Nieuws en evenementen
Als een wereldwijde leverancier van intelligente apparatuur, is ICT sinds 2012 intelligente elektronische apparatuur blijven bieden voor wereldwijde klanten.
U bevindt zich hier: Thuis » Nieuws en evenementen » Nieuws » Soldeerpasta-afdrukprocesparameters en verschillende tests om de kwaliteit ervan te verifiëren

Soldeerpasta-afdrukprocesparameters en verschillende tests om de kwaliteit ervan te verifiëren

Aantal Bladeren:0     Auteur:Site Editor     Publicatie tijd: 2023-10-18      Oorsprong:aangedreven

Inquiry

facebook sharing button
twitter sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button

Het printen van soldeerpasta is een fundamenteel proces in de technologie voor oppervlaktemontage, en het succes ervan bepaalt de kwaliteit van elektronische assemblages.Daarom wordt het noodzakelijk om het afdrukken van soldeerpasta te verifiëren voordat u doorgaat naar andere assemblagefasen.De goede werking van het soldeerpasta-printproces zal ook afhangen van verschillende parameters.Het doel van dit artikel is om algemene verificatietests te bespreken procesparameters voor het printen van soldeerpasta.


Hier is de inhoudslijst:

  • Parameters voor het afdrukproces van soldeerpasta

  • Tests om de kwaliteit van de soldeerpasta-afdruk te verifiëren


Parameters voor het afdrukproces van soldeerpasta


Parameters voor het afdrukproces van soldeerpasta hebben een enorme impact op de elektrische prestaties en betrouwbaarheid van het eindproduct.

Laten we eens kijken naar enkele van deze parameters en hun rollen:

  • Zuigmonddruk

De rakeldruk is de kracht die op het blad wordt uitgeoefend tijdens het aanbrengen van de soldeerpasta.De druk moet voldoende zijn om de pasta gelijkmatig door de stencilopeningen te persen, maar niet zo hoog dat de stencil hierdoor omhoog komt.De hoeveelheid drukaanpassing is gebaseerd op het type soldeerpasta, het sjabloonontwerp en de afdruksnelheid.

  • Rakelsnelheid

De snelheid van de rakelslag is de snelheid waarmee deze over de stencilopening beweegt.De snelheid moet op de juiste manier worden aangepast om een ​​adequate pasta-afzetting te bereiken zonder overtollige pasta van de PCB te smeren of te verwijderen.De optimale rakelsnelheid hangt doorgaans af van het type pasta, het sjabloonontwerp en de gewenste vorm van de afgezette soldeerpasta.

  • Snelheid van stencilscheiding

De stencilscheidingssnelheid is de snelheid waarmee het stencil van de printplaat loskomt nadat de pasta gelijkmatig is aangebracht.Het scheidingsproces moet langzaam en soepel verlopen om te voorkomen dat de vorm en positionering van de pasta-afzettingen op de PCB worden verstoord.

  • Uitlijning van stencils

Uitlijning van de stencil verwijst naar de nauwkeurige uitlijning van de stencilopeningen met de PCB-pads.Het is van cruciaal belang om te zorgen voor een nauwkeurige en consistente uitlijning van alle pads op de PCB.

  • Dikte van soldeerpasta

De dikte van de soldeerpasta is een cruciale parameter die de betrouwbaarheid, de elektrische prestaties en het reflow-proces van het bord beïnvloedt.De hoogte van de pasta moet uniform zijn en mag de maximale hoogte niet overschrijden of onder de minimale dikte vallen die het smeltproces tijdens het terugvloeien belemmert.


Tests om de kwaliteit van de soldeerpasta-afdruk te verifiëren


Er kunnen verschillende tests worden uitgevoerd om de kwaliteit van het printproces van soldeerpasta te verifiëren.Hier zijn een paar voorbeelden van testen soldeerstencilprinters typisch gebruikt:

  1. Solder Paste Inspection (SPI): Een technologie die wordt gebruikt voor het inspecteren van de kwaliteit van de afzetting van soldeerpasta op een printplaat (PCB) door beelden vast te leggen en automatisch de afmetingen, vorm, volume en locatie van de afgezette soldeerpasta te analyseren met behulp van een 3D-meetsysteem.

  2. Hoogte soldeerpasta: Het meten van de hoogte van de afgedrukte soldeerpasta-afzettingen met behulp van lasersensoren of microscopen om ervoor te zorgen dat de pasta binnen het gespecificeerde diktebereik is afgezet.

  3. Kwaliteit van soldeerverbindingen: het onderzoek van de kwaliteit van de soldeerverbindingen gevormd tijdens het reflow-proces, door visuele inspectie of röntgeninspectie.

  4. Evaluatie van soldeerballen: een kwaliteitsbeoordeling van de grootte, vorm en hoeveelheid van de aanwezige soldeerballen, die ontstaan ​​wanneer overmatige soldeerpasta wordt afgezet.


Concluderend spelen de hierboven besproken parameters en tests een cruciale rol bij het bereiken van hoogwaardige soldeerpasta-printen op PCB's.Het bereiken van optimale resultaten bij het printproces van soldeerpasta is de eerste stap om een ​​betere plaatkwaliteit en duurzame producten te garanderen.


Als je nog steeds in de war bent over de procesparameters voor het printen van soldeerpastakunt u ons raadplegen via de website van ICT op https://www.smtfactory.com.

Contact houden
+86 138 2745 8718
Neem contact met ons op

Snelle links

Productlijst

Word geïnspireerd

Abonneer u op onze nieuwsbrief
Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.