Nederlands 
Aantal Bladeren:0 Auteur:Site Editor Publicatie tijd: 2022-04-27 Oorsprong:aangedreven
Lyra Reflow-oven is een van de meest voorkomende soldeertechnologieën in de moderne geautomatiseerde elektronicaproductie.Het belangrijkste technische punt van Lyra Reflow Oven is temperatuurregeling.Daarom is het nauwkeurig meten en regelen van de reflow-soldeertemperatuur en -vochtigheid een van de manieren om de soldeerkwaliteit te garanderen en defecten te verminderen.kern.Dus wat zijn de technische kenmerken van temperatuur- en vochtigheidssensoren die een belangrijke rol spelen in de Lyra Reflow Oven-technologie?
Dit is de inhoudslijst:
l Wat is het principe van de temperatuurregeling van Lyra Reflow Oven?
l De noodzaak van Lyra Reflow Oven om de temperatuur te regelen.
l Voorzorgsmaatregelen voor de temperatuur- en vochtigheidssensor in Lyra Reflow Oven.
Lyra Reflow-oven is een zachtsolderen dat de mechanische of elektrische verbinding tot stand brengt tussen de soldeeruiteinden of pinnen van componenten voor opbouwmontage en de printplaatpads door het soldeerpasta dat vooraf is toegewezen op de printplaatpads opnieuw te smelten..Dit soort Lyra Reflow Oven heeft een verwarmingscircuit aan de binnenkant, dat lucht of stikstof verwarmt tot een temperatuur die hoog genoeg is en deze naar de printplaat blaast waar het onderdeel al is bevestigd, zodat het soldeer aan beide zijden van het onderdeel wordt gesmolten en vervolgens verbonden met het moederbord.Het voordeel van de temperatuur- en vochtigheidssensor van de Lyra Reflow Oven is dat de temperatuur eenvoudig te regelen is, oxidatie tijdens het lasproces kan worden vermeden en de productiekosten gemakkelijker te beheersen zijn.
Lyra Reflow-oven temperatuur- en vochtigheidssensor is een soort informatiedetectieapparaat dat de waargenomen meetinformatie volgens een bepaalde regel kan omzetten in elektrische signalen of andere signalen.Bovendien zullen tijdens het verwarmingsproces van Lyra Reflow Oven-solderen omgevingsomstandigheden met een lage luchtvochtigheid ervoor zorgen dat het oplosmiddel in de soldeerpasta te snel verdampt, waardoor de soldeerpasta 'uitdroogt'.Dit zal de tijd van het gehele smeltproces van het soldeer verkorten, en uiteindelijk resulteren in het onvermogen om voldoende soldeerpasta 'vrij te geven' tijdens het reflowen van de Lyra Reflow Oven.Hierdoor kunnen niet alleen de pinnen van de te solderen componenten niet voldoende soldeerpasta verkrijgen, maar kan ook het reflow-proces niet direct plaatsvinden.
De luchtvochtigheid van de Lyra Reflow-oven De omgeving mag niet te hoog zijn, anders zal de soldeerpasta vocht uit de lucht absorberen en de mate van hechting verminderen, wat de vorming van de soldeerbal tijdens het terugvloeien direct zal beïnvloeden.Wanneer de temperatuur van Lyra Reflow Oven te hoog is, zal dit ook een soortgelijk effect veroorzaken, waardoor de kans op staartvorming en brugvorming aanzienlijk toeneemt.Om het optreden van bovenstaande situatie te voorkomen, wordt de temperatuur- en vochtigheidssensor van Lyra Reflow Oven gebruikt om te meten en te regelen.Het is beter om de relatieve vochtigheid op 40% tot 60% te houden bij een omgevingstemperatuur van 20 tot 25°C.
