Nederlands 
 |
XC-3100
I.C.T
SMD X-Ray Reel Component Counting Machine
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
1. Nauwkeurigheid: 99,99% (0201);
2. Compatibel minimaal apparaattype: 01005 (eenheid: inch);
3. De hoogste richtsnelheid: ongeveer 6-10 seconden/4 platen
4. Berekend op basis van de minimale grootte van 01005 (eenheid: inch) 20.000 punten;
5. 7' lade vier laden tegelijkertijd invoersnelheid: ongeveer 8 seconden;
6. Tijd inclusief laden en lossen: circa 11 seconden;
7. Ondersteuning van meerdere maten materiaalinventaris (7'~15');
8. Met X-Ray PCB-detectiefunctie en X-Ray andere detectiefunctie voor assemblageproducten;
9. Ondersteuning van automatische gegevensupload naar de cloud en synchronisatie, update de database elke maand, hoe langer de tijd, hoe nauwkeuriger;
10. Bediening met één knop, intuïtieve en gebruiksvriendelijke GUI;
11. Minimaliseer de investeringskosten (supernormale introductiekosten);
12. Hoge veiligheid, met EU CE-certificaat, internationaal kwaliteitsmanagementsysteem ISO en AERB-certificaat voor röntgenstraling.
1. Eenvoudig: gecombineerd met geavanceerde internationale concepten, gemakkelijk te begrijpen, gemakkelijk te leren, gemakkelijk te onderhouden;
2. Bespaar tijd: magazijnbeheer is efficiënter en kan 10-20 keer de tijdskosten besparen;
3. Hedging: hardwareconfiguratie importeren, laag uitvalpercentage in de productie, levensduur van meer dan tien jaar;
4. Veiligheid: Gebaseerd op de algemene regels van internationaal ontwerp, het hoogste beveiligingsniveau;
5. Stabiel: volwassen software, hardware en topproductieprocessen zorgen voor stabiliteit van elke apparatuur.
Pas het AI-geoptimaliseerde telalgoritme toe om spotinspectie van verschillende materialen te realiseren: standaard SMD, snijtape, JEDEC/Matrix-lade, MELF, aluminium doppen, Soic, To, BGA/CPU, Tantal, filter en andere onderdelen.Er kunnen vier materiaalpallets tegelijkertijd worden geteld, en het duurt slechts 8 seconden om het te voltooien, wat de teltijd van onderdelenpallets verkort, gegevens automatisch naar de cloud uploadt, de database regelmatig bijwerkt en koppelingen maakt met het ERP/MES-systeem van de fabriek , waardoor u veel tijd en kosten bespaart.Eenvoudig te beheren.
| Model | XC-3100 |
| Buistype | Gesloten buis |
| Ruimtelijke resolutie | 30μm |
| Buisspanning | 50kv |
| Buisstroom | 1000 μA |
| Methode voor het vastleggen van afbeeldingen | Digitale beeldverwerking op plat paneel |
| Nauwkeurigheid van beeldvorming | 139μm |
| Afbeeldingsgrootte | 430*430mm |
| Oplossing | 3072*3072px |
| Pixelnauwkeurigheid | ≤2μm |
| Beeldsnelheid | 5 EDS/s |
| Pixels lezen | 20 miljoen/inch |
| Vals-positief percentage (0201) | ≤0,01% |
| Nauwkeurigheid | 99,99% (0201) |
| Stroom | AC110-220V, 50-60HZ, 1200W |
| Afmeting (met printer) | 950*1460*1960mm |
| Gewicht | 450 kg |
1. Nauwkeurigheid: 99,99% (0201);
2. Compatibel minimaal apparaattype: 01005 (eenheid: inch);
3. De hoogste richtsnelheid: ongeveer 6-10 seconden/4 platen
4. Berekend op basis van de minimale grootte van 01005 (eenheid: inch) 20.000 punten;
5. 7' lade vier laden tegelijkertijd invoersnelheid: ongeveer 8 seconden;
6. Tijd inclusief laden en lossen: circa 11 seconden;
7. Ondersteuning van meerdere maten materiaalinventaris (7'~15');
8. Met X-Ray PCB-detectiefunctie en X-Ray andere detectiefunctie voor assemblageproducten;
9. Ondersteuning van automatische gegevensupload naar de cloud en synchronisatie, update de database elke maand, hoe langer de tijd, hoe nauwkeuriger;
10. Bediening met één knop, intuïtieve en gebruiksvriendelijke GUI;
11. Minimaliseer de investeringskosten (supernormale introductiekosten);
12. Hoge veiligheid, met EU CE-certificaat, internationaal kwaliteitsmanagementsysteem ISO en AERB-certificaat voor röntgenstraling.
1. Eenvoudig: gecombineerd met geavanceerde internationale concepten, gemakkelijk te begrijpen, gemakkelijk te leren, gemakkelijk te onderhouden;
2. Bespaar tijd: magazijnbeheer is efficiënter en kan 10-20 keer de tijdskosten besparen;
3. Hedging: hardwareconfiguratie importeren, laag uitvalpercentage in de productie, levensduur van meer dan tien jaar;
4. Veiligheid: Gebaseerd op de algemene regels van internationaal ontwerp, het hoogste beveiligingsniveau;
5. Stabiel: volwassen software, hardware en topproductieprocessen zorgen voor stabiliteit van elke apparatuur.
Pas het AI-geoptimaliseerde telalgoritme toe om spotinspectie van verschillende materialen te realiseren: standaard SMD, snijtape, JEDEC/Matrix-lade, MELF, aluminium doppen, Soic, To, BGA/CPU, Tantal, filter en andere onderdelen.Er kunnen vier materiaalpallets tegelijkertijd worden geteld, en het duurt slechts 8 seconden om het te voltooien, wat de teltijd van onderdelenpallets verkort, gegevens automatisch naar de cloud uploadt, de database regelmatig bijwerkt en koppelingen maakt met het ERP/MES-systeem van de fabriek , waardoor u veel tijd en kosten bespaart.Eenvoudig te beheren.
| Model | XC-3100 |
| Buistype | Gesloten buis |
| Ruimtelijke resolutie | 30μm |
| Buisspanning | 50kv |
| Buisstroom | 1000 μA |
| Methode voor het vastleggen van afbeeldingen | Digitale beeldverwerking op plat paneel |
| Nauwkeurigheid van beeldvorming | 139μm |
| Afbeeldingsgrootte | 430*430mm |
| Oplossing | 3072*3072px |
| Pixelnauwkeurigheid | ≤2μm |
| Beeldsnelheid | 5 EDS/s |
| Pixels lezen | 20 miljoen/inch |
| Vals-positief percentage (0201) | ≤0,01% |
| Nauwkeurigheid | 99,99% (0201) |
| Stroom | AC110-220V, 50-60HZ, 1200W |
| Afmeting (met printer) | 950*1460*1960mm |
| Gewicht | 450 kg |
