Gemeenschappelijke SMT-lijnapparatuur en het SMT-lijnproces

SMT staat voor Surface Mount Technology, een modern elektronica-assemblageproces dat gebruikmaakt van geautomatiseerde machines, uiterst nauwkeurige apparatuur en efficiënte workflowsystemen om elektronische producten met hoge snelheid en nauwkeurigheid te produceren.Het volgende is de introductie van het gemeenschappelijke SMT-lijnapparatuur en SMT-lijnproces.

Hier is de inhoudslijst:

Gewoonlijk SMT-lijnapparatuur

SMT-lijnproces

Gewoonlijk SMT-lijnapparatuur

Enkele van de meest voorkomende SMT-lijnapparatuur omvat:

1. Pick-and-place-machines: Deze machines worden gebruikt om elektronische componenten zoals weerstanden, condensatoren en geïntegreerde schakelingen nauwkeurig op printplaten (PCB's) te plaatsen.Ze zijn meestal computergestuurd en kunnen op hoge snelheden werken.

2.Reflow-ovens: Zodra de componenten op een printplaat zijn geplaatst, wordt het geheel in een reflow-oven verwarmd om de soldeerpasta te smelten en de componenten met het bord te verbinden.Er zijn verschillende soorten reflow-ovens beschikbaar, afhankelijk van de specifieke behoeften van het productieproces.

3. Schermprinters: Deze apparaten worden gebruikt om een ​​dun laagje soldeerpasta op de print aan te brengen voordat de componenten worden geplaatst.De zeefdrukker brengt de pasta met behulp van een stencil op precieze plekken op het bord aan.

4. AOI-machines (geautomatiseerde optische inspectie).: Nadat de componenten op de PCB zijn geplaatst en vóór het reflow-proces, kan een AOI-machine mogelijke problemen detecteren, zoals ontbrekende componenten, onjuiste onderdelen of niet goed uitgelijnde componenten.

5. SPI-machines (Solder Paste Inspection).: Deze machines worden gebruikt om te controleren of de juiste hoeveelheid soldeerpasta door de zeefdrukker op een printplaat is aangebracht.

Deze machines zijn slechts enkele van de apparaten die worden gebruikt in een SMT-lijn.Elk apparaat speelt een cruciale rol in het productieproces en zorgt voor de hoge snelheid, nauwkeurigheid en betrouwbaarheid van elektronische producten.

SMT-lijnproces

Het SMT-lijnproces omvat verschillende fasen die plaatsvinden op een SMT-productielijn.Hier zijn enkele van de belangrijkste fasen van het SMT-lijnproces:

1. Afdrukken met soldeerpasta: een soldeerpasta-stencil wordt over de printplaat geplaatst en soldeerpasta wordt via de openingen in het sjabloon op het bord aangebracht.

2. Plaatsing van componenten: Nadat de soldeerpasta is aangebracht, wordt een machine, een zogenaamde pick-and-place-machine, gebruikt om de componenten nauwkeurig op de PCB te plaatsen volgens hun ontwerpspecificaties.

3. Reflow-solderen: De printplaat met de componenten die er nu op zitten, wordt door een reflow-oven geleid, die de printplaat verwarmt om het soldeer te smelten en een verbinding tussen de componenten en de printplaat tot stand te brengen.

4. Inspectie: Na het reflow-proces worden de platen geïnspecteerd voor kwaliteitscontroledoeleinden.Deze inspectie kan handmatige of geautomatiseerde visuele inspectie, röntgeninspectie of optische inspectie omvatten.

5. Reiniging: Nadat de platen zijn geïnspecteerd, worden ze gereinigd om overtollig vloeimiddel of soldeerpastaresten te verwijderen.

6. Testen: De laatste fase van het SMT-lijnproces omvat het testen van de voltooide PCB's om er zeker van te zijn dat ze correct werken.Hierbij kan het gaan om functionaliteitstesten, outputtesten en andere procedures voor kwaliteitsborging.

Dit zijn slechts enkele van de belangrijkste fasen van de SMT-lijnprocessen.De specifieke stappen die daarbij betrokken zijn, kunnen variëren afhankelijk van de specifieke vereisten van het project en de mogelijkheden van de gebruikte apparatuur.

Het bovenstaande gaat over de introductie van de gemeenschappelijke SMT-lijnapparatuur en het SMT-lijnproces. Als u meer wilt weten over de SMT-lijn, bezoek dan de website van ICT op https://www.smtfactory.com.