Nederlands Aantal Bladeren:0 Auteur:Site Editor Publicatie tijd: 2026-02-09 Oorsprong:aangedreven
In februari 2026 stuurde ICT haar SMT-engineeringteam naar Oezbekistan om technische ondersteuning ter plaatse te bieden aan een klant die pc-moederborden vervaardigt met behulp van een volledig geïntegreerde Hanwha SMT + DIP-productielijn. Het bezoek begon op 7 februari en was gericht op procesoptimalisatie, productiestabilisatie en praktische training voor het lokale team van de klant, waardoor een betrouwbare en efficiënte moederbordproductie kon worden gegarandeerd.
De klant installeerde een complete, door ICT geïntegreerde SMT- en through-hole-oplossing, ontworpen voor stabiele, hoogvolume moederbordassemblage van computers, waarbij plaatsingsprecisie, soldeerkwaliteit en inspectienauwkeurigheid essentieel zijn.
De SMT-lijn wordt aangedreven door vier Hanwha Pick and Place Machines – DECAN S1 , die snelle en uiterst nauwkeurige plaatsing mogelijk maken voor een breed scala aan moederbordcomponenten, waaronder fine-pitch IC’s en chipcomponenten. Tijdens het bezoek ter plaatse optimaliseerden ICT-ingenieurs de opstelling van de feeder, plaatsingsprogramma's en machinekalibratie, waardoor de plaatsingsstabiliteit en de algehele productie-efficiëntie werden verbeterd.
Om de printkwaliteit te garanderen, maakt de lijn gebruik van een zeer nauwkeurig SPI-systeem (Solder Paste Inspection) , dat printfouten zoals onvoldoende pasta, offset of hoogtevariatie vóór plaatsing detecteert. Na het reflow-solderen inspecteert een AOI-systeem (Automated Optical Inspection) de soldeerverbindingen en de plaatsing van componenten op het moederbord, waardoor de detectie van defecten wordt verbeterd en de kwaliteitscontrole wordt versterkt.
Een uiterst nauwkeurige SMT-stencilprinter zorgt voor een consistente afzetting van soldeerpasta en vormt de basis voor een stabiele moederbordassemblage. Ingenieurs optimaliseerden de printparameters tijdens het bezoek, waardoor de printconsistentie werd verbeterd.
De lijn is uitgerust met een 10 reflow oven ICT-Lyra 733 voor gecontroleerde thermische verwerking en stabiele soldeerverbindingsvorming. ICT-ingenieurs voerden thermische profilering uit en optimaliseerden de temperatuurcurve op basis van de moederbordstructuur en de kenmerken van de soldeerpasta, waardoor de soldeerkwaliteit en processtabiliteit werden verbeterd.
De productielijn omvat ook een complete DIP-oplossing voor through-hole componenten zoals connectoren en voedingsapparaten die worden gebruikt in pc-moederborden.
Een JUKI-inbrengmachine automatiseert het inbrengen van componenten door gaten, waardoor de consistentie en efficiëntie worden verbeterd. De golfsoldeermachine zorgt voor het betrouwbaar solderen van deze componenten. Tijdens het bezoek optimaliseerden ICT-ingenieurs de invoeg- en soldeerparameters, wat resulteerde in een stabiele werking en schone soldeerverbindingen.
Naast de optimalisatie van de apparatuur verzorgden ICT-ingenieurs praktijkgerichte training over de bediening, het onderhoud, de inspectie en procescontrole van de machine. Na verbeteringen vertoonde de productielijn een betere plaatsingsstabiliteit, verbeterde inspectienauwkeurigheid en een consistentere soldeerkwaliteit, waardoor defecten werden verminderd en een stabiele productie werd gehandhaafd.
Dit project in Oezbekistan weerspiegelt de toewijding van ICT aan het leveren van complete productieoplossingen en technische ondersteuning op lange termijn. Met betrouwbare apparatuur en praktische technische expertise blijft ICT klanten helpen bij het realiseren van een stabiele en efficiënte productie van pc-moederborden, waardoor soepele en consistente productieprestaties worden gegarandeerd.
