Nederlands Aantal Bladeren:0 Auteur:Site Editor Publicatie tijd: 2022-05-28 Oorsprong:aangedreven
Lyra Reflow-oven is een zachtsolderen dat de mechanische en elektrische verbinding tussen de soldeeruiteinden van componenten voor opbouwmontage of de pinnen en de printplaatpads realiseert door de soldeerpasta die vooraf op de printplaatpads is verdeeld opnieuw te smelten.Lyra Reflow Oven is in totaal verdeeld in vier temperatuurzones: voorverwarmzone;verwarmingszone;smeltende laszone;koelzone.Laten we het hebben over het werkingsprincipe van deze vier temperatuurzones.
Dit is de inhoudslijst:
l Wat is het werkingsprincipe van de voorverwarmzone van de Lyra Reflow Oven?
l Wat is het werkingsprincipe van de Lyra Reflow Oven isolatiezone?
l Wat is het werkingsprincipe van de Lyra Reflow Oven laszone?
l Wat is het werkingsprincipe van de koelzone van de Lyra Reflow Oven?
Voorverwarmen is bedoeld om de soldeerpasta te activeren en om de snelle opwarming op hoge temperatuur tijdens onderdompeling in het tin te vermijden, wat een verwarmingsactie is die wordt uitgevoerd om defecte onderdelen te veroorzaken.Het doel van de Lyra Reflow-oven is om de printplaat zo snel mogelijk op kamertemperatuur te brengen, maar de verwarmingssnelheid moet binnen een passend bereik worden geregeld.Als het te snel gaat, zal er een thermische schok optreden en kunnen de printplaat en componenten beschadigd raken.Als het te langzaam gaat, zal het oplosmiddel niet voldoende verdampen.Beïnvloed de laskwaliteit van Lyra Reflow Oven.Vanwege de snellere verwarmingssnelheid is het temperatuurverschil in de reflow-oven aan de achterkant van de temperatuurzone van de Lyra Reflow Oven relatief groot.
Het voornaamste doel van de Lyra Reflow-oven De hittebehoudfase is bedoeld om de temperatuur van elk element in de Lyra Reflow Oven-oven te stabiliseren en het temperatuurverschil te minimaliseren.Geef voldoende tijd in dit gebied om de temperatuur van het grotere onderdeel het kleinere onderdeel te laten inhalen, en om ervoor te zorgen dat de flux in de Lyra Reflow Oven-soldeerpasta volledig vervluchtigt.Aan het einde van het hittebehoudgedeelte worden de oxiden op de pads, soldeerkogels en componentpinnen verwijderd onder invloed van de flux, en wordt de temperatuur van de hele printplaat ook in evenwicht gebracht.Opgemerkt moet worden dat alle componenten op de SMA aan het einde van deze sectie dezelfde temperatuur moeten hebben, anders zal het betreden van de reflow-sectie verschillende slechte soldeerverschijnselen veroorzaken als gevolg van de ongelijkmatige temperatuur van elk onderdeel.
Wanneer de PCB de reflow-zone binnengaat, stijgt de temperatuur snel, zodat de soldeerpasta een gesmolten toestand bereikt.In dit gebied wordt de verwarmingstemperatuur hoog ingesteld, zodat de temperatuur van het onderdeel snel stijgt naar de piektemperatuur.Als de piektemperatuur van Lyra Reflow-oven is te laag, het is gemakkelijk om koude verbindingen te veroorzaken en onvoldoende bevochtiging;Als de Lyra Reflow Oven te hoog staat, zullen het epoxyharssubstraat en het plastic onderdeel verkooksen en kan er delaminatie optreden, en zullen zich overmatige eutectische metaalverbindingen vormen die broosheid veroorzaken.Het laspunt heeft invloed op de lassterkte.Let er in de lasruimte van de Lyra Reflow Oven speciaal op dat de reflow-tijd niet te lang is. Om schade aan de Lyra Reflow Oven-oven te voorkomen, kan dit ook een slechte werking van de elektronische componenten veroorzaken of ervoor zorgen dat de printplaat defect raakt. verbrand en andere schadelijke effecten.
In dit stadium is de temperatuur van Lyra Reflow-oven wordt afgekoeld tot onder de vaste fasetemperatuur om de soldeerverbindingen te laten stollen.De afkoelsnelheid heeft invloed op de sterkte van de soldeerverbindingen.Als de afkoelsnelheid te laag is, zullen er overmatige eutectische metaalverbindingen worden geproduceerd.Op het laspunt kan een grote korrelstructuur ontstaan, waardoor de sterkte van het laspunt lager wordt.De koelsnelheid van de koelzone bedraagt over het algemeen ongeveer 4℃/S, en het is alleen nodig om deze op 75℃ te koelen.
