Introductie van de procesontwikkelingsfase van Lyra Reflow Oven.

Door de voortdurende miniaturisering van elektronische producten en de opkomst van chipcomponenten kunnen traditionele lasmethoden niet langer aan de behoeften voldoen.Het reflow-soldeerproces werd voor het eerst gebruikt bij de assemblage van hybride geïntegreerde schakelingen, en de meeste te assembleren en te solderen componenten waren chipcondensatoren, chipinductoren, gemonteerde transistors en diodes.Nu de ontwikkeling van de gehele SMT-technologie steeds perfecter wordt en de opkomst van een verscheidenheid aan chipcomponenten (SMC) en montageapparaten (SMD), is ook de reflow-soldeerprocestechnologie en -apparatuur als onderdeel van de montagetechnologie ontwikkeld. dienovereenkomstig, en de toepassing ervan wordt steeds uitgebreider.Bijna alle elektronische productdomeinen zijn toegepast, en de Lyra Reflow Oven-technologie, rondom de verbetering van apparatuur, heeft ook de volgende ontwikkelingsfasen doorgemaakt.

Procesontwikkeling van Lyra Reflow Oven voor thermische plaat- en duwplaat-thermische plaatgeleiding

Over de procesontwikkeling van infraroodstraling Lyra Reflow-oven

Over de technologische ontwikkeling van de infraroodverwarmingswind Lyra Reflow Oven

Procesontwikkeling van Lyra Reflow Oven voor thermische plaat- en duwplaat-thermische plaatgeleiding

Dit type Lyra Reflow Oven is afhankelijk van de verwarming van de warmtebron onder de transportband of duwplaat en verwarmt de componenten op het substraat door middel van thermische geleiding.Het wordt gebruikt voor de enkelzijdige montage van dikkefilmcircuits met keramische substraten.Het Lyra Reflow Oven keramisch substraat kan alleen op de transportband worden bevestigd.Om voldoende warmte te krijgen, is de structuur eenvoudig en de prijs goedkoop.

Over de procesontwikkeling van infraroodstraling Lyra Reflow Oven

Dit soort Lyra Reflow-oven bestaat meestal uit een transportband, maar de transportband ondersteunt en transporteert alleen het substraat.De verwarmingsmethode van de Lyra Reflow Oven is voornamelijk gebaseerd op de infrarode warmtebron die door straling wordt verwarmd.De temperatuur in de oven is uniformer dan de vorige methode en het gaas is uniformer.Groot, geschikt voor reflow-solderen en verwarmen van dubbelzijdig gemonteerde substraten.Dit type Lyra Reflow Oven kan worden beschouwd als het basistype reflow oven.

Over de technologische ontwikkeling van de infraroodverwarmingswind Lyra Reflow Oven

Dit soort Lyra Reflow-oven is gebaseerd op de IR-oven met hete lucht om de temperatuur in de oven uniformer te maken.Wanneer alleen infraroodstraling wordt gebruikt, merken mensen dat in dezelfde verwarmingsomgeving verschillende materialen en kleuren de warmte anders absorberen, waardoor de temperatuurstijging ΔT ook anders is.Het pakket van SMD zoals IC is bijvoorbeeld zwart fenol of epoxy, terwijl het lood wit metaal is.Wanneer de Lyra Reflow Oven alleen wordt verwarmd, is de temperatuur van de kabel lager dan die van de zwarte SMD-behuizing.