- en beoordelingsmethode:
Voor verschillende afmetingen, verschillende componenttypen en verschillende gatenniveaus kunt u verschillende detectieparameters gebruiken om de nauwkeurigheid van uiterst nauwkeurige componenten beter te garanderen.
Exclusieve technologie voor het meten van de 3D-stencildikte:
Gebaseerd op het triangulatieprincipe worden de dikte van het sjabloon en de gladheid van de gatwand gemeten met een speciale 3D-dikte meetcamera die overeenkomt met de hoek van 45 graden van de gatwand.t=h*sina;Via de 3D-hoekcamera wordt de dikte van het gat in realtime waargenomen en berekend.Meetresolutie: 0,12um, meetnauwkeurigheid: 1,2um.
Nederlands
