Publicatie tijd: 2021-08-12 Oorsprong: www.smtfactory.com
70% van de kwaliteitsproblemen in de SMT-proceskwaliteit worden bepaald door het volautomatische SMT-stencilprinterproces. Of de parameterinstelling voor het volautomatische SMT-stencilprinter-afdrukproces redelijk is, houdt rechtstreeks verband met de kwaliteit van het afdrukken, waarvoor een volautomatische SMT-stencilprinter vereist is. De bedieningstechnici van de volautomatische SMT-stencilprinter begrijpen de vaardigheden voor het debuggen van parameters van de volautomatische SMT-stencilprinter. Laten we de foutopsporingsvaardigheden voor parameters van de volautomatische SMT-stencilprinter met u delen.
Met betrekking tot het debuggen van parameters van de rakel van de volautomatische SMT-stencilprinter.
Wat betreft het debuggen van parameters van de afdruksnelheid van de volautomatische SMT-stencilprinter.
Wat betreft het debuggen van parameters van de stencilreinigingsfrequentie van de volautomatische SMT-stencilprinter.
Wat betreft het afzonderlijk debuggen van parameters van de volautomatische SMT-stencilprinter.
De maximale openingslengte van het stencil van de volautomatische SMT-stencilprinter is aan elke kant 30 ~ 50 mm. Om de hoeveelheid toegevoegde soldeerpasta en het contactoppervlak tussen de soldeerpasta en lucht te verminderen, is de lengte van de rakel kleiner. Momenteel zijn de maximale rakellengtes die beschikbaar zijn voor de algemene volautomatische SMT-stencilprinter 150 mm/200 mm/320 mm. Om de levensduur van het sjabloon en de rakel van de automatische soldeerpastaprinter te verlengen, wordt de rakeldruk verlaagd. Normaal gesproken hoeft u alleen de soldeerpasta op het stencil te schrapen, maar het is acceptabel om een enkele deeltjeslaag op het stencil achter te laten. De druk van de voorste en achterste wisser kan variëren, afhankelijk van de staat van de wisser.
Het principe van het instellen van de afdruksnelheid van Volautomatische SMT-stencilprinter is om ervoor te zorgen dat de soldeerpasta voldoende tijd heeft om de afdruk te missen. Als de vorm van de soldeerpasta niet op het PCB-pad is afgedrukt, kan de printsnelheid op passende wijze worden verlaagd. Hoe kleiner de minimale afstand tussen de componentpennen op de printplaat, hoe groter de viscositeit van de soldeerpasta, en de printsnelheid moet dienovereenkomstig worden verlaagd, en omgekeerd.
Voor de Volautomatische SMT-stencilprinter, de frequentie waarmee het scherm wordt schoongeveegd, is gebaseerd op de stevigheid van de voetjes van de IC. IC's met strakke voeten zullen waarschijnlijk soldeerpastaresten ophopen. Als u de afzettingen in het gaas op tijd wilt opruimen, moet u de schoonmaakfrequentie verhogen. De instelwaarde van de volautomatische SMT-stencilprinter moet een grotere waarde zijn, met als uitgangspunt dat het stencil wordt schoongeveegd.
De juiste scheidingssnelheid in het productieproces van de volautomatische SMT-stencilprinter zorgt ervoor dat de ontbrekende soldeerpasta een goede vorm behoudt. Bij het instellen van de scheidingssnelheid moet rekening worden gehouden met de minimale componentafstand en de viscositeit van de soldeerpasta op de printplaat. Hoe kleiner de afstand tussen de componenten, de soldeerpasta. Hoe hoger de viscositeit, hoe lager de relatieve scheidingssnelheid. De scheidingsafstand van de volautomatische SMT-stencilprinter is de dikte van het stencil plus een bepaalde marge, de marge is ongeveer 1 ~ 1,5 mm. De grootte van de losafstand hangt samen met de mate van vervorming van het sjabloon en de strakheid van het sjabloon. De instelling ervan. Het criterium is ervoor te zorgen dat het dikste deel van de soldeerpasta op de pad normaal kan worden gescheiden.