Nederlands  |
ICT-BLD600
I.C.T
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
Functies:
1. Het wordt voornamelijk gebruikt voor het verpakken en testen van halfgeleiders, het wassen van de voorkant van het lijnlichaam en het overbrengen van het bord naar de onderste computerapparatuur via de opslagmethode van het clipframe, met automatische invoerfunctie.
2. Het besturingssysteem keurt PLC-besturing goed.
3. De bedieningsinterface maakt gebruik van een touchscreen.
4. Heffen en translatie worden bestuurd door een servomotor en de hef- en schakelafstand kan willekeurig worden ingesteld.
5. De bordvoedingsmethode maakt gebruik van de stappenmotormethode.
6. De framewisselmethode maakt gebruik van de platformopslagmethode met meerdere frames, die de functie heeft van een enkel frame
tegelijkertijd voeden en multi-frame voeden.
7. De positioneringsmethode van de mechanische kaartbak kan willekeurig worden aangepast voor bakken van verschillende afmetingen.8. Uitgerust met standaard SMEMA-communicatiepoort, die kan communiceren met andere automatiseringsapparatuur.
Geavanceerde SMT-lader en -unLader voor Halfgeleider
| Model | ICT-BLD600 | ICT-BUL600 |
| Plaatgrootte (mm) | 80*50~330*120 | 80*50~330*120 |
| Transmissiehoogte (mm) | 900±20 | 900±20 |
| PCB-laadtijd | 6-16 sec | 6-16 sec |
| Tijdschrift formaat | 80*50*100-300*150*400 | 80*50*100-300*150*400 |
| PCB-dikte | 0,2-2,0 mm | 0,2-2,0 mm |
| Transmissie richting | L naar R/R naar L | L naar R/R naar L |
| Persluchtdruk | 0,4 ~ 0,6 MPa | 0,4 ~ 0,6 MPa |
| Stroom | AC220V±10V, 50/60HZ 450W | AC220V±10V, 50/60HZ 450W |
| Machinegrootte | 1000x1100x1300 mm | 1000x1100x1300 mm |
| Machine gewicht | 245KG | 245KG |
FAQ
SMT Upscale-lader in de productie van halfgeleiders SMT Upscale-lader in de productie van halfgeleiders SMT Upscale-lader in de productie van halfgeleiders
Functies:
1. Het wordt voornamelijk gebruikt voor het verpakken en testen van halfgeleiders, het wassen van de voorkant van het lijnlichaam en het overbrengen van het bord naar de onderste computerapparatuur via de opslagmethode van het clipframe, met automatische invoerfunctie.
2. Het besturingssysteem keurt PLC-besturing goed.
3. De bedieningsinterface maakt gebruik van een touchscreen.
4. Heffen en translatie worden bestuurd door een servomotor en de hef- en schakelafstand kan willekeurig worden ingesteld.
5. De bordvoedingsmethode maakt gebruik van de stappenmotormethode.
6. De framewisselmethode maakt gebruik van de platformopslagmethode met meerdere frames, die de functie heeft van een enkel frame
tegelijkertijd voeden en multi-frame voeden.
7. De positioneringsmethode van de mechanische kaartbak kan willekeurig worden aangepast voor bakken van verschillende afmetingen.8. Uitgerust met standaard SMEMA-communicatiepoort, die kan communiceren met andere automatiseringsapparatuur.
Geavanceerde SMT-lader en -unLader voor Halfgeleider
| Model | ICT-BLD600 | ICT-BUL600 |
| Plaatgrootte (mm) | 80*50~330*120 | 80*50~330*120 |
| Transmissiehoogte (mm) | 900±20 | 900±20 |
| PCB-laadtijd | 6-16 sec | 6-16 sec |
| Tijdschrift formaat | 80*50*100-300*150*400 | 80*50*100-300*150*400 |
| PCB-dikte | 0,2-2,0 mm | 0,2-2,0 mm |
| Transmissie richting | L naar R/R naar L | L naar R/R naar L |
| Persluchtdruk | 0,4 ~ 0,6 MPa | 0,4 ~ 0,6 MPa |
| Stroom | AC220V±10V, 50/60HZ 450W | AC220V±10V, 50/60HZ 450W |
| Machinegrootte | 1000x1100x1300 mm | 1000x1100x1300 mm |
| Machine gewicht | 245KG | 245KG |
FAQ
SMT Upscale-lader in de productie van halfgeleiders SMT Upscale-lader in de productie van halfgeleiders SMT Upscale-lader in de productie van halfgeleiders
