Nederlands 
Aantal Bladeren:0 Auteur:Dongguan Intercontinental Technology Co., Ltd. Publicatie tijd: 2021-08-12 Oorsprong:www.smtfactory.com
70% van de kwaliteitsproblemen in de SMT-proceskwaliteit wordt bepaald door het volledige Auto SMT-stencilprinterproces. Of de parameterinstelling van het Full-Auto SMT-stencilprinterafdrukproces redelijk is, is direct gerelateerd aan de kwaliteit van het afdrukken, waarvoor een Full-Auto SMT-stencilprinter vereist. Full-Auto SMT Stencil Printer Operating Technici begrijpen de parameters foutopsporingvaardigheden van Full-Auto SMT Stencil Printer, laten we met u de parameters debuggen vaardigheden van Full-Auto SMT Stencil Printer delen.
Met betrekking tot de parameter debuggen van de schurk van de Full-Auto SMT Stencil-printer.
Met betrekking tot de parameter debuggen van de afdruksnelheid van de full-automatische SMT-stencilprinter.
Met betrekking tot de parameter debuggen van de stencilreinigingsfrequentie van de full-automatische SMT-stencilprinter.
Met betrekking tot de afzonderlijke parameter debuggen van Full-Auto SMT stencilprinter.
De maximale openingslengte van het stencil van Full-Auto SMT stencilprinter is 30 ~ 50 mm aan elke kant. Om de hoeveelheid toegevoegde soldeerpasta en het contactgebied tussen de soldeerpasta en de lucht te verminderen, is de lengte van de rakel kleiner. Momenteel zijn de maximale ruillengtes die beschikbaar zijn voor de algemene full-automatische SMT-stencilprinter 150 mm/200 mm/320 mm. Om de levensduur van het stencil en de ontrope van de automatische soldeerpasta -printer te vergroten, wordt de drukdruk verlaagd. Meestal hoeft alleen de soldeerpasta op het stencil te schrapen, waardoor een enkele deeltjeslaag wordt geëvacueerd op het stencil acceptabel. De druk van de voor- en achterkrak kan variëren, afhankelijk van de toestand van de ruil.
Het principe van het instellen van de afdruksnelheid van Full-Auto SMT Stencil-printer is om ervoor te zorgen dat de soldeerpasta voldoende tijd heeft om het afdrukken te missen. Als de vorm van de soldeerpasta niet op het PCB -kussen wordt afgedrukt, kan de afdruksnelheid op de juiste manier worden verlaagd. Hoe kleiner de minimale componentpinafstand op de afgedrukte printplaat, hoe groter de viscositeit van de soldeerpasta en de afdruksnelheid moet dienovereenkomstig worden verlaagd en vice versa.
Voor de Full-Auto SMT-stencilprinter is de frequentie van het afvegen van het scherm gebaseerd op de strakheid van de voeten van de IC. IC's met strakke voeten zullen waarschijnlijk residuen van soldeerpasta verzamelen. Als u de afzettingen in het gaas op tijd moet reinigen, moet u de reinigingsfrequentie verhogen. De instellingswaarde van Full-Auto SMT-stencilprinter moet een grotere waarde zijn onder het uitgangspunt om ervoor te zorgen dat het stencil schoon wordt geveegd.
De juiste scheidingssnelheid in het productieproces van Full-Auto SMT stencilprinter zorgt ervoor dat de ontbrekende soldeerpasta een goede vorm behoudt. Bij het instellen van de scheidingssnelheid moet de minimale componentafstand en de viscositeit van de soldeerpasta op het afgedrukte bord worden overwogen. Hoe kleiner de componentafstand, de soldeer plakt hoe hoger de viscositeit, hoe lager de relatieve scheidingssnelheid. De scheidingsafstand van vol-Auto SMT stencilprinteris De dikte van de stencil plus een bepaalde marge, de marge is ongeveer 1 ~ 1,5 mm. De grootte van de afgifteafstand is gerelateerd aan de mate van vervorming van het stencil en de strakheid van het stencil. Het vaststellen van het criterium is om ervoor te zorgen dat het dikste deel van de soldeerpasta op het pad normaal kan worden gescheiden.
