Lyra Reflow Oven is een zacht soldeermiddel dat de mechanische en elektrische verbinding tussen de soldeeruiteinden van opbouwcomponenten of de pinnen en de printplaatpads realiseert door de soldeerpasta die vooraf op de printplaatpads is verdeeld opnieuw te smelten.

Met de toename van de assemblagedichtheid en de opkomst van assemblagetechnologie met fijne steek, zijn met stikstof gevulde reflow-soldeerprocessen en -apparatuur geproduceerd, die de kwaliteit en het rendement van Lyra Reflow Oven hebben verbeterd, wat de ontwikkelingsrichting van Lyra Reflow Oven is geworden .

Wat is de Application Prospect and Development Direction van Lyra Reflow Oven? Tegenwoordig is Reflow Soldering -technologie met de snelle ontwikkeling van het elektronische veld een belangrijke technologie geworden om de ontwikkeling van het elektronische veld te bevorderen. Met de ontwikkeling van de samenleving.

Wat is de functie van de temperatuur- en vochtigheidssensor in de Lyra Reflow Oven? Lyra Reflow Oven is een van de meest voorkomende soldeertechnologieën in de moderne geautomatiseerde elektronicaproductie.Het belangrijkste technische punt van Lyra Reflow Oven is temperatuurregeling.

Om de productie-efficiëntie te verbeteren, is het noodzakelijk om geschikte lasmaterialen en lasmethoden te selecteren bij het lassen van de Lyra Reflow Oven, de procesroute en procesomstandigheden te bepalen, de betrouwbaarheidstest van lasmonsters te inspecteren,

Hoe het materiaal kiezen bij het gebruik van Lyra Reflow Oven? Loodvrij reflow-solderen is een type Lyra Reflow Oven, en de vroege reflow-soldeermaterialen gebruikten loodhoudende materialen.Met de verdieping van het milieubeschermingsdenken besteden mensen steeds meer aandacht aan leidende technologie.E