Wat is Samsung Pick & Place Machine?

Samsung Pick & Place Machine is over het algemeen een proces na het afdrukken van soldeerpasta. Het doel is om verschillende SMD -componenten nauwkeurig op de printplaat te plaatsen. Laten we het vervolgens hebben over wat Samsung Pick & Place Machine is.

Dit is de inhoudslijst:

l Wat is het concept van Samsung Pick & Place Machine?

l Hoe kiest Samsung machinaal pick en plaats?

l In welke vorm is de Samsung Pick & Place -machine geassembleerd?

Wat is het concept van Samsung Pick & Place Machine?

Wanneer het afdrukken van de soldeerpasta is voltooid, is de volgende stap om de SMT -onderdelen op het oppervlak van de PCB te monteren en vervolgens een elektrische verbinding te vormen tussen de onderdelen en de PCB door het solderen van reflow. De SMT-onderdelen worden in de speciale feeder van de plaatsingsmachine geladen en de onderdelen worden door het zuigmondstuk van de Samsung Pick & Place-machine gezogen , en de onderdelen worden nauwkeurig op de overeenkomstige pads van de PCB geplaatst door de besturing van het vooraf voltooide plaatsingsprogramma. Hierboven is de vervanging van SMT -onderdelen voltooid.

Hoe kiest Samsung machinaal pick en plaats?

Samsung Pick & Place Machine is om ervoor te zorgen dat er geen reeks kwaliteitsproblemen zal zijn, zoals verkeerde materialen, ontbrekende onderdelen, omgekeerde polariteit, positionele afwijking, schade aan componenten, enz. Nadat de oven is voltooid. Het plaatsingsproces is het kernonderdeel van SMT. De procesmogelijkheid van Samsung Pick & Place Machine en gestandaardiseerde kwaliteitscontrole zijn belangrijke factoren om de kwaliteit van de uiteindelijke output van PCBA te waarborgen.

In welke vorm is de Samsung Pick & Place -machine geassembleerd?

Samsung Pick & Place Machine selecteert voornamelijk de juiste assemblagemethode volgens de specifieke vereisten van de geassembleerde producten en de voorwaarden van de montageapparatuur. Het is de basis voor efficiënte en goedkope montage en productie, en is ook het belangrijkste gehalte van het verwerkingsprocesontwerp van Samsung Pick & Place Machine . De zogenaamde oppervlakte-assemblagetechnologie van Samsung Pick & Place-machine verwijst naar de plaatsing van chip-vormige componenten of geminiaturiseerde componenten van het oppervlak van het oppervlak van de printcircuit, het gebruik van het refland van het circuit van het circuit, gebruik van het refland van het circuit. om een ​​assemblagetechnologie van elektronische componenten met bepaalde functies te vormen.