Nieuws en evenementen
Als een wereldwijde leverancier van intelligente apparatuur, is ICT sinds 2012 intelligente elektronische apparatuur blijven bieden voor wereldwijde klanten.
U bevindt zich hier: Thuis » Nieuws en evenementen » Nieuws » Wat is het productieproces van SMT?

Wat is het productieproces van SMT?

Aantal Bladeren:0     Auteur:Site Editor     Publicatie tijd: 2024-08-02      Oorsprong:aangedreven

Inquiry

facebook sharing button
twitter sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button

SMT-productie: alles wat u moet weten


Opbouwtechnologie (SMT) is een prominente methode die wordt gebruikt bij de assemblage van elektronische schakelingen waarbij componenten rechtstreeks op het oppervlak van printplaten (PCB's) worden gemonteerd.SMT-productie is de industriestandaard geworden vanwege de efficiëntie, kosteneffectiviteit en het vermogen om toepassingen met hoge dichtheid aan te kunnen.Dit artikel onderzoekt het gedetailleerde productieproces van SMT, de voordelen, nadelen en essentiële terminologie.


Wat is Surface Mount-technologie (SMT)?

Surface Mount Technology (SMT) is een methode die wordt gebruikt om elektronische circuits te produceren waarbij de componenten rechtstreeks op het oppervlak van PCB's worden gemonteerd of geplaatst.Een elektronisch apparaat dat is gemaakt met behulp van SMT wordt een opbouwapparaat (SMD). SMT maakt de automatisering van de plaatsing en het solderen van componenten mogelijk, wat resulteert in zeer efficiënte en schaalbare productieprocessen.In tegenstelling tot through-hole-technologie, waarbij gaten in de printplaat moeten worden geboord, worden SMT-componenten op het oppervlak gesoldeerd, waardoor het proces sneller en geschikter wordt voor miniaturisatie.


Voordelen van SMT

  1. Verhoogde dichtheid: SMT maakt een hogere componentdichtheid mogelijk, wat essentieel is voor het creëren van compactere en complexere elektronische apparaten.

  2. Verbeterde prestatie: SMT-componenten hebben doorgaans een lagere weerstand en inductie bij de verbinding, wat leidt tot betere elektrische prestaties.

  3. Automatisering: De SMT-productielijnen kunnen in hoge mate worden geautomatiseerd, waardoor de arbeidskosten worden verlaagd en de productiesnelheid wordt verhoogd.

  4. Kostenefficiënt: Door automatisering en minder materiaalgebruik (bijvoorbeeld minder gaten boren) is SMT over het algemeen kosteneffectiever dan traditionele methoden.

  5. Betrouwbaarheid: SMT-componenten zijn minder gevoelig voor mechanische spanning, omdat ze rechtstreeks op het PCB-oppervlak worden gesoldeerd.


Nadelen van SMT

  1. Complexiteit bij reparatie: Vanwege de kleine omvang van SMT-componenten kan het repareren of herwerken ervan een grotere uitdaging zijn vergeleken met doorlopende componenten.

  2. Initiële installatiekosten: Het opzetten van SMT-productielijnen kan duur zijn vanwege de behoefte aan gespecialiseerde apparatuur en machines.

  3. Thermisch beheer: SMT kan uitdagingen opleveren op het gebied van thermisch beheer, omdat componenten dicht bij elkaar worden geplaatst, waardoor warmteafvoer moeilijker wordt.


SMT-productieproces

De SMT-productieproces omvat verschillende kritische stappen, die elk precisie en gespecialiseerde apparatuur vereisen.Hier volgt een gedetailleerd overzicht van elke fase:


1. Soldeerpasta afdrukken

De eerste stap in het SMT-productieproces is het printen van soldeerpasta.Met een stencil of scherm wordt soldeerpasta aangebracht op de pads op de printplaat waar de componenten worden geplaatst.De soldeerpasta bestaat uit een mengsel van kleine soldeerbolletjes en vloeimiddel, waardoor het soldeer zich aan de PCB-pads hecht.Precisie in deze stap is van cruciaal belang, omdat elke verkeerde uitlijning kan leiden tot defecten in het eindproduct.

2. Componentplaatsing

Zodra de soldeerpasta is aangebracht, beweegt de printplaat naar de pick-and-place-machine.Deze machine pakt opbouwapparaten van rollen of trays en plaatst ze nauwkeurig op de printplaat.De plaatsingsmachine maakt gebruik van een combinatie van vacuüm- en mechanische grijpers om componenten te hanteren en geavanceerde vision-systemen om een ​​nauwkeurige plaatsing te garanderen.De efficiëntie en snelheid van de pick-and-place-machine zijn van cruciaal belang voor de algehele productiviteit van de SMT-productielijnen.

3. Solderen

Na het plaatsen van de componenten ondergaat de PCB een soldeerproces om de componenten permanent te bevestigen.Er zijn twee hoofdtypen soldeer die worden gebruikt bij de productie van SMT:

  • Reflow-solderen: Dit is de meest gebruikelijke methode.De printplaat, nu gevuld met componenten, wordt door een reflow-oven gevoerd.De oven verwarmt de printplaat gecontroleerd, waardoor de soldeerpasta smelt en een stevige verbinding vormt tussen de componenten en de printpads.

  • Golf solderen: Golfsolderen wordt minder vaak gebruikt bij SMT en houdt in dat de PCB over een golf gesmolten soldeer wordt geleid.Deze methode komt vaker voor bij montage door gaten, maar kan worden gebruikt voor platen met gemengde technologie.

4. Inspectie en kwaliteitscontrole

Kwaliteitscontrole is een cruciaal onderdeel van het SMT-productieproces.Inspectie zorgt ervoor dat de componenten correct worden geplaatst en gesoldeerd.Er worden verschillende technieken gebruikt:

  • Geautomatiseerde optische inspectie (AOI): AOI-systemen gebruiken camera's om beelden van de PCB vast te leggen en deze te vergelijken met een vooraf bepaald sjabloon om eventuele plaatsings- of soldeerfouten te detecteren.

  • Röntgeninspectie: Gebruikt voor complexere printplaten of waar componenten aan het zicht onttrokken zijn, kan röntgeninspectie interne defecten in soldeerverbindingen detecteren en de kwaliteit van verbindingen verifiëren.

  • Handmatige inspectie: Hoewel minder gebruikelijk als gevolg van automatisering, wordt handmatige inspectie soms gebruikt voor complexe of zeer betrouwbare boards.

5. Testen

Na inspectie wordt de PCB functioneel getest om er zeker van te zijn dat deze correct werkt.Er zijn verschillende soorten tests, waaronder:

  • Testen in circuits (ICT): ICT gebruikt elektrische probes om de afzonderlijke componenten op de printplaat te testen.

  • Functioneel testen: Dit omvat het testen van de PCB op een manier die de eindgebruiksomgeving simuleert om ervoor te zorgen dat deze naar verwachting presteert.

6. Eindmontage en verpakking

Zodra de printplaat alle inspecties en tests heeft doorstaan, gaat deze naar de eindmontagefase.Dit kunnen extra stappen omvatten, zoals het bevestigen van koellichamen, behuizingen of connectoren.Tenslotte wordt het voltooide product verpakt en klaargemaakt voor verzending naar de klant.


SMT-productielijnen

SMT-productielijnen zijn ontworpen om de efficiëntie en kwaliteit van het productieproces te optimaliseren.Deze lijnen bestaan ​​uit meerdere onderling verbonden machines, die elk een specifieke functie vervullen in het assemblageproces.De lay-out en configuratie van een SMT-productielijn kan variëren, afhankelijk van de complexiteit van de producten die worden vervaardigd en de vereisten voor productievolumes.De belangrijkste componenten van SMT-productielijnen zijn onder meer:


  • Soldeerpastaprinters: Deze machines brengen met hoge precisie soldeerpasta aan op de printplaat.

  • Pick-and-place-machines: Geautomatiseerde machines die componenten op de printplaat plaatsen.

  • Reflow-ovens: Apparatuur die wordt gebruikt om de PCB te verwarmen en de soldeerpasta terug te vloeien.

  • Inspectiesystemen: AOI- en röntgenapparatuur om de kwaliteitscontrole te garanderen.

  • Transportsystemen: Wordt gebruikt om PCB's tussen verschillende fasen van de productielijn te transporteren.

Het ontwerp en de efficiëntie van SMT-productielijnen zijn cruciaal voor het behalen van hoge opbrengsten en het handhaven van concurrerende productiekosten.


Gerelateerde termen in SMT-productie

Het begrijpen van de terminologie die wordt gebruikt bij de SMT-productie is essentieel voor iedereen die bij het proces betrokken is.Hier zijn enkele belangrijke termen:

  • PCB (printplaat): Het bord waarop componenten worden gemonteerd.

  • SMD (oppervlaktemontageapparaat): Componenten ontworpen voor opbouwmontage.

  • Stencil: Een sjabloon dat wordt gebruikt om soldeerpasta op de PCB aan te brengen.

  • Flux: Een chemisch reinigingsmiddel dat ervoor zorgt dat soldeer zich aan de PCB-pads hecht.

  • Reflow-solderen: Een proces waarbij soldeerpasta wordt gesmolten om elektrische verbindingen tot stand te brengen.

  • AOI (geautomatiseerde optische inspectie): Een machine vision-systeem dat wordt gebruikt voor kwaliteitscontrole.

  • BGA (Ball Grid-array): Een type verpakking voor geïntegreerde schakelingen waarbij soldeerballen worden gebruikt om verbinding te maken met de PCB.



Surface Mount Technology (SMT) heeft een revolutie teweeggebracht in de elektronica-industrie door de productie van hoogwaardige PCB's met hoge dichtheid op een kosteneffectieve manier mogelijk te maken.Het SMT-productieproces omvat verschillende cruciale stappen, van het printen van soldeerpasta tot de eindmontage, die elk precisie en gespecialiseerde apparatuur vereisen.Door de complexiteit van SMT-productielijnen te begrijpen, kunnen fabrikanten hun processen optimaliseren, de kosten verlagen en betrouwbare, hoogwaardige elektronische apparaten produceren.Of u nu een doorgewinterde professional bent of een nieuwkomer in het veld, het begrijpen van de grondbeginselen van SMT is essentieel voor succes in de moderne elektronica-industrie.


Contact houden
+86 138 2745 8718
Neem contact met ons op

Snelle links

Productlijst

Word geïnspireerd

Abonneer u op onze nieuwsbrief
Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.