Hoe de verwerkingstechnologie van Samsung Pick & Place Machine samen te stellen?

Op de traditionele THT -gedrukte printplaat bevinden de componenten en soldeerverbindingen zich aan beide zijden van het bord, terwijl de Samsung Pick & Place Machine gedrukte printplaat de soldeerverbindingen en componenten aan dezelfde kant van het bord bevinden. Daarom worden op de Samsung Pick & Place -machine gedrukte printplaat de doorbladen alleen gebruikt om de draden aan beide zijden van de printplaat aan te sluiten. Het aantal gaten is veel kleiner en de diameter van de gaten is ook veel kleiner, wat de montagedichtheid van de printplaat kan vergroten. Grote verbetering, de volgende vat de assemblagemethode van Samsung Pick & Place Machine -verwerkingstechnologie samen.

Dit is de inhoudslijst:

• Wat zijn de soorten assemblagemethoden voor Samsung Pick & Place Machine?

• Wat is de enkelzijdige hybride assemblagemethode van Samsung Pick & Place Machine?

• Wat is de dubbelzijdige hybride assemblagemethode van Samsung Pick & Place Machine?

Wat zijn de soorten assemblagemethoden voor Samsung Pick & Place Machine?

First of all, selecting the appropriate assembly method according to the specific requirements of the SAMSUNG Pick & Place Machine assembly products and the conditions of the assembly equipment is the basis for efficient and low-cost assembly and production, and is also the main content of the processing design of the SAMSUNG Pick & Place Machine . The so-called surface assembly technology refers to the chip structure components or miniaturized components suitable for surface assembly, placed on the surface of the printed board according to the Vereisten van het circuit, en geassembleerd door soldeerprocessen zoals Reflow Soldering of Wave Soldering, vormen de assemblagetechnologie van elektronische componenten met bepaalde functies.

Daarom kan Samsung Pick & Place Machine in het algemeen worden onderverdeeld in drie soorten enkelzijdige gemengde montage, dubbelzijdige gemengde montage en volledige oppervlakte-assemblage, in totaal 6 montagemethoden. Verschillende soorten Samsung Pick & Place Machine hebben verschillende assemblagemethoden en hetzelfde type Samsung Pick & Place -machine kan verschillende assemblagemethoden hebben. En de montagemethode en processtroom van Samsung Pick & Place -machine hangen voornamelijk af van het type oppervlaktemontagecomponent (SMA), de soorten gebruikte componenten en de omstandigheden van montageapparatuur.

Wat is de enkelzijdige hybride assemblagemethode van Samsung Pick & Place Machine?

Het eerste type is de enkelzijdige hybride assemblage van de Samsung Pick & Place-machine , die is, de SMC/SMD en doorgaande gat plug-in componenten (17HC) worden gemengd en geassembleerd aan verschillende zijden van de PCB, maar het lasoppervlak is slechts één kant. Dit type assemblagemethode maakt gebruik van enkelzijdige PCB- en golf soldeerprocessen en er zijn twee specifieke assemblagemethoden. De eerste is de eerste postmethode. De eerste assemblagemethode wordt de first-attach-methode genoemd, dat wil zeggen dat de SMC/SMD eerst aan de B-zijde (laszijde) van de PCB is bevestigd, en vervolgens wordt de THC aan de A-zijde ingebracht. Dan is er de methode na het posten. De tweede assemblagemethode wordt post-Attachment-methode genoemd, die eerst THC aan de A-zijde van de PCB moet invoegen en vervolgens de SMD aan de B-zijde monteert.

Wat is de dubbelzijdige hybride assemblagemethode van Samsung Pick & Place Machine?

Het tweede type is de dubbelzijdige hybride assemblage van Samsung Pick & Place Machine. SMC/SMD en T.HC kunnen worden gemengd en verdeeld aan dezelfde zijde van de PCB. Tegelijkertijd kan SMC/SMD ook aan beide zijden van de PCB worden verdeeld. Samsung Pick & Place Machine dubbelzijdige hybride assemblage hanteert dubbelzijdige PCB, dubbeldolf solderen of reflow solderen.

In dit type assemblagemethode is er ook een verschil tussen SMC/SMD of SMC/SMD. Over het algemeen is het redelijk om te kiezen volgens het type SMC/SMD en de grootte van de PCB. Meestal is de first-stick-methode meer aangenomen. Twee assemblagemethoden worden vaak gebruikt in dit type montage. De assemblagemethode van dit type Samsung Pick & Place -machinebevestigingen SMC/SMD op een of beide zijden van de PCB en voegt loodcomponenten in die moeilijk te maken hebben. Daarom is de montagedichtheid van de Samsung Pick & Place -machine vrij hoog.

• SMC/SMD en 'FHC zijn aan dezelfde kant, SMC/SMD en THC staan ​​aan dezelfde kant van de PCB.

• SMC/SMD en IFHC hebben verschillende zijmethoden. De geïntegreerde chip van de oppervlakte -montage (SMIC) en THC worden aan de A -zijde van de PCB geplaatst, terwijl de SMC en Small Outline Transistor (SOT) aan de B -zijde worden geplaatst.